【CMZB68~CMZB390东芝齐纳二极管硅结CMZB68~CMZB390②0.65±0.23.8±】,IC型号CMZB270,CMZB270 PDF资料,CMZB270经销商,ic,电子元器件-51电子网

CMZB68~CMZB390

东芝齐纳二极管

硅结

CMZB68~CMZB390

②

0.65

0.2

3.8

0.1

4.7

0.2

0.16

0 ~ 0.1

0.98

0.1

①

阳极

②

阴极

○

通信，控制和

测量设备

○

恒压调节

耗散功率： P =为1.0W

齐纳电压： V

= 68 390 V

适合于高密度电路板组件，由于使用了小

表面贴装封装， M- FLAT

单位：mm

绝对最大额定值

（ TA = 25°C ）

特征

功耗

结温

存储温度范围

符号

英镑

等级

1.0 （注1 ）

150

单位

°C

①

1.75

0.1

+ 0.2

2.4

0.1

注意：

重负载下连续使用（例如应用

高温/电流/电压和在显著变化

JEDEC

―

温度等）可能会导致此产品在减少

可靠性显著即使工作条件下（即

JEITA

―

工作温度/电流/电压等）内的

东芝

3-4E1A

绝对最大额定值。

请在审查设计相应的可靠性

重量： 0.023克（典型值）。

东芝半导体可靠性手册（ “处理

注意事项“ / ”降额的概念和方法“ ）和个人数据的可靠性（即可靠性试验报告，

估计的故障率，等）。

注1 ：钽

40°C

设备安装在玻璃环氧基板

板尺寸为50mm

50 mm

土地模式： 6毫米

6 mm

板厚度： 1.6毫米

焊盘图形尺寸仅供参考

单位：mm

1.4

3.0

1.4

2.1

2011-06-20

0.65

0.2

CMZB68~CMZB390

电气特性

（大

25°C)

齐纳电压

Vz的（V）的

TYPE

民

CMZB68

CMZB75

CMZB82

CMZB100

CMZB110

CMZB150

CMZB180

CMZB200

CMZB220

CMZB240

CMZB270

CMZB300

CMZB330

CMZB390

61.2

67.5

73.8

135

162

180

198

216

243

270

297

351

典型值。

100

110

150

180

200

220

240

270

300

330

390

最大

74.8

82.5

90.2

110

121

165

198

220

242

264

297

330

363

429

测量

换货

当前

（MA ）

1.5

0.5

动态

阻力

(Ω)

测量

换货

当前

最大

（MA ）

120

150

170

300

450

500

5000

10000

1.5

0.5

温度

系数

αT

（毫伏/ ° C）

典型值。

136

161

170

200

215

243

270

296

350

最大

104

113

138

152

210

254

269

309

343

385

428

473

555

最大

1.2

正向电压

(V)

测量

换货

当前

(A)

0.2

反向电流

(μA)

测量

换货

电压

(V)

54.4

65.6

120

144

160

176

192

216

240

264

312

最大

记号

缩写代码

B68

B75

B82

B1A

B1B

B1F

B1J

产品型号

CMZB68

CMZB75

CMZB82

CMZB100

CMZB110

CMZB150

CMZB180

缩写代码

B2A

B2C

B2E

B2H

B3A

B3D

B3K

产品型号

CMZB200

CMZB220

CMZB240

CMZB270

CMZB300

CMZB330

CMZB390

2011-06-20

CMZB68~CMZB390

操作注意事项

一种半导体器件的绝对最大额定值是一组的评分的一个不可超过，甚至

一会儿。不要超过任何这些评级。下面是一般的降额的方法，我们

当你设计一个装置的电路建议。

我们建议，最坏情况下的功率耗散是的不大于50％的

绝对最大功耗额定值。进行充分的散热设计。

我们建议的设备中建议的区域内，在图中使用的，

RSM

-Tw 。

为了确保高可靠性使用装置时减免该额定值。

我们建议该设备可在T使用

低于120℃。

RSM ：

结点和环境之间的热阻波动取决于设备的安装条件。

当使用一个设备，设计一电路板和一个陆地模式匹配合适的热阻

值。

请参阅整流器数据手册了解更多信息。

2011-06-20

CMZB68~CMZB390

钽最大 - P

160

设备安装在玻璃环氧基板：

板尺寸为50mm

50 mm

土地模式： 6.0毫米

6.0 mm

板厚度： 1.6毫米

400

350

300

250

200

150

100

T –

（典型值）。

最高允许温度

最大的Ta （ ° C）

120

0.2

0.4

0.6

0.8

1.0

1.2

温度COEF网络cient

齐纳电压

T（毫伏/ ° C）

100

150

200

250

300

350

400

功耗P

(W)

齐纳电压

(V)

RSM

– t

（参考值）

1000

PRSM

非重复性峰值反向

功耗PRSM （W ）

25°C

矩形脉冲

100

推荐

0.1

脉冲宽度

（女士）

号（j -a）的

– t

1000

设备安装在玻璃环氧基板：

板尺寸为50mm

50 mm

土地模式： 2.1毫米

1.4 mm

板厚度： 1.6毫米

瞬态热阻抗

RTH （J -A ）（ ° C / W）

100

设备安装在玻璃环氧基板：

板尺寸为50mm

50 mm

土地模式： 6.0毫米

6.0 mm

板厚度： 1.6毫米

设备安装在陶瓷板上：

板尺寸为50mm

50 mm

土地模式： 2.0毫米

2.0 mm

板厚： 0.64毫米

0.01

0.1

100

1000

0.1

0.001

时间t （S ）

2011-06-20

CMZB68~CMZB390

限制产品使用

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这最大限度地降低风险，并避免出现在产品的故障或失效可能导致生命丧失，身体系统

人身伤害或财产损失，包括数据丢失或损坏。在客户使用的产品，创造设计包括

产品，或纳入产品到他们自己的应用程序，用户还必须参考，并符合第（一）的最新版本

所有相关的东芝信息，包括但不限于本文件，规格，数据表和应用说明

对于产品，并提出了“东芝半导体可靠性手册”中的注意事项和条件，（二）

与该产品将被用于或应用程序的说明。客户全权负责各方面的

自己的产品设计和应用，包括但不限于：（ a）确定在这样的使用本产品的适当性

设计或应用程序; （二）评估和确定的任何信息本文件所载的适用性，或图表，

图表，程序，算法，样本应用电路，或任何其他引用的文件; （三）确认所有操作

参数对这样的设计和应用。

东芝半导体公司没有责任为客户的产品设计或

应用程序。

产品适用于一般电子设备的应用程序（使用例如，计算机，个人设备，办公设备，测量

设备，工业机器人和家用电子电器），或针对特定应用本文件中的明确规定。

产品既不打算也不保证在设备或系统的使用要求非常高的质量水平和/或

可靠性和/或故障或故障可能导致人的生命，人身伤害，严重财产损失或严重损失

公众的影响（ “误用”）。意想不到的用途包括，但不限于核设施中使用的设备，二手设备

在航空航天工业，医疗设备，用于汽车，火车，轮船等运输，交通信号设备

设备，用来控制发火或爆炸，安全装置，电梯和自动扶梯设备，相关电力设备

电力，装备财务相关领域。不要使用产品的误用，除非在此特别许可

文档。

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2011-06-20