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过程

超快速整流器

CPD15

中央

500毫安玻璃钝化整流芯片

半导体公司

流程细节

过程

模具尺寸

模具厚度

阳极接合焊盘面积

顶面金属化

背面金属化

玻璃钝化MESA

25 ×25 MILS

9.5 MILS

14.5 X 14.5 MILS

金 - 5000埃

金 - 2000埃

几何

PER 4英寸晶圆DIE总值

18,080

主体装置类型

CBRHDU -02系列

BACKSIDE阴极

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R2 （ 2003年19月）

中央

过程

CPD15

半导体公司

典型电气特性

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R2 （ 2003年19月）

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