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CRS03
东芝肖特基整流器
肖特基势垒二极管
CRS03
开关电源的应用
便携式设备的电池应用
低正向电压: V
FM
= 0.45 V(最大)
平均正向电流:I
F( AV)
= 1.0 A
重复峰值反向电压: V
RRM
= 30 V
适用于紧凑的组件,由于小型表面贴装封装
“S - FLAT
TM
“ (东芝包名)
单位:mm
绝对最大额定值
(大
=
25°C)
特征
反向重复峰值电压
平均正向电流
峰值一个周期正向电流浪涌
(不重复)
结温
储存温度
符号
V
RRM
I
F( AV)
I
FSM
T
j
T
英镑
等级
30
1.0 (注1 )
20( 50赫兹)
40~150
40~150
单位
V
A
A
°C
°C
JEDEC
JEITA
东芝
3-2A1A
注1 :钽
=
61°C
设备安装在玻璃环氧基板
(板尺寸为50mm
×
50毫米用地规模: 6毫米
×
6 mm)
重0.013克(典型值)
注2 :负荷下连续使用(例如应用
高温度/电流/电压和温度等的显著变化)可能会导致此产品
减少在可靠性显著即使操作条件(即操作
温度/电流/电压等)的绝对最大额定值。
请在审查东芝半导体可靠性手册设计适当的可靠性
( “注意事项” /降级的概念和方法)和个人数据的可靠性(即可靠性试验
报告与估计的故障率,等)。
电气特性
(大
=
25°C)
特征
符号
V
调频(1)
峰值正向电压
V
调频(2)
V
调频(3)
反向重复峰值电流
结电容
I
RRM (1)
I
RRM (2)
C
j
测试条件
I
FM
=
0.1 A
I
FM
=
0.7 A
I
FM
=
1.0 A
V
RRM
=
5 V
V
RRM
=
30 V
V
R
=
10 V,F
=
1.0兆赫
设备安装在陶瓷基板
(焊接土地: 2毫米
×
2 mm)
热阻(结到环境)
R
号(j -a)的
设备安装在玻璃环氧
(焊接土地: 6毫米
×
6 mm)
典型值。
0.33
0.425
0.45
0.5
40
最大
0.45
100
70
° C / W
140
20
° C / W
μA
pF
V
单位
热阻(结带领)
R
号(j - )
1
2006-11-13
CRS03
记号
缩写代码
S3
产品型号
CRS03
标准焊垫
单位:mm
1.2
1.2
2.8
操作注意事项
相对于其他二极管的肖特基势垒二极管的反向电流特性。
存在这样的可能性的SBD可能引起热失控,当它在高温或高压下使用。
请大家转发,并在设计过程中反向损失考虑在内。
绝对最大额定值表示绝对最大额定值,它们的额定值,并不得
操作过程中超标,甚至瞬间。以下是我们推荐的一般方法降额
当你设计一个装置的电路。
V
RRM
:
使用此等级,参照上述内容。 V
RRM
为0.1 %/ ℃的温度系数。拿
该温度系数考虑在低温下设计的装置。
我们建议,最坏的情况下电流不大于80%的绝对最大额定值
F( AV )
和T
j
低于120℃。当使用这种装置,以保证金考虑了
使用一个允许TAMAX -I
F( AV )
曲线。
这个等级规定了非重复峰值电流。这仅适用于异常操作,
该设备的生命周期中很少发生。
为了确保高可靠性使用装置时减免该额定值。我们建议
设备在一件T使用
j
低于120℃。
I
F( AV )
:
I
FSM
:
T
j
:
结点和环境之间的热阻波动取决于设备的安装条件。当
使用的设备,设计一电路板和一个焊接区直径为适当的热电阻值相匹配。
请参阅整流器数据手册了解更多信息。
2
2006-11-13
CRS03
i
F
– v
F
10
0.6
P
F( AV)
– I
F( AV)
i
F
(A)
正向平均功耗
P
F( AV)
(W)
0.5
180°
0.4
120°
DC
正向电流
Tj
=
150°C
1
125°C
75°C
0.3
α =
60°
0.2
矩形
波形
25°C
0.1
0.1
α
360°
导通角
α
0.01
0
0.2
0.4
0.6
0.8
1.0
1.2
0
0
0.2
0.4
0.6
0.8
1.0
1.2
1.4
1.6
正向电压VF
(V)
平均正向电流
I
F( AV)
(A)
陶瓷基板(基板尺寸为50mm
×
50 mm)
160
140
160
140
120
100
80
60
40
20
0
0
钽最大 - 我
F( AV)
玻璃环氧基板(基板尺寸:
50 mm
×
50毫米的焊接土地: 6毫米
×
6 mm)
方波
IF( AV)
α
360°
VR
=
15 V
导通角
α
钽最大 - IF ( AV)
最高允许温度
最大的Ta ( ° C)
120
100
α =
60°
80
60
40
20
0
0
α
360°
IF( AV)
传导
α
VR
=
15 V
0.2
0.4
0.6
0.8
1.0
1.2
1.4
1.6
矩形
波形
120°
180°
DC
最高允许温度
最大的Ta ( ° C)
α =
60°
120°
180°
DC
0.2
0.4
0.6
0.8
1.0
1.2
1.4
1.6
平均正向电流
I
F( AV)
(A)
周期数
T
160
马克斯 - 我
F( AV)
r
号(j -a)的
– t
10000
最高允许温度铅
T MAX( ° C)
140
120
100
80
60
40
α
360°
α =
60°
矩形
波形
120°
180°
DC
瞬态热阻抗
RTH (J -A ) ( ° C / W)
设备安装在陶瓷板上:
焊接土地: 2毫米
×
2 mm
1000
设备安装在玻璃环氧基板:
焊接土地: 6毫米
×
6 mm
100
10
IF( AV)
20传导
α
VR
=
15 V
0
0
0.2
0.4
0.6
0.8
1.0
1.2
1.4
1.6
1
0.001
0.01
0.1
1
10
100
平均正向电流
I
F( AV)
(A)
时间t (S )
3
2006-11-13
CRS03
正向电流浪涌
(不重复)
32
500
Ta
=
25°C
300
C
j
– V
R
(典型值)。
I
FSM
(A)
28
24
20
16
12
8
4
0
1
峰值正向电流浪涌
结电容C
j
(PF )
f
=
50赫兹
100
50
30
f
=
1兆赫
Ta
=
25°C
10
1
3
5
10
30
50
100
10
100
周期数
反向电压
VR
(V)
I
R
– T
j
100
脉冲测试
(典型值)。
0.5
矩形
波形
360°
P
R( AV )
– V
R
(典型值)。
平均反向功率耗散
P
R( AV )
(W)
10
(MA )
0.4
VR
导通角
α
0.3
Tj
=
150°C
300°
240°
180°
120°
0.1
60°
DC
反向电流IR
1
VR
=
30 V
0.1
10 V
5V
0.001
20 V
0.2
0.01
0.001
0
20
40
60
80
100
120
140
160
0
0
10
20
30
结温Tj
(°C)
反向电压
VR
(V)
4
2006-11-13
CRS03
限制产品使用
此处所包含的信息如有更改,恕不另行通知。
20070701-EN
东芝正在不断努力提高其产品的质量和可靠性。不过,半导体
在一般的设备可能发生故障或失效,由于其固有的电灵敏度和容易受到物理
压力。它是利用东芝产品时,买方的责任,以符合标准
安全性在制造安全的设计对整个系统,并避免出现在其中一个发生故障或失效
如东芝的产品可能会造成人的生命,人身伤害或财产损失财产。
在开发设计时,请确保东芝产品在规定的工作范围内所用
阐述在最近东芝产品规格。另外,请记住注意事项,
设置条件提出了在“操作指南半导体器件”或“东芝半导体可靠性
手册“等。
本文档中列出的东芝产品用于使用一般的电子应用
(计算机,个人设备,办公设备,测量设备,工业机器人,家用电器,
等) ,这些东芝的产品既不打算也不在设备需要保证的用法
非常高的品质和/或可靠性或故障或故障可能导致人的生命损失或
人身伤害( “意外用法” ) 。意想不到的用途包括原子能控制仪器仪表,飞机或
太空船仪器,运输仪器,交通信号仪器仪表,燃烧控制仪表,
医疗器械,各种安全装置等。东芝产品的非预期使用中列出了他
文件应在客户自己的风险进行。
本文档中所描述的产品,不得使用或嵌入到任何下游产品,其中
制造,使用和/或出售的任何可适用的法律,法规禁止的。
此处包含的信息仅显示为对我们产品的应用指南。没有
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可能是由于它的使用。没有获发牌照以暗示或其他任何专利或其他权利
东芝或第三方。
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如发生不遵守适用的法律和法规的结果。
5
2006-11-13
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24+
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SMD
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CRS03
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CRS03
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CRS03
TOSHIBA
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CRS03
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