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过程

通用整流器

1安培玻璃钝化整流器器芯片

CPD05

中央

半导体公司

流程细节

过程

模具尺寸

模具厚度

阳极接合焊盘面积

顶面金属化

背面金属化

玻璃钝化MESA

50 ×50密耳

9.5 MILS

34 X 34 MILS

金 - 5000埃

金 - 2000埃

几何

PER 4英寸晶圆DIE总值

4,520

主体装置类型

1N3611 1N3614直通

1N4001 1N4007直通

1N4245 THRU 1N4249

1N5059 THRU 1N5062

1N5391 THRU 1N5399

1N5614 THRU 1N5622

CMR1-02系列

CMR1-02M系列

BACKSIDE阴极

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R2 （2003年16月）

中央

过程

CPD05

半导体公司

典型电气特性

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R2 （2003年16月）

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