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过程

通用整流器

8安培玻璃钝化整流芯片

CPD07

中央

半导体公司

流程细节

过程

模具尺寸

模具厚度

阳极接合焊盘面积

顶面金属化

背面金属化

玻璃钝化MESA

98 X 98 MILS

10.4 MILS

82.5 X 82.5 MILS

金 - 5000埃

金 - 2000埃

几何

PER 4英寸晶圆DIE总值

1,170

主体装置类型

CR6A2GPP系列

BACKSIDE阴极

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R2 （2003年16月）

中央

过程

CPD07

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典型电气特性

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