【过程CPD77肖特基整流器器3.0A肖特基整流器芯片流程细节过程模具尺寸模具厚度阳极接合焊盘面积顶面】,IC型号CPD77,CPD77 PDF资料,CPD77经销商,ic,电子元器件-51电子网

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过程

CPD77

肖特基整流器器

3.0A肖特基整流器芯片

流程细节

过程

模具尺寸

模具厚度

阳极接合焊盘面积

顶面金属化

背面金属化

外延平面

61 X 61 MILS

9.8 MILS

55 ×55 MILS

钛/银 - （ 2,500 / 30,000 ）

钛/镍/金 - （ 1,600 / 5,550 / 1,500 ）

几何

PER 4英寸晶圆DIE总值

3,118

主体装置类型

CTLSH3-30M833

145亚当斯大街

Hauppauge的，纽约州11788美国

联系电话：（ 631 ） 435-1110

传真：（ 631 ） 435-1824

www.centralsemi.com

R0 （ 02月-3月2006）

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