【过程CP645功率晶体管PNP ， 8.0A功率三极管芯片中央TM半导体公司流程细节过程模具尺寸模具】,IC型号CP645,CP645 PDF资料,CP645经销商,ic,电子元器件-51电子网

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过程

CP645

功率晶体管

PNP ， 8.0A功率三极管芯片

中央

TM

半导体公司

流程细节

过程

模具尺寸

模具厚度

BASE焊盘区

发射极焊盘区

顶面金属化

背面金属化

MULTIEPITAXIAL MESA

120× 145 MILS

13密耳

20× 45 MILS

14× 70 MILS

艾尔 - 50,000A

铬/镍/银 - 10,000A

几何

PER 4英寸晶圆DIE总值

640

主体装置类型

MJE15031

145亚当斯大街

Hauppauge的，纽约州11788美国

联系电话：（ 631 ） 435-1110

传真：（ 631 ） 435-1824

www.centralsemi.com

R0 （ 2005年4月4-）

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