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CRS12
东芝肖特基势垒二极管
CRS12
开关电源的应用
(输出电压:
≤12
V)
DC / DC转换器应用
正向电压: V
FM
= 0.58 V(最大值)
平均正向电流:I
F( AV)
= 1.0 A
重复峰值反向电压: V
RRM
= 60 V
适用于紧凑的组件,由于小型表面贴装封装
“S - FLAT
TM
“ (东芝包名)
单位:mm
绝对最大额定值
( TA = 25°C )
特征
反向重复峰值电压
平均正向电流
非重复性峰值浪涌电流
结温
存储温度范围
符号
V
RRM
I
F( AV)
I
FSM
T
j
T
英镑
等级
60
1.0 (注1 )
20( 50赫兹)
40~150
40~150
单位
V
A
A
°C
°C
注1 :钽
=
73°C
设备安装在陶瓷基板
板尺寸为50mm
×
50 mm
焊接尺寸为2mm
×
2 mm
板厚度: 0.64吨
方波( α
=
180°), V
R
=
30 V
JEDEC
JEITA
东芝
3-2A1A
重0.013克(典型值)
注2 :负荷下连续使用(例如应用
高温/电流/电压和在显著变化
温度等)可能会导致此产品的可靠性降低显著即使操作
条件(即工作温度/电流/电压等)的绝对最大额定值。
请在审查东芝半导体可靠性手册设计适当的可靠性
( “注意事项” /降级的概念和方法)和个人数据的可靠性(即可靠性试验
报告与估计的故障率,等)。
电气特性
(大
=
25°C)
特征
峰值正向电压
反向重复峰值电流
结电容
符号
V
调频(1)
V
调频(2)
I
RRM (1)
I
RRM (2)
C
j
测试条件
I
FM
=
0.7 A(脉冲测试)
I
FM
=
1.0 A(脉冲测试)
V
RRM
=
5 V (脉冲测试)
V
RRM
=
60 V (脉冲测试)
V
R
=
10 V,F
=
1.0兆赫
设备安装在陶瓷基板
(板尺寸为50mm
×
50 mm)
(焊接土地: 2毫米
×
2 mm)
(板厚度: 0.64吨)
热阻
(结到环境)
R
号(j -a)的
设备安装在玻璃环氧基板
(板尺寸为50mm
×
50 mm)
(焊接土地: 6毫米
×
6 mm)
(板厚度:2.6 T)
设备安装在玻璃环氧基板
(板尺寸为50mm
×
50 mm)
(焊接土地: 1.2毫米
×
1.2 mm)
(板厚度:2.6 T)
热阻
(交界处领导)
R
号(j - )
典型值。
0.48
0.52
0.4
4.0
40
最大
0.58
100
70
单位
V
μA
pF
140
° C / W
240
20
° C / W
1
2006-11-13
CRS12
记号
缩写代码
SB
产品型号
CRS12
标准焊垫
单位:mm
1.2
1.2
2.8
操作注意事项
1)
肖特基势垒二极管的反向电流特性相对于其他二极管。
存在这样的可能性的SBD可能引起热失控,当它在高温或高压下使用。
请大家转发,并在设计过程中反向损失考虑在内。
绝对最大额定值表示绝对最大额定值,它们的额定值,并不得
操作过程中超标,甚至瞬间。以下是一般的降级方法,我们
当你设计一个装置的电路建议。
V
RRM
:使用此等级,参照上述(1) 。 V
RRM
具有的(0.1% / ℃的温度系数。取
该温度系数考虑在低温下设计的装置。
I
F( AV)
:我们建议在最坏的情况下电流不大于80 %的绝对最大的
评级
I
F( AV)
和T
j
bebelow 120 ℃。当使用这种装置,以保证金考虑使用
允许的TAMAX -I
F( AV)
曲线。
I
FSM
:这个等级规定了非重复峰值电流。这仅适用于异常
操作,这很少的设备的寿命期间发生。
T
j
:为了确保高可靠性使用装置时减额该额定值。
我们建议一个装置在T中使用
j
低于120℃。
3)
结点和环境之间的热阻波动取决于设备的安装条件。
当使用一个设备,设计一电路板以及一焊接焊盘尺寸相匹配的适当的热
电阻值。
请参阅整流器数据手册了解更多信息。
2)
4)
2
2006-11-13
CRS12
i
F
– v
F
10
0.8
脉冲测试
P
F( AV)
– I
F( AV)
DC
0.7
0.6
0.5
0.4
0.3
0.2
0.1
0
0
α
360°
导通角
α
α =
60°
矩形
波形
120°
180°
i
F
(A)
正向电流
Tj
=
150°C
1
125°C
75°C
0.1
25°C
0.01
0
0.2
0.4
0.6
0.8
1.0
1.2
正向平均功耗
P
F( AV)
(W)
0.2
0.4
0.6
0.8
1.0
1.2
1.4
1.6
正向电压VF
(V)
平均正向电流
I
F( AV)
(A)
T最大 - 我
F( AV)
160
160
140
120
100
80
60
40
α
360°
钽最大 - IF ( AV)
设备安装在陶瓷板上:
板尺寸为50mm
×
50 mm
焊接土地: 2毫米
×
2 mm
板厚度: 0.64吨
最高允许温度铅
T
马克斯( ° C)
120
100
80
60
40
α
360°
α =
60°
120°
180°
DC
矩形
波形
最高允许温度
最大的Ta ( ° C)
140
矩形
波形
α =
60°
120°
180°
DC
IF( AV)
20传导
α
VR
=
30 V
0
0
0.2
0.4
0.6
0.8
1.0
1.2
1.4
1.6
IF( AV)
20传导
α
VR
=
30 V
0
0
0.2
0.4
0.6
0.8
1.0
1.2
1.4
1.6
平均正向电流
I
F( AV)
(A)
平均正向电流
I
F( AV)
(A)
r
号(j -a)的
– t
1000
设备安装在玻璃环氧基板:
板尺寸为50mm
×
50 mm
焊接土地: 1.2毫米
×
1.2 mm
板厚度: 1.6吨
瞬态热阻抗
RTH (J -A ) ( ° C / W)
300
100
30
10
设备安装在陶瓷板上:
板尺寸为50mm
×
50 mm
焊接土地: 2.0毫米
×
2.0 mm
板厚度: 0.64吨
0.01
0.1
1
设备安装在玻璃环氧基板:
板尺寸为50mm
×
50 mm
焊接土地: 6.0毫米
×
6.0 mm
板厚度: 1.6吨
3
1
0.001
10
100
1000
时间t (S )
3
2006-11-13
CRS12
正向电流浪涌
C
j
– V
R
500
300
(典型值)。
32
(不重复)
I
FSM
(A)
Ta
=
25°C
f
=
50赫兹
Ta
=
25°C
C
j
(PF )
f
=
1兆赫
28
24
20
16
12
8
4
0
1
100
50
30
10
1
3
5
10
30
50
100
峰值正向电流浪涌
结电容
反向电压
VR
(V)
3
5
10
30
50
100
周期数
I
R
– T
j
10
脉冲测试
1
(典型值)。
0.20
矩形
波形
360°
0.16
VR
0.12传导角
α
Tj
=
125°C
0.08
P
R( AV )
– V
R
(典型值)。
48 V
0.1
30 V
0.01
10 V
0.001
VR
=
5 V
20 V
40 V
平均反向功率耗散
P
R( AV )
(W)
(MA )
反向电流IR
300°
240°
180°
120°
α =
60°
DC
0.04
0.0001
0
20
40
60
80
100
120
140
160
0
0
6
12
18
24
30
36
42
48
结温Tj
(°C)
反向电压
VR
(V)
4
2006-11-13
CRS12
限制产品使用
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20070701-EN
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在一般的设备可能发生故障或失效,由于其固有的电灵敏度和容易受到物理
压力。它是利用东芝产品时,买方的责任,以符合标准
安全性在制造安全的设计对整个系统,并避免出现在其中一个发生故障或失效
如东芝的产品可能会造成人的生命,人身伤害或财产损失财产。
在开发设计时,请确保东芝产品在规定的工作范围内所用
阐述在最近东芝产品规格。另外,请记住注意事项,
设置条件提出了在“操作指南半导体器件”或“东芝半导体可靠性
手册“等。
本文档中列出的东芝产品用于使用一般的电子应用
(计算机,个人设备,办公设备,测量设备,工业机器人,家用电器,
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非常高的品质和/或可靠性或故障或故障可能导致人的生命损失或
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太空船仪器,运输仪器,交通信号仪器仪表,燃烧控制仪表,
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5
2006-11-13
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