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CMT18N20
P
OWER
F
屈服
E
ffect
T
RANSISTOR
概述
这是功率MOSFET专为低电压,高
高速功率开关应用,如开关
稳压器,转换器,电磁阀和继电器驱动器。
!
!
特点
!
!
硅栅的快速开关速度
低R
DS ( ON)
尽量减少对-损失。规定在高温
温度
坚固耐用 - SOA是功耗有限公司
源极到漏极特点是用感性
负载
引脚配置
TO-220
符号
前视图
D
来源
G
S
1
2
3
N沟道MOSFET
订购信息
产品型号
CMT18N20N220
TO-220
绝对最大额定值
等级
漏电流
连续
脉冲
栅极 - 源极电压
CONTINUE
不重复
总功耗
减免上述25 °
工作和存储温度范围
单脉冲漏极至源雪崩能源
T
J
= 25℃
(V
DD
= 100V, V
GS
= 10V ,我
L
= 18A ,L = 1.38mH ,R
G
= 25)
热阻
结到外壳
结到环境
最大的铅焊接温度的目的, 1/8“案件从10秒
(1)脉冲宽度和频率由TJ ( max)和热响应不限
θ
JC
θ
JA
T
L
1.00
62.5
260
℃/W
T
J
, T
英镑
E
AS
符号
I
D
I
DM
V
GS
V
GSM
P
D
价值
18
72
±20
±40
125
1.00
-55到150
224
V
V
W
W/℃
mJ
单位
A
2001/11/01
草案
冠军微电子公司
第1页
CMT18N20
P
OWER
F
屈服
E
ffect
T
RANSISTOR
电气特性
除非另有规定,T
J
= 25℃.
CMT18N20
特征
漏源击穿电压
(V
GS
= 0 V,I
D
= 250
μA)
漏极 - 源极漏电流
(V
DS
=额定V
DSS
, V
GS
= 0 V)
(V
DS
= 0.8Rated V
DSS
, V
GS
= 0 V ,T
J
= 125℃)
门源漏电流,正向
(V
GSF
= 20 V, V
DS
= 0 V)
门源漏电流,反向
(V
GSR
= 20 V, V
DS
= 0 V)
栅极阈值电压
(V
DS
= V
GS
, I
D
= 250
μA)
静态漏源导通电阻(V
GS
= 10 V,I
D
= 10A) *
漏源电压(V
GS
= 10 V)
(I
D
= 5.0 A)
正向跨导(V
DS
= 50 V,I
D
= 10 A) *
输入电容
输出电容
反向传输电容
导通延迟时间
上升时间
打开-O FF延迟时间
下降时间
总栅极电荷
栅极 - 源电荷
栅极 - 漏极电荷
(V
DS
= 25 V, V
GS
= 0 V,
F = 1.0兆赫)
(V
DD
= 30 V,I
D
= 10 A,
V
GS
= 10 V,
R
G
= 4.7) *
(V
DS
= 0.8Rated V
DSS
, I
D
=额定我
D
,
V
GS
= 10 V)*
符号
V
( BR ) DSS
I
DSS
0.025
1.0
I
GSSF
I
GSSR
V
GS ( TH)
R
DS ( ON)
V
DS ( ON)
g
FS
C
国际空间站
C
OSS
C
RSS
t
D(上)
t
r
t
D(关闭)
t
f
Q
g
Q
gs
Q
gd
L
D
L
S
36
16
26
4.5
7.5
6.8
1600
750
300
30
60
80
60
63
2.0
100
100
4.0
0.18
6.0
nA
nA
V
V
姆欧
pF
pF
pF
ns
ns
ns
ns
nC
nC
nC
nH
nH
200
典型值
最大
单位
V
mA
内部排水电感
(从漏测铅0.25“从包到模具的中心)
内部排水电感
(测量从源铅0.25 “从包装到源焊盘)
源极 - 漏极二极管的特性
正向导通电压( 1)
向前开启时间
反向恢复时间
(I
S
=额定我
D
,
d
IS
/d
t
= 100A / μs)内
V
SD
t
on
t
rr
**
450
1.5
V
ns
ns
*脉冲测试:脉冲宽度
≦300s,
占空比
≦2%
**忽略不计,占主导地位的电路中电感
2001/11/01
草案
冠军微电子公司
第2页
CMT18N20
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屈服
E
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T
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典型电气特性
2001/11/01
草案
冠军微电子公司
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概述
这是功率MOSFET专为低电压,高
高速功率开关应用,如开关
稳压器,转换器,电磁阀和继电器驱动器。
!
!
特点
!
!
硅栅的快速开关速度
低R
DS ( ON)
尽量减少对-损失。规定在高温
温度
坚固耐用 - SOA是功耗有限公司
源极到漏极特点是用感性
负载
引脚配置
TO-220
符号
前视图
D
来源
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1
2
3
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订购信息
产品型号
CMT18N20N220
TO-220
绝对最大额定值
等级
漏电流
连续
脉冲
栅极 - 源极电压
CONTINUE
不重复
总功耗
减免上述25 °
工作和存储温度范围
单脉冲漏极至源雪崩能源
T
J
= 25℃
(V
DD
= 100V, V
GS
= 10V ,我
L
= 18A ,L = 1.38mH ,R
G
= 25)
热阻
结到外壳
结到环境
最大的铅焊接温度的目的, 1/8“案件从10秒
(1)脉冲宽度和频率由TJ ( max)和热响应不限
θ
JC
θ
JA
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1.00
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℃/W
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符号
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I
DM
V
GS
V
GSM
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价值
18
72
±20
±40
125
1.00
-55到150
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电气特性
除非另有规定,T
J
= 25℃.
CMT18N20
特征
漏源击穿电压
(V
GS
= 0 V,I
D
= 250
μA)
漏极 - 源极漏电流
(V
DS
=额定V
DSS
, V
GS
= 0 V)
(V
DS
= 0.8Rated V
DSS
, V
GS
= 0 V ,T
J
= 125℃)
门源漏电流,正向
(V
GSF
= 20 V, V
DS
= 0 V)
门源漏电流,反向
(V
GSR
= 20 V, V
DS
= 0 V)
栅极阈值电压
(V
DS
= V
GS
, I
D
= 250
μA)
静态漏源导通电阻(V
GS
= 10 V,I
D
= 10A) *
漏源电压(V
GS
= 10 V)
(I
D
= 5.0 A)
正向跨导(V
DS
= 50 V,I
D
= 10 A) *
输入电容
输出电容
反向传输电容
导通延迟时间
上升时间
打开-O FF延迟时间
下降时间
总栅极电荷
栅极 - 源电荷
栅极 - 漏极电荷
(V
DS
= 25 V, V
GS
= 0 V,
F = 1.0兆赫)
(V
DD
= 30 V,I
D
= 10 A,
V
GS
= 10 V,
R
G
= 4.7) *
(V
DS
= 0.8Rated V
DSS
, I
D
=额定我
D
,
V
GS
= 10 V)*
符号
V
( BR ) DSS
I
DSS
0.025
1.0
I
GSSF
I
GSSR
V
GS ( TH)
R
DS ( ON)
V
DS ( ON)
g
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C
国际空间站
C
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D(上)
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D(关闭)
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Q
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nH
nH
200
典型值
最大
单位
V
mA
内部排水电感
(从漏测铅0.25“从包到模具的中心)
内部排水电感
(测量从源铅0.25 “从包装到源焊盘)
源极 - 漏极二极管的特性
正向导通电压( 1)
向前开启时间
反向恢复时间
(I
S
=额定我
D
,
d
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/d
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= 100A / μs)内
V
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*脉冲测试:脉冲宽度
≦300s,
占空比
≦2%
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联系人:何小姐
地址:海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1008室
CMT18N20
CET
21+
15360
TO-
全新原装正品/质量有保证
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联系人:刘经理
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电话:13910052844(微信同步)
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