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CMT2N7002
S
MALL
S
IGNAL
MOSFET
概述
这种N沟道增强型场效应晶体管
生产采用高密度, DMOS技术。这些
产品的目的是为了最大限度地减少通态电阻
同时提供坚固,可靠和快速的开关性能。
它可在需要高达115毫安直流大多数应用中使用
并且可以提供脉冲电流高达800mA 。本产品是
特别适用于低电压,低电流的应用,例如
小伺服电机控制,功率MOSFET栅极驱动器,以及
其他开关应用。
特点
高密度电池设计低R
DS ( ON)
电压控制的小信号开关
坚固可靠
高饱和电流能力
引脚配置
SOT -23 , SOT- 323
SOT-363
符号
D
S1
顶视图
3
顶视图
D2
G1
来源
G
1
2
S2
G2
D1
S
N沟道MOSFET
订购信息
产品型号
CMT2N7002
CMT2N7002G*
CMT2N7002WG*
CMT2N7002DWG*
CMT2N7002X*
CMT2N7002WX*
CMT2N7002DWX*
SOT-23
SOT-23
SOT-323
SOT-363
SOT-23
SOT-323
SOT-363
W:后缀封装SOT- 323
X:后缀为无卤产品
*注意:
G:后缀为无铅产品
绝对最大额定值
等级
漏源电压
漏,栅极电压(R
GS
= 1.0M)
漏电流
连续
脉冲
栅极 - 源极电压
CONTINUE
不重复
总功耗
减免上述25 °
单脉冲漏极至源雪崩能源
T
J
= 25℃
(V
DD
= 50V, V
GS
= 10V ,我
AS
= 0.8A , L = 30mH ,R
G
= 25)
工作和存储温度范围
热阻
结到环境
最大的铅焊接温度的目的, 1/8“案件从10秒
T
J
, T
英镑
θ
JA
T
L
-55到150
417
300
℃/W
E
AS
符号
V
DSS
V
DGR
I
D
I
DM
V
GS
V
GSM
P
D
价值
60
60
115
800
±20
±40
225
1.8
9.6
V
V
mW
毫瓦/ °
mJ
单位
V
V
mA
2009/07/17
修订版1.8
冠军微电子公司
第1页
CMT2N7002
S
MALL
S
IGNAL
MOSFET
电气特性
除非另有规定,T
J
= 25℃.
特征
符号
CMT2N7002
典型值
最大
单位
V
漏源击穿电压
(V
GS
= 0 V,I
D
= 10
μA)
漏极 - 源极漏电流
(V
DS
= 60 V, V
GS
= 0 V)
(V
DS
= 60 V, V
GS
= 0 V ,T
J
= 125℃)
门源漏电流,正向(V
GSF
= 20 V)
门源漏电流,反向(V
GSF
= -20 V)
栅极阈值电压*
(V
DS
= V
GS
, I
D
= 250
μA)
通态漏电流(V
DS
2.0 V
DS ( ON)
, V
GS
= 10V)
静态漏源导通电阻*
(V
GS
= 10 V,I
D
= 0.5A)
(V
GS
= 10 V,I
D
= 0.5A ,T
J
= 125℃)
(V
GS
= 5.0 V,I
D
= 50毫安)
(V
GS
= 5.0 V,I
D
= 50毫安,T
J
= 125℃)
漏源电压*
(V
GS
= 10 V,I
D
= 0.5A)
(V
GS
= 5.0 V,I
D
= 50毫安)
正向跨导(V
DS
2.0 V
DS ( ON)
, I
D
= 200毫安) *
输入电容
输出电容
反向传输电容
导通延迟时间
打开-O FF延迟时间
(V
DS
= 25 V, V
GS
= 0 V,
F = 1.0兆赫)
(V
DD
= 25 V,I
D
= 500毫安,
V
= 10 V ,R
G
= 25, R
L
= 50) *
V
( BR ) DSS
60
I
DSS
1.0
0.5
I
GSSF
I
GSSF
V
GS ( TH)
1.0
100
-100
2.5
μA
mA
nA
nA
V
I
D(上)
R
DS ( ON)
500
mA
7.5
13.5
7.5
13.5
V
DS ( ON)
3.75
0.375
g
FS
C
国际空间站
C
OSS
C
RSS
t
D(上)
t
D(关闭)
V
SD
I
S
I
SM
80
50
25
5.0
20
40
-1.5
-115
-800
V
毫姆欧
pF
pF
pF
ns
ns
V
mA
mA
二极管正向通态电压( IS = 115 mA时, VGS = 0V)
源电流连续(体二极管)
源电流脉冲
*脉冲测试:脉冲宽度
≦300μs,
占空比
≦2%
2009/07/17
修订版1.8
冠军微电子公司
第2页
CMT2N7002
S
MALL
S
IGNAL
MOSFET
典型电气特性
图5.电容
2009/07/17
修订版1.8
冠军微电子公司
第3页
CMT2N7002
S
MALL
S
IGNAL
MOSFET
包装尺寸为
SOT-23
SOT-323
D
3
b1
c1
c
与电镀
A
A1
A2
E
E1
贱金属
b
部分
B-B
b
b1
c
c1
D
E
1
e
e1
2
E1
b
L
L1
e
e1
θ
A2
A
A1
SEE
部分
B-B
2009/07/17
修订版1.8
冠军微电子公司
θ
L
L1
第4页
CMT2N7002
S
MALL
S
IGNAL
MOSFET
SOT-363
2009/07/17
修订版1.8
冠军微电子公司
第5页
台塑MS
概述
这种N沟道增强型场效应晶体管
生产采用高密度, DMOS技术。这些
产品的目的是为了最大限度地减少通态
性,同时提供了坚固,可靠,快速切换
性能。它能够用于需要大多数应用中使用
达115毫安直流,并且可以提供脉冲电流高达
800毫安。此产品特别适用于低电压,
低电流的应用,如小的伺服电机控制,
功率MOSFET栅极驱动器,以及其它开关
应用程序。
CMT2N7002
S
MALL
S
IGNAL
MOSFET
特点
高密度电池设计低R
DS ( ON)
电压控制的小信号开关
坚固可靠
高饱和电流能力
引脚配置
SOT-23
符号
D
顶视图
3
来源
G
1
2
S
N沟道MOSFET
订购信息
产品型号
CMT2N7002
CMT2N7002G*
*注意:
G:后缀为无铅产品
SOT-23
SOT-23
绝对最大额定值
等级
漏源电压
漏,栅极电压(R
GS
= 1.0M)
漏电流
连续
脉冲
栅极 - 源极电压
CONTINUE
不重复
总功耗
减免上述25 °
单脉冲漏极至源雪崩能源
T
J
= 25℃
(V
DD
= 50V, V
GS
= 10V ,我
AS
= 0.8A , L = 30mH ,R
G
= 25)
工作和存储温度范围
热阻
结到环境
最大的铅焊接温度的目的, 1/8“案件从10秒
T
J
, T
英镑
θ
JA
T
L
-55到150
417
300
℃/W
E
AS
符号
V
DSS
V
DGR
I
D
I
DM
V
GS
V
GSM
P
D
价值
60
60
±115
±800
±20
±40
225
1.8
9.6
V
V
mW
毫瓦/ °
mJ
单位
V
V
mA
台塑MS
电气特性
除非另有规定,T
J
= 25℃.
特征
漏源击穿电压
(V
GS
= 0 V,I
D
= 10
μA)
漏极 - 源极漏电流
(V
DS
= 60 V, V
GS
= 0 V)
(V
DS
= 60 V, V
GS
= 0 V ,T
J
= 125℃)
门源漏电流,正向
门源漏电流,反向
栅极阈值电压*
(V
DS
= V
GS
, I
D
= 250
μA)
通态漏电流(V
DS
2.0 V
DS ( ON)
, V
GS
= 10V)
静态漏源导通电阻*
(V
GS
= 10 V,I
D
= 0.5A)
(V
GS
= 10 V,I
D
= 0.5A ,T
C
= 125℃)
(V
GS
= 5.0 V,I
D
= 50毫安)
(V
GS
= 5.0 V,I
D
= 50毫安,T
C
= 125℃)
漏源电压*
(V
GS
= 10 V,I
D
= 0.5A)
(V
GS
= 5.0 V,I
D
= 50毫安)
正向跨导(V
DS
2.0 V
DS ( ON)
, I
D
= 200毫安) *
输入电容
输出电容
反向传输电容
导通延迟时间
打开-O FF延迟时间
源电流连续(体二极管)
源电流脉冲
*脉冲测试:脉冲宽度
≦300s,
占空比
≦2%
(V
DS
= 25 V, V
GS
= 0 V,
F = 1.0兆赫)
(V
DD
= 25 V,I
D
= 500毫安,
V
= 10 V ,R
G
= 25, R
L
= 50) *
g
FS
C
国际空间站
C
OSS
C
RSS
t
D(上)
t
D(关闭)
V
SD
I
S
I
SM
V
DS ( ON)
I
D(上)
R
DS ( ON)
(V
GSF
= 20 V)
(V
GSF
= -20 V)
I
GSSF
I
GSSF
V
GS ( TH)
I
DSS
符号
V
( BR ) DSS
CMT2N7002
S
MALL
S
IGNAL
MOSFET
CMT2N7002
60
典型值
最大
单位
V
1.0
0.5
100
-100
1.0
500
7.5
13.5
7.5
13.5
2.5
μA
mA
nA
nA
V
mA
V
3.75
0.375
80
50
25
5.0
20
40
-1.5
-115
-800
毫姆欧
pF
pF
pF
ns
ns
V
mA
mA
二极管正向通态电压( IS = 115 mA时, VGS = 0V)
台塑MS
典型电气特性
CMT2N7002
S
MALL
S
IGNAL
MOSFET
图5.电容
台塑MS
包装尺寸为
SOT-23
D
3
CMT2N7002
S
MALL
S
IGNAL
MOSFET
b1
c1
c
与电镀
A
A1
A2
b
b1
c
c1
D
E
E
E1
贱金属
b
部分
B-B
1
e
e1
2
E1
b
L
L1
e
e1
θ1
A2
A
θ
θ1
θ2
A1
θ2
SEE
部分
B-B
θ
L
L1
CMT2N7002
S
MALL
S
IGNAL
MOSFET
概述
这种N沟道增强型场效应晶体管
生产采用高密度, DMOS技术。这些
产品的目的是为了最大限度地减少通态电阻
同时提供坚固,可靠和快速的开关性能。
它可在需要高达115毫安直流大多数应用中使用
并且可以提供脉冲电流高达800mA 。本产品是
特别适用于低电压,低电流的应用,例如
小伺服电机控制,功率MOSFET栅极驱动器,以及
其他开关应用。
特点
高密度电池设计低R
DS ( ON)
电压控制的小信号开关
坚固可靠
高饱和电流能力
引脚配置
SOT -23 , SOT- 323
SOT-363
符号
D
S1
顶视图
3
顶视图
D2
G1
来源
G
1
2
S2
G2
D1
S
N沟道MOSFET
订购信息
产品型号
CMT2N7002
CMT2N7002G*
CMT2N7002WG*
CMT2N7002DWG*
CMT2N7002X*
CMT2N7002WX*
CMT2N7002DWX*
SOT-23
SOT-23
SOT-323
SOT-363
SOT-23
SOT-323
SOT-363
W:后缀封装SOT- 323
X:后缀为无卤产品
*注意:
G:后缀为无铅产品
绝对最大额定值
等级
漏源电压
漏,栅极电压(R
GS
= 1.0M)
漏电流
连续
脉冲
栅极 - 源极电压
CONTINUE
不重复
总功耗
减免上述25 °
单脉冲漏极至源雪崩能源
T
J
= 25℃
(V
DD
= 50V, V
GS
= 10V ,我
AS
= 0.8A , L = 30mH ,R
G
= 25)
工作和存储温度范围
热阻
结到环境
最大的铅焊接温度的目的, 1/8“案件从10秒
T
J
, T
英镑
θ
JA
T
L
-55到150
417
300
℃/W
E
AS
符号
V
DSS
V
DGR
I
D
I
DM
V
GS
V
GSM
P
D
价值
60
60
115
800
±20
±40
225
1.8
9.6
V
V
mW
毫瓦/ °
mJ
单位
V
V
mA
2010/03/23
修订版1.9
冠军微电子公司
第1页
CMT2N7002
S
MALL
S
IGNAL
MOSFET
电气特性
除非另有规定,T
J
= 25℃.
CMT2N7002
特征
漏源击穿电压
(V
GS
= 0 V,I
D
= 10
μA)
漏极 - 源极漏电流
(V
DS
= 60 V, V
GS
= 0 V)
(V
DS
= 60 V, V
GS
= 0 V ,T
J
= 125℃)
门源漏电流,正向(V
GSF
= 20 V)
门源漏电流,反向(V
GSF
= -20 V)
栅极阈值电压*
(V
DS
= V
GS
, I
D
= 250
μA)
通态漏电流(V
DS
2.0 V
DS ( ON)
, V
GS
= 10V)
静态漏源导通电阻*
(V
GS
= 10 V,I
D
= 0.5A)
(V
GS
= 10 V,I
D
= 0.5A ,T
J
= 125℃)
(V
GS
= 5.0 V,I
D
= 50毫安)
(V
GS
= 5.0 V,I
D
= 50毫安,T
J
= 125℃)
漏源电压*
(V
GS
= 10 V,I
D
= 0.5A)
(V
GS
= 5.0 V,I
D
= 50毫安)
正向跨导(V
DS
2.0 V
DS ( ON)
, I
D
= 200毫安) *
输入电容
输出电容
反向传输电容
导通延迟时间
打开-O FF延迟时间
(V
DD
= 25 V,I
D
= 500毫安,
V
= 10 V ,R
G
= 25, R
L
= 50) *
(V
DS
= 25 V, V
GS
= 0 V,
F = 1.0兆赫)
g
FS
C
国际空间站
C
OSS
C
RSS
t
D(上)
t
D(关闭)
V
SD
I
S
I
SM
80
50
25
5.0
20
40
-1.5
-115
-800
V
DS ( ON)
3.75
0.375
毫姆欧
pF
pF
pF
ns
ns
V
mA
mA
V
R
DS ( ON)
7.5
13.5
7.5
13.5
V
GS ( TH)
I
D(上)
1.0
500
2.5
V
mA
I
GSSF
I
GSSF
I
DSS
1.0
0.5
100
-100
μA
mA
nA
nA
符号
V
( BR ) DSS
60
典型值
最大
单位
V
二极管正向通态电压( IS = 115 mA时, VGS = 0V)
源电流连续(体二极管)
源电流脉冲
*脉冲测试:脉冲宽度
≦300μs,
占空比
≦2%
2010/03/23
修订版1.9
冠军微电子公司
第2页
CMT2N7002
S
MALL
S
IGNAL
MOSFET
典型电气特性
图5.电容
2010/03/23
修订版1.9
冠军微电子公司
第3页
CMT2N7002
S
MALL
S
IGNAL
MOSFET
包装尺寸为
SOT-23
SOT-323
2010/03/23
修订版1.9
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第4页
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S
IGNAL
MOSFET
SOT-363
2010/03/23
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第5页
CMT2N7002
S
MALL
S
IGNAL
MOSFET
概述
这种N沟道增强型场效应晶体管
生产采用高密度, DMOS技术。这些
产品的目的是为了最大限度地减少通态电阻
同时提供坚固,可靠和快速的开关性能。
它可在需要高达115毫安直流大多数应用中使用
并且可以提供脉冲电流高达800mA 。本产品是
特别适用于低电压,低电流的应用,例如
小伺服电机控制,功率MOSFET栅极驱动器,以及
其他开关应用。
特点
高密度电池设计低R
DS ( ON)
电压控制的小信号开关
坚固可靠
高饱和电流能力
引脚配置
SOT -23 , SOT- 323
SOT-363
符号
D
S1
顶视图
3
顶视图
D2
G1
来源
G
1
2
S2
G2
D1
S
N沟道MOSFET
订购信息
产品型号
CMT2N7002
CMT2N7002G*
CMT2N7002WG*
CMT2N7002DWG*
CMT2N7002X*
CMT2N7002WX*
CMT2N7002DWX*
SOT-23
SOT-23
SOT-323
SOT-363
SOT-23
SOT-323
SOT-363
W:后缀封装SOT- 323
X:后缀为无卤产品
*注意:
G:后缀为无铅产品
绝对最大额定值
等级
漏源电压
漏,栅极电压(R
GS
= 1.0M)
漏电流
连续
脉冲
栅极 - 源极电压
CONTINUE
不重复
总功耗
减免上述25 °
单脉冲漏极至源雪崩能源
T
J
= 25℃
(V
DD
= 50V, V
GS
= 10V ,我
AS
= 0.8A , L = 30mH ,R
G
= 25)
工作和存储温度范围
热阻
结到环境
最大的铅焊接温度的目的, 1/8“案件从10秒
T
J
, T
英镑
θ
JA
T
L
-55到150
417
300
℃/W
E
AS
符号
V
DSS
V
DGR
I
D
I
DM
V
GS
V
GSM
P
D
价值
60
60
115
800
±20
±40
225
1.8
9.6
V
V
mW
毫瓦/ °
mJ
单位
V
V
mA
2010/03/23
修订版1.9
冠军微电子公司
第1页
CMT2N7002
S
MALL
S
IGNAL
MOSFET
电气特性
除非另有规定,T
J
= 25℃.
CMT2N7002
特征
漏源击穿电压
(V
GS
= 0 V,I
D
= 10
μA)
漏极 - 源极漏电流
(V
DS
= 60 V, V
GS
= 0 V)
(V
DS
= 60 V, V
GS
= 0 V ,T
J
= 125℃)
门源漏电流,正向(V
GSF
= 20 V)
门源漏电流,反向(V
GSF
= -20 V)
栅极阈值电压*
(V
DS
= V
GS
, I
D
= 250
μA)
通态漏电流(V
DS
2.0 V
DS ( ON)
, V
GS
= 10V)
静态漏源导通电阻*
(V
GS
= 10 V,I
D
= 0.5A)
(V
GS
= 10 V,I
D
= 0.5A ,T
J
= 125℃)
(V
GS
= 5.0 V,I
D
= 50毫安)
(V
GS
= 5.0 V,I
D
= 50毫安,T
J
= 125℃)
漏源电压*
(V
GS
= 10 V,I
D
= 0.5A)
(V
GS
= 5.0 V,I
D
= 50毫安)
正向跨导(V
DS
2.0 V
DS ( ON)
, I
D
= 200毫安) *
输入电容
输出电容
反向传输电容
导通延迟时间
打开-O FF延迟时间
(V
DD
= 25 V,I
D
= 500毫安,
V
= 10 V ,R
G
= 25, R
L
= 50) *
(V
DS
= 25 V, V
GS
= 0 V,
F = 1.0兆赫)
g
FS
C
国际空间站
C
OSS
C
RSS
t
D(上)
t
D(关闭)
V
SD
I
S
I
SM
80
50
25
5.0
20
40
-1.5
-115
-800
V
DS ( ON)
3.75
0.375
毫姆欧
pF
pF
pF
ns
ns
V
mA
mA
V
R
DS ( ON)
7.5
13.5
7.5
13.5
V
GS ( TH)
I
D(上)
1.0
500
2.5
V
mA
I
GSSF
I
GSSF
I
DSS
1.0
0.5
100
-100
μA
mA
nA
nA
符号
V
( BR ) DSS
60
典型值
最大
单位
V
二极管正向通态电压( IS = 115 mA时, VGS = 0V)
源电流连续(体二极管)
源电流脉冲
*脉冲测试:脉冲宽度
≦300μs,
占空比
≦2%
2010/03/23
修订版1.9
冠军微电子公司
第2页
CMT2N7002
S
MALL
S
IGNAL
MOSFET
典型电气特性
图5.电容
2010/03/23
修订版1.9
冠军微电子公司
第3页
CMT2N7002
S
MALL
S
IGNAL
MOSFET
包装尺寸为
SOT-23
SOT-323
2010/03/23
修订版1.9
冠军微电子公司
第4页
CMT2N7002
S
MALL
S
IGNAL
MOSFET
SOT-363
2010/03/23
修订版1.9
冠军微电子公司
第5页
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    -
    -
    -
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SOT-23
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SOT-23
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