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陶瓷四方扁平封装
封装（ CQFP ）
Amkor Technology公司正在继续维修此
建立工业包装。在艾克尔
技术CQFP能力为您提供的
客户，具有广泛的引线计数和
体的尺寸从多个供应商。该
CQFP是一个气密性封装包括两个
周围的干压陶瓷片
"gullwing"形成引线框架。陶瓷/ LF /
陶瓷系统是由一起举行气密
玻璃。熔块盖密封/回流比
在温度之间封装腔
400 ° - 460 °摄氏度。
应用范围：
连同其他标准工业封装
该CQFP有一个良好的记录，目前仍在
正在使用的半导体技术，如：
数模转换器（DAC） ，微波炉，逻辑，
内存，微控制器和视频控制器。
一些高端应用有：军工电子，
商用电子，汽车和
电信。
产品特点：
陶瓷的
/
密闭
CQFP
该CQFP提供了多种功能：
方包体
14-256引脚数， 2550密耳引线间距的
密封包装
高导热陶瓷
焊接板率先完成
JEDEC标准兼容
多种选择可供腔的大小以
满足大多数芯片尺寸的需求
商用或军用全流
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DS806
版本日期： 08'02
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