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CRG04

东芝整流器

硅扩散型

CRG04

通用整流器中的应用

重复峰值反向电压： V

RRM

= 600 V

平均正向电流：I

F（ AV）

= 1.0 A

平均正向电压： V

= 1.1V （最大）

2.6

0.1

3.5

0.2

②

单位：mm

0.65

0.2

0.16

①

0.98

0.1

0 ~ 0.1

①

阳极

②

阴极

适合于高密度电路板组件，由于使用了小

表面贴装封装， S- FLAT

绝对最大额定值

（大

25°C)

特征

反向重复峰值电压

平均正向电流

峰值一个周期正向浪涌

电流（不重复）

结温

存储温度范围

符号

RRM

F（ AV）

FSM

英镑

等级

600

1.0(Note1)

15.0 （ 50赫兹）

150

单位

°C

0.9

0.1

+ 0.2

1.6

0.1

注1 ： TA = 66℃

设备安装在陶瓷基板

板尺寸为50mm

50 mm

焊接土地： 2毫米

×2

板厚： 0.64毫米

半正弦波：

=180°

JEDEC

JEITA

东芝

―

3-2A1A

重0.013克（典型值）

注2 ：在重负载下连续使用（如高温/电流/电压和应用

在温度等显著变化）可能会导致此产品的可靠性降低显著

即使在操作条件下（即工作温度/电流/电压等）内的绝对

最大额定值。

请在审查东芝半导体可靠性手册设计适当的可靠性

（ “注意事项” / “降额的概念和方法” ）和个人数据的可靠性（即可靠性试验

报告与估计的故障率，等）。

电气特性

（大

25°C)

特征

符号

FM(1)

峰值正向电压

FM(2)

FM(3)

反向重复峰值电流

RRM

测试条件

= 0.1 A （脉冲测试）

= 0.7 A（脉冲测试）

= 1.0 A（脉冲测试）

RRM

= 600 V （脉冲测试）

设备安装在陶瓷基板

板尺寸为50mm

50 mm

焊接土地： 2毫米

2 mm

板厚： 0.64毫米

设备安装在玻璃环氧基板

板尺寸为50mm

50 mm

焊接土地： 6毫米

6 mm

板厚度： 1.6毫米

―

民

典型值。

0.84

0.95

0.98

最大

1.1

单位

μA

° C / W

热阻

号（j -a）的

130

号（j - ）

° C / W

2008-02-01

0.65

0.2

CRG04

记号

缩写代码

产品型号

CRG04

标准焊垫

单位：mm

1.2

2.8

操作注意事项

绝对最大额定值是和操作过程中一定不能超过，即使是瞬间。该

下面是我们推荐的，当你设计一个装置的电路一般降额的方法。

RRM

：我们建议在最坏的情况下的电压，包括浪涌电压，不大于80 ％的最高的

V评级

RRM

对于直流电路，并成为使V不大于50％

RRM

用于AC电路。

RRM

为0.1 ％/ ℃的温度系数。借此温度系数考虑设计一个装置

在较低温度下进行。

F（ AV ）

：我们建议在最坏的情况下电流不大于80 ％的I的最大额定值

F（ AV ）

。完成

足够的散热设计。如果不能设计出具有良好的散热性能的电路，通过使用一个设置页边距

允许最大的Ta -I

F（ AV）

曲线。

这个等级指定了非重复的峰值电流在50赫兹的正弦波的一个周期，条件角180。因此，

这仅适用于异常操作，其中很少的设备的寿命期间发生。

我们建议的设备来最严重的负荷和热辐射条件下使用，在TJ 120℃以下。

结点和环境之间的热阻波动取决于设备的安装条件。当使用

一个设备，设计一电路板和一个焊接区直径为适当的热电阻值相匹配。

请参阅整流器数据手册了解更多信息。

2008-02-01

CRG04

– v

1.2

脉冲测试

F（ AV）

– I

F（ AV）

半正弦波

(A)

正向平均功耗

F（ AV）

(W)

150°C

75°C

25°C

0.1

1.0

0°

180°

正向电流

0.8

导通角180 °

0.6

0.4

0.2

0.01

0.4

0.8

1.2

1.6

2.0

0.2

0.4

0.6

0.8

1.0

1.2

正向电压V

(V)

平均正向电流

F（ AV）

(A)

钽最大 - 我

F（ AV）

设备安装在玻璃环氧基板

（基板尺寸：50毫米×50毫米，焊接土地：采用6mm x 6mm ）

160

140

120

0°

100

180°

导通角180 °

半正弦波

160

140

钽最大 - 我

F（ AV）

设备安装在陶瓷基板

（基板尺寸：50毫米×50毫米，焊接土地：采用2mm x 2mm ）

最高允许温度

最大的Ta （ ° C）

最高允许温度

最大的Ta （ ° C）

120

100

0°

180°

半正弦波

导通角180 °

0.2

0.4

0.6

0.8

1.0

1.2

0.2

0.4

0.6

0.8

1.0

1.2

平均正向电流

F（ AV）

(A)

平均正向电流

F（ AV）

(A)

正向电流浪涌

（不重复）

10000

25°C

50赫兹

（1）设备安装在陶瓷基板：

焊接土地： 2毫米

2 mm

号（j -a）的

– t

FSM

(A)

瞬态热阻抗

RTH （J -A ）（ ° C / W）

1000

（ 2）设备安装在玻璃环氧基板：

焊接土地： 6毫米

6 mm

峰值正向电流浪涌

100

(2)

(1)

100

0.001

0.01

0.1

100

周期数

时间t （S ）

2008-02-01

CRG04

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2008-02-01