【过程功率晶体管CP712中央TMPNP - 放大器/开关晶体管芯片半导体公司流程细节过程模具尺寸模具】,IC型号CP712,CP712 PDF资料,CP712经销商,ic,电子元器件-51电子网

过程

功率晶体管

CP712

中央

PNP - 放大器/开关晶体管芯片

半导体公司

流程细节

过程

模具尺寸

模具厚度

BASE焊盘区

发射极焊盘区

顶面金属化

背面金属化

几何

PER 4英寸晶圆DIE总值

1,960

主体装置类型

CZT7120

外延平面

75 ×75 MILS

9.0 MILS

17× 12密尔

31 ×12 MILS

艾尔 - 30,000

钛/镍/银 - 11,300

BACKSIDE集热器

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过程

CP712

半导体公司

典型电气特性

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