CPC1983
性能数据*
典型的LED正向电压降
(N = 50 ,我
F
= 5毫安,T
A
=25C)
25
20
15
10
5
0
1.75
1.90
2.05
2.20
2.35
导通时间(ms)
2.50
30
25
设备数量(N )
20
15
10
5
0
典型导通时间
(N = 50 ,我
F
= 5毫安,我
L
= 75毫安,T
A
=25C)
25
20
15
10
5
0
典型关断时间
(N = 50 ,我
F
= 5毫安,我
L
= 75毫安,T
A
=25C)
1.235 1.240 1.245 1.250 1.255 1.260 1.265
LED的正向电压( V)
设备数量(N )
设备数量(N )
0.131
0.138 0.145 0.152 0.159
关断时间(毫秒)
0.166
25
20
15
10
5
0
典型的我
F
对于开关操作
(N = 50 ,我
L
= 500毫安,T
A
=25C)
25
20
15
10
5
0
典型导通电阻分布
(N = 50 ,我
F
= 5毫安,我
L
= 500毫安,T
A
=25C)
20
典型的阻断电压分布
(N = 50 ,我
F
= 0毫安,T
A
=25C)
设备数量(N )
设备数量(N )
设备数量(N )
15
10
5
0
1.0
1.1
1.2
1.3
1.4
LED正向电流(mA )
1.5
3.25
3.35
3.45 3.55 3.65 3.75
导通电阻( Ω )
3.85
675
685
695 705 715 725
阻断电压(V
P
)
735
典型的LED正向电压降
与温度的关系
1.6
LED的正向电压( V)
6
导通时间(ms)
5
4
3
2
1
0
-20
0
20
40
60
温度(℃ )
80
100
典型导通时间
与LED正向电流
(I
L
= 75毫安,T
A
=25C)
关断时间(毫秒)
0.16
0.14
0.12
0.10
0.08
0.06
典型关断时间
与LED正向电流
(I
L
= 75毫安,T
A
=25C)
1.5
1.4
1.3
1.2
1.1
-40
I
F
=50mA
I
F
=20mA
I
F
=10mA
I
F
=5mA
0
10
20
30
LED电流(mA )
40
50
0
10
20
30
LED电流(mA )
40
50
1.8
LED电流(mA )
1.6
1.4
1.2
1.0
0.8
-40
典型的我
F
对于开关操作
(I
L
=300mA)
导通时间(ms)
3.0
2.5
典型导通时间
与温度的关系
(I
L
=75mA)
关断时间(毫秒)
0.18
0.17
典型关断时间
与温度的关系
(I
L
=75mA)
I
F
=5mA
2.0
1.5
I
F
=10mA
1.0
0.5
-40
0.16
0.15
0.14
0.13
0.12
0.11
-40
-20
0
I
F
=5mA
I
F
=10mA
-20
0
20
40
60
温度(℃ )
80
100
-20
0
20
40
60
温度(℃ )
80
100
20
40
60
温度(℃ )
80
100
*上面的图表显示的性能数据是典型的器件性能。为了保证参数的特定书写科幻阳离子未注明者,请
联系我们的应用部门。
R02
www.clare.com
3
CPC1983
性能数据*
典型导通电阻
与温度的关系
(I
F
= 5毫安,我
L
=300mA)
5.0
导通电阻( Ω )
4.5
0.6
0.4
负载电流(A )
典型负载电流
与负载电压
(I
F
= 5毫安,T
A
=25C)
0.55
0.50
负载电流(A )
0.45
0.40
0.35
0.30
0.25
0.20
-40
-20
最大负载电流
与温度的关系
(I
F
=5mA)
4.0
3.5
3.0
2.5
-40
0.2
0.0
-0.2
-0.4
-0.6
-20
0
20
40
60
温度(℃ )
80
100
-3
-2
-1
0
1
负载电压(V)的
2
3
0
20
40
60
温度(℃ )
80
100
典型的阻断电压
与温度的关系
760
阻断电压(V
P
)
740
泄漏( NA)
100
80
60
40
20
0
-40
典型漏电流
与温度的关系
(V
L
=600V)
输出电容(pF )
1200
1000
800
600
400
200
0
输出电容
与负载电压
(I
F
= 0毫安, F = 1MHz的,T
A
=25C)
720
700
680
660
640
-40
-20
0
20
40
60
温度(℃ )
80
100
-20
0
20
40
60
温度(℃ )
80
100
0
50
100
150
负载电压(V)的
200
能耗等级曲线
6
5
负载电流(A )
4
3
2
1
0
为10μs 100μs的10毫秒1毫秒100毫秒
时间
1s
10s
100s
*上面的图表显示的性能数据是典型的器件性能。为了保证参数的特定书写科幻阳离子未注明者,请
联系我们的应用部门。
4
www.clare.com
R02
CPC1983
制造业信息化
湿气敏感度
所有塑料封装的半导体封装容易受到湿气的侵入。克莱尔归其所有
根据联合行业标准的最新版本塑封器件的潮湿敏感度,
IPC / JEDEC J- STD- 020 ,
在产品评估时生效。我们测试我们所有的产品在最大
条件所列的标准中,并且当根据处理保证了设备的正常操作
在该标准以及为阐述中所引用的信息或标准的任何限制的限制和信息
下文。
不遵守该警告或由上市规格制定的限制可能会降低产品
性能,减少可操作寿命,和/或减少总的可靠性的。
该产品携带
潮湿敏感度等级( MSL )的评价
如以下所示,以及应该如何处理,根据所述
的联合行业标准的最新版本要求
IPC / JEDEC J- STD- 033 。
设备
CPC1983Y
潮湿敏感度等级( MSL )的评价
MSL 1
ESD敏感度
本产品是
ESD敏感,
并应根据行业标准来处理
JESD-625.
再溢流廓
此产品的最大体的温度和时间的评价如下所示。所有其他准则
J-STD-020
必须
被观察到。
设备
CPC1983Y
最高温度×时间
245C 30秒
冲洗电路板
克莱尔建议使用免清洗助焊剂配方。然而,董事会洗涤去除助焊剂残留物是可以接受的。自
克莱尔采用使用硅氧烷涂层的作为光波导在其许多光学隔离产品,使用短
干燥烘烤可能是必要的,如果焊料回流工艺后的洗涤时使用。基于氯或氟系溶剂
或焊剂,不应使用。即使用超声波能量清洗方法不宜采用。
Pb
RoHS指令
2002/95/EC
e
3
R02
www.clare.com
5