I
NTEGRATED
C
IRCUITS
D
暂无报价
性能数据*
25
20
15
10
5
0
1.250
1.255 1.260 1.265 1.270
LED的正向电压（ V）
1.275
CPC2030N
典型的LED正向电压降
（N = 50 ，我
F
= 5毫安，T
A
=25C)
20
典型导通时间
（N = 50 ，我
F
= 5毫安，我
L
= 60毫安，T
A
=25C)
25
20
15
10
5
0
典型关断时间
（N = 50 ，我
F
= 5毫安，我
L
= 60毫安，T
A
=25C)
设备数量（N ）
设备数量（N ）
15
10
5
0
0.60
0.65
0.70 0.75 0.80 0.85
导通时间（ms）
0.90
设备数量（N ）
0.34
0.35
0.36 0.37 0.38 0.39
关断时间（毫秒）
0.40
15
典型的我
F
对于开关操作
（N = 50 ，我
L
= 120毫安，T
A
=25C)
25
20
15
10
5
0
典型导通电阻分布
（N = 50 ，我
F
= 2毫安，我
L
= 120毫安，T
A
=25C)
25
20
15
10
5
0
典型的阻断电压分布
（N = 50 ，我
F
= 0毫安，T
A
=25C)
设备数量（N ）
设备数量（N ）
10
5
0
0.3
0.4
0.5
0.6
0.7
LED电流（mA ）
0.8
0.9
18.75 19.00 19.25 19.50 19.75 20.00 20.25
导通电阻（ ）
设备数量（N ）
416
419
422
425
428
阻断电压（V
P
)
431
50
LED正向电流（mA ）
40
30
20
10
典型的LED正向电压
与LED正向电流
(T
A
=25C)
3500
3000
导通时间（s ）
2500
2000
1500
1000
500
0
0
典型导通时间
与LED正向电流
(I
L
= 60毫安，T
A
=25C)
370
360
关断时间（S ）
350
340
330
320
310
300
典型关断时间
与LED正向电流
(I
L
= 60毫安，T
A
=25C)
0
1.10 1.15 1.20 1.25 1.30 1.35 1.40 1.45 1.50 1.55
LED的正向电压（ V）
10
20
30
LED电流（mA ）
40
50
0
10
20
30
LED电流（mA ）
40
50
典型的LED正向电压降
与温度的关系
1.6
LED的正向电压（ V）
1.5
导通时间（s ）
2000
1.4
1.3
1.2
1.1
1.0
-40
I
F
=50mA
I
F
=20mA
I
F
=10mA
I
F
=5mA
I
F
=2mA
-20
0
20
40
60
温度（℃ ）
80
100
2500
典型导通时间
与温度的关系
(I
L
=60mA)
关断时间（S ）
I
F
=2mA
550
500
450
400
350
300
250
200
典型关断时间
与温度的关系
(I
L
=60mA)
1500
I
F
=5mA
1000
I
F
=5mA
I
F
=2mA
500
-40
-20
0
20
40
60
温度（℃ ）
80
100
150
-40
-20
0
20
40
60
温度（℃ ）
80
100
*上面的图表显示的性能数据是典型的器件性能。为了保证参数的特定书写科幻阳离子未注明者，请
联系我们的应用部门。
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3
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性能数据*
典型的我
F
对于开关操作
(I
L
=60mA)
典型负载电流
与负载电压
(I
F
= 2毫安，T
A
=25C)
负载电流（mA ）
CPC2030N
0.85
0.80
LED电流（mA ）
0.70
0.65
0.60
0.55
0.50
0.45
0.40
-40
0.75
0.15
0.10
负载电流（A ）
0.05
0.00
-0.05
-0.10
-0.15
140
120
100
80
60
40
最大负载电流
与温度的关系
(I
F
=4mA)
-20
0
20
40
60
温度（℃ ）
80
100
-3
-2
-1
0
1
负载电压（V）的
2
3
-40
-20
0
20
40
60
温度（℃ ）
80
100
32
30
导通电阻（ ）
28
26
24
22
20
18
-40
-20
典型导通电阻
与温度的关系
(I
F
= 4mA时我
L
=60mA)
阻断电压（V
P
)
460
450
440
430
420
410
400
390
-40
典型的阻断电压
与温度的关系
(I
F
=0mA)
漏电流（ NA）
30
25
20
15
10
5
0
典型的泄漏与温度的关系
测得的引脚5 & 6,7 & 8
(I
F
= 0毫安，V
L
=350V)
0
20
40
60
温度（℃ ）
80
100
-20
0
20
40
60
温度（℃ ）
80
100
-40
-20
0
20
40
60
温度（℃ ）
80
100
50
输出电容（pF ）
40
30
20
10
0
输出电容与负载电压
(I
F
= 0毫安， F = 1MHz的，T
A
=25C)
能耗等级曲线
0.9
0.8
负载电流（A ）
0.7
0.6
0.5
0.4
0.3
0.2
0
50
100 150 200 250
负载电压（V）的
300
350
0.1
10秒100秒10毫秒1毫秒100毫秒
时间
1s
10s
100s
*上面的图表显示的性能数据是典型的器件性能。为了保证参数的特定书写科幻阳离子未注明者，请
联系我们的应用部门。
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制造业信息化
湿气敏感度
CPC2030N
所有塑料封装的半导体封装容易受到湿气的侵入。 IXYS综合
根据电路部划分其所有的塑封器件的潮湿敏感度
联合行业标准的最新版本，
IPC / JEDEC J- STD- 020 ，
在产品的时候力
评价。我们测试我们所有的产品至规定的标准，在最大条件，并保证适当的
我们的设备，根据在该标准的限制和信息的任何时候处理以及动作
局限性列于下面所引用的信息或标准。
不遵守的上市规格为建立可能会导致警告或限制降低
产品的性能，减少可操作寿命，和/或减少总的可靠性。
该产品携带
潮湿敏感度等级（ MSL ）的评价
如下所示，并应根据被处理
以联合业界标准的最新版本的要求
IPC / JEDEC J- STD- 033 。
设备
CPC2030N
潮湿敏感度等级（ MSL ）的评价
MSL 3
ESD敏感度
本产品是
ESD敏感，
并应根据行业标准来处理
JESD-625.
再溢流廓
此产品的最大体的温度和时间的评价如下所示。所有其他准则
J-STD-020
必须遵守。
设备
CPC2030N
最高温度×时间
260℃ 30秒
冲洗电路板
IXYS集成电路事业部建议使用免清洗助焊剂配方。然而，董事会洗涤
去除助焊剂残留物是可以接受的。由于IXYS集成电路事业部采用了采用硅胶涂层，作为
光波导路在它的许多光学隔离产品，利用一个短的干燥烘烤的可能是必要
如果回流焊接工艺后，一洗被使用。含氯或氟系溶剂或焊剂，不应使用。
即使用超声波能量清洗方法不宜采用。
Pb
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