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过程

CPS110

可控硅整流器

12安培敏感栅可控硅芯片

流程细节

过程

模具尺寸

模具厚度

阴极接合焊盘面积

门接合焊盘面积

顶面金属化

背面金属化

玻璃钝化MESA

110× 110 MILS

8.7 MILS

80× 40密耳

31 ×31 MILS

艾尔 - 45,000

铝/钼/镍/银 - 32,000

几何

GROSS DIER PER 4英寸晶圆

876

主体装置类型

CS220-12M系列

CSDD -12M系列

145亚当斯大街

Hauppauge的，纽约州11788美国

联系电话：（ 631 ） 435-1110

传真：（ 631 ） 435-1824

www.centralsemi.com

R0 （ 4- 2006年1月）

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