CRS06
东芝肖特基整流器
肖特基势垒二极管
CRS06
开关电源的应用
便携式设备的电池应用
正向电压： V
FM
= 0.36 V（最大值）
平均正向电流：I
F（ AV）
= 1.0 A
重复峰值反向电压： V
RRM
= 20 V
适用于紧凑的组件，由于小型表面贴装封装
“S - FLAT
TM
“ （东芝包名）
单位：mm
绝对最大额定值
（大
=
25°C)
特征
反向重复峰值电压
平均正向电流
峰值一个周期正向电流浪涌
（不重复）
结温
储存温度
符号
V
RRM
I
F（ AV）
I
FSM
T
j
T
英镑
等级
20
1.0 （注1 ）
20（ 50赫兹）
40~125
40~125
单位
V
A
A
°C
°C
JEDEC
JEITA
东芝
―
―
3-2A1A
注1 ： T
=
106℃ ：矩形波形（ α
=
180°), V
R
=
15 V
重0.013克（典型值）
注2 ：负荷下连续使用（例如应用
高温/电流/电压和在显著变化
温度等）可能会导致此产品的可靠性降低显著即使操作
条件（即工作温度/电流/电压等）的绝对最大额定值。
请在审查东芝半导体可靠性手册设计适当的可靠性
（ “注意事项” /降级的概念和方法）和个人数据的可靠性（即可靠性试验
报告与估计的故障率，等）。
电气特性
（大
=
25°C)
特征
符号
V
调频（1）
峰值正向电压
V
调频（2）
V
调频（3）
反向重复峰值电流
结电容
I
RRM （1）
I
RRM （2）
C
j
测试条件
I
FM
=
0.1 A
I
FM
=
0.7 A
I
FM
=
1.0 A
V
RRM
=
5 V
V
RRM
=
20 V
V
R
=
10 V，F
=
1.0兆赫
设备安装在陶瓷基板
（焊接土地： 2毫米
×
2 mm)
热阻（结到环境）
R
号（j -a）的
设备安装在玻璃环氧
板
（焊接土地： 6毫米
×
6 mm)
民
典型值。
0.20
0.30
0.32
0.06
60
最大
0.36
1.0
70
° C / W
140
20
° C / W
mA
pF
V
单位
热阻（结带领）
R
号（j - ）
1
2006-11-13
CRS06
记号
缩写代码
S6
产品型号
CRS06
标准焊垫
单位：mm
1.2
1.2
2.8
操作注意事项
肖特基势垒二极管的反向电流特性相对于其他二极管。
存在这样的可能性的SBD可能引起热失控，当它在高温或高压下使用。
此设备为V
F
-I
RRM
折衷型，下侧的V
F
更高的I
RRM
;因此，热失控可能发生时，
施加电压。请大家转发，并在设计过程中反向损失考虑在内。
绝对最大额定值表示绝对最大额定值，它们的额定值，并不得
操作过程中超标，甚至瞬间。以下是我们推荐的一般方法降额
当你设计一个装置的电路。
V
RRM
:
使用此等级，参照上述内容。 V
RRM
为0.1 ％/ ℃的温度系数。拿
该温度系数考虑在低温下设计的装置。
我们建议，最坏的情况下电流不大于80％的绝对最大额定值
我
F（ AV ）
和T
j
低于100℃。当使用这种装置，以保证金考虑了
使用可允许的最大钽 - 我
F（ AV ）
曲线。
这个等级规定了非重复峰值电流。这仅适用于异常操作，
该设备的生命周期中很少发生。
为了确保高可靠性使用装置时减免该额定值。我们建议
设备在一件T使用
j
低于100 ℃。
I
F（ AV ）
:
I
FSM
:
T
j
:
结点和环境之间的热阻波动取决于设备的安装条件。当
使用的设备，请设计一个电路板和焊接焊盘尺寸相匹配的适当的热电阻
值。
请参阅整流器数据手册了解更多信息。
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2006-11-13
CRS06
限制产品使用
此处所包含的信息如有更改，恕不另行通知。
20070701-EN
东芝正在不断努力提高其产品的质量和可靠性。不过，半导体
在一般的设备可能发生故障或失效，由于其固有的电灵敏度和容易受到物理
压力。它是利用东芝产品时，买方的责任，以符合标准
安全性在制造安全的设计对整个系统，并避免出现在其中一个发生故障或失效
如东芝的产品可能会造成人的生命，人身伤害或财产损失财产。
在开发设计时，请确保东芝产品在规定的工作范围内所用
阐述在最近东芝产品规格。另外，请记住注意事项，
设置条件提出了在“操作指南半导体器件”或“东芝半导体可靠性
手册“等。
本文档中列出的东芝产品用于使用一般的电子应用
（计算机，个人设备，办公设备，测量设备，工业机器人，家用电器，
等） ，这些东芝的产品既不打算也不在设备需要保证的用法
非常高的品质和/或可靠性或故障或故障可能导致人的生命损失或
人身伤害（ “意外用法” ） 。意想不到的用途包括原子能控制仪器仪表，飞机或
太空船仪器，运输仪器，交通信号仪器仪表，燃烧控制仪表，
医疗器械，各种安全装置等。东芝产品的非预期使用中列出了他
文件应在客户自己的风险进行。
本文档中所描述的产品，不得使用或嵌入到任何下游产品，其中
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2006-11-13
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