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位置:首页 > IC型号导航 > 首字符C型号页 > 首字符C的型号第64页 > CMT04N60
CMT04N60
功率MOSFET
概述
这种先进的高电压MOSFET的设计
在雪崩模式和开关承受高能量
有效的。这种新的高能器件还提供了一个
漏极 - 源极二极管具有快速恢复时间。设计
高电压,高速开关应用如
电源,转换器,功率电机控制和
电桥电路。
特点
!
!
!
!
!
!
更高的额定电流
低RDS ( ON)
较低的电容
低总栅极电荷
更严格的VSD技术指标
较高的雪崩能量
引脚配置
TO-220/TO-220FP
符号
D
顶视图
摹吃
SOU RCE
G
S
1
2
3
N沟道MOSFET
绝对最大额定值
等级
漏电流
连续
脉冲
栅极 - 源极电压
CONTINUE
不重复
总功耗
TO-220
TO-220FP
工作和存储温度范围
单脉冲漏极至源雪崩能源
T
J
= 25℃
(V
DD
= 100V, V
GS
= 10V ,我
L
= 4A ,L = 10MH ,R
G
= 25)
热阻
结到外壳
结到环境
最大的铅焊接温度的目的, 1/8“案件从10秒
θ
JC
θ
JA
T
L
1.30
100
260
℃/W
T
J
, T
英镑
E
AS
符号
I
D
I
DM
V
GS
V
GSM
P
D
96
38
-55到150
80
mJ
价值
4.0
14
±20
±40
V
V
W
单位
A
2003/06/25
初步
修订版1.1
冠军微电子公司
第1页
CMT04N60
功率MOSFET
订购信息
产品型号
CMT04N60N220
CMT04N60N220FP
TO-220
TO- 220封装完整
电气特性
除非另有规定,T
J
= 25℃.
CMT04N60
特征
漏源击穿电压
(V
GS
= 0 V,I
D
= 250
μA)
漏极 - 源极漏电流
(V
DS
=600 V, V
GS
= 0 V)
门源漏电流,正向
(V
GSF
= 20 V, V
DS
= 0 V)
门源漏电流,反向
(V
GSR
= 20 V, V
DS
= 0 V)
栅极阈值电压
(V
DS
= V
GS
, I
D
= 250
μA)
静态漏源导通电阻(V
GS
= 10 V,I
D
= 2.0A) *
正向跨导(V
DS
= 50 V,I
D
= 2.0 A) *
输入电容
输出电容
反向传输电容
导通延迟时间
上升时间
打开-O FF延迟时间
下降时间
总栅极电荷
栅极 - 源电荷
栅极 - 漏极电荷
(V
DS
= 25 V, V
GS
= 0 V,
F = 1.0兆赫)
(V
DD
= 300 V,I
D
= 4.0 A,
V
GS
= 10 V,
R
G
= 9.1) *
(V
DS
= 480 V,I
D
= 4.0 A,
V
GS
= 10 V)*
符号
V
( BR ) DSS
I
DSS
0.1
I
GSSF
I
GSSR
V
GS ( TH)
R
DS ( ON)
g
FS
C
国际空间站
C
OSS
C
RSS
t
D(上)
t
r
t
D(关闭)
t
f
Q
g
Q
gs
Q
gd
L
D
L
S
2.5
540
125
8.0
12
7.0
19
10
5.0
2.7
2.0
4.5
7.5
760
180
20
20
10
40
20
10
2.0
100
100
4.0
2.4
nA
nA
V
姆欧
pF
pF
pF
ns
ns
ns
ns
nC
nC
nC
nH
nH
600
典型值
最大
单位
V
mA
内部排水电感
(从漏测铅0.25“从包到模具的中心)
内部排水电感
(测量从源铅0.25 “从包装到源焊盘)
源极 - 漏极二极管的特性
正向导通电压( 1)
向前开启时间
反向恢复时间
(I
S
= 4.0 A,
d
IS
/d
t
= 100A / μs)内
V
SD
t
on
t
rr
**
655
1.5
V
ns
ns
*脉冲测试:脉冲宽度
≦300s,
占空比
≦2%
**忽略不计,占主导地位的电路中电感
2003/06/25
初步
修订版1.1
冠军微电子公司
第2页
CMT04N60
功率MOSFET
典型特征
2003/06/25
初步
修订版1.1
冠军微电子公司
第3页
CMT04N60
功率MOSFET
2003/06/25
初步
修订版1.1
冠军微电子公司
第4页
CMT04N60
功率MOSFET
TO-220
TO-220FP
2003/06/25
初步
修订版1.1
冠军微电子公司
第5页
CMT04N60
功率MOSFET
概述
这种先进的高电压MOSFET的设计
在雪崩模式和开关承受高能量
有效的。这种新的高能器件还提供了一个
漏极 - 源极二极管具有快速恢复时间。设计
高电压,高速开关应用如
电源,转换器,功率电机控制和
电桥电路。
特点
更高的额定电流
低RDS ( ON)
较低的电容
低总栅极电荷
更严格的VSD技术指标
较高的雪崩能量
引脚配置
TO-220/TO-220FP
符号
D
顶视图
来源
G
S
1
2
3
N沟道MOSFET
绝对最大额定值
等级
漏电流
连续
脉冲
栅极 - 源极电压
CONTINUE
不重复
总功耗
TO-220
TO-220FP
工作和存储温度范围
单脉冲漏极至源雪崩能源
T
J
= 25℃
(V
DD
= 100V, V
GS
= 10V ,我
L
= 4A ,L = 10MH ,R
G
= 25)
热阻
结到外壳
结到环境
最大的铅焊接温度的目的, 1/8“案件从10秒
θ
JC
θ
JA
T
L
1.30
100
260
℃/W
T
J
, T
英镑
E
AS
符号
I
D
I
DM
V
GS
V
GSM
P
D
83
30
-55到150
80
mJ
价值
4.0
14
±30
±40
V
V
W
单位
A
2009/07/20
修订版1.4
冠军微电子公司
第1页
CMT04N60
功率MOSFET
订购信息
产品型号
CMT04N60GN220*
CMT04N60XN220*
CMT04N60GN220FP*
TO-220
TO-220
TO- 220封装完整
CMT04N60XN220FP*
TO- 220封装完整
*注意:
G:后缀为无铅产品
X:后缀为卤素和无铅产品
电气特性
除非另有规定,T
J
= 25℃.
CMT04N60
特征
漏源击穿电压
(V
GS
= 0 V,I
D
= 250
μA)
漏极 - 源极漏电流
(V
DS
=600 V, V
GS
= 0 V)
门源漏电流,正向
(V
GSF
= 30 V, V
DS
= 0 V)
门源漏电流,反向
(V
GSR
= - 30 V, V
DS
= 0 V)
栅极阈值电压
(V
DS
= V
GS
, I
D
= 250
μA)
静态漏源导通电阻(V
GS
= 10 V,I
D
= 2.0A) *
正向跨导(V
DS
= 50 V,I
D
= 2.0 A) *
输入电容
输出电容
反向传输电容
导通延迟时间
上升时间
打开-O FF延迟时间
下降时间
总栅极电荷
栅极 - 源电荷
栅极 - 漏极电荷
内部排水电感
(从漏测铅0.25“从包到模具的中心)
内部排水电感
(测量从源铅0.25 “从包装到源债券
垫)
源极 - 漏极二极管的特性
正向导通电压( 1)
向前开启时间
反向恢复时间
(I
S
= 4.0 A,
d
IS
/d
t
= 100A / μs)内
V
SD
t
on
t
rr
**
655
1.5
V
ns
ns
L
S
7.5
nH
(V
DS
= 25 V, V
GS
= 0 V,
F = 1.0兆赫)
(V
DD
= 300 V,I
D
= 4.0 A,
V
GS
= 10 V,
R
G
= 9.1) *
(V
DS
= 480 V,I
D
= 4.0 A,
V
GS
= 10 V)*
R
DS ( ON)
g
FS
C
国际空间站
C
OSS
C
RSS
t
D(上)
t
r
t
D(关闭)
t
f
Q
g
Q
gs
Q
gd
L
D
2.5
540
125
8.0
12
7.0
19
10
5.0
2.7
2.0
4.5
760
180
20
20
10
40
20
10
2.2
姆欧
pF
pF
pF
ns
ns
ns
ns
nC
nC
nC
nH
V
GS ( TH)
2.0
4.0
V
I
GSSR
100
nA
I
GSSF
I
DSS
1
100
nA
uA
符号
V
( BR ) DSS
600
典型值
最大
单位
V
*脉冲测试:脉冲宽度
≦300μs,
占空比
≦2%
**忽略不计,占主导地位的电路中电感
2009/07/20
修订版1.4
冠军微电子公司
第2页
CMT04N60
功率MOSFET
典型特征
2009/07/20
修订版1.4
冠军微电子公司
第3页
CMT04N60
功率MOSFET
2009/07/20
修订版1.4
冠军微电子公司
第4页
CMT04N60
功率MOSFET
TO-220
2009/07/20
修订版1.4
冠军微电子公司
第5页
CMT04N60
功率MOSFET
概述
这种先进的高电压MOSFET的设计
在雪崩模式和开关承受高能量
有效的。这种新的高能器件还提供了一个
漏极 - 源极二极管具有快速恢复时间。设计
高电压,高速开关应用如
电源,转换器,功率电机控制和
电桥电路。
特点
更高的额定电流
低RDS ( ON)
较低的电容
低总栅极电荷
更严格的VSD技术指标
较高的雪崩能量
引脚配置
TO-220/TO-220FP
TO-252
符号
D
前视图
前视图
来源
G
S
1
2
3
N沟道MOSFET
绝对最大额定值
等级
漏电流
连续
脉冲
栅极 - 源极电压
CONTINUE
不重复
总功耗
TO-220
TO-220FP
工作和存储温度范围
单脉冲漏极至源雪崩能源
T
J
= 25℃
(V
DD
= 100V, V
GS
= 10V ,我
L
= 4A ,L = 10MH ,R
G
= 25)
热阻
结到外壳
结到环境
最大的铅焊接温度的目的, 1/8“案件从10秒
θ
JC
θ
JA
T
L
1.30
100
260
℃/W
T
J
, T
英镑
E
AS
符号
I
D
I
DM
V
GS
V
GSM
P
D
83
30
-55到150
80
mJ
价值
4.0
14
±30
±40
V
V
W
单位
A
2011/03/23
REV 。 1.5
冠军微电子公司
第1页
CMT04N60
功率MOSFET
订购信息
产品型号
CMT04N60GN220*
CMT04N60XN220*
CMT04N60GN220FP*
CMT04N60XN220FP*
CMT04N60GN252*
TO-220
TO-220
TO- 220封装完整
TO- 220封装完整
TO-252
CMT04N60XN252*
TO-252
*注意:
G:后缀为无铅产品
X:后缀为卤素和无铅产品
电气特性
特征
漏源击穿电压
(V
GS
= 0 V,I
D
= 250
μA)
漏极 - 源极漏电流
(V
DS
=600 V, V
GS
= 0 V)
门源漏电流,正向
(V
GSF
= 30 V, V
DS
= 0 V)
门源漏电流,反向
(V
GSR
= - 30 V, V
DS
= 0 V)
栅极阈值电压
(V
DS
= V
GS
, I
D
= 250
μA)
(除非另有规定,T
J
= 25℃.)
CMT04N60
符号
V
( BR ) DSS
I
DSS
1
I
GSSF
I
GSSR
V
GS ( TH)
R
DS ( ON)
g
FS
C
国际空间站
C
OSS
C
RSS
t
D(上)
t
r
t
D(关闭)
t
f
Q
g
Q
gs
Q
gd
L
D
L
S
2.5
540
125
8.0
12
7.0
19
10
5.0
2.7
2.0
4.5
7.5
760
180
20
20
10
40
20
10
2.0
100
100
4.0
2.2
nA
nA
V
姆欧
pF
pF
pF
ns
ns
ns
ns
nC
nC
nC
nH
nH
600
典型值
最大
单位
V
uA
静态漏源导通电阻(V
GS
= 10 V,I
D
= 2.0A) *
正向跨导(V
DS
= 50 V,I
D
= 2.0 A) *
输入电容
输出电容
反向传输电容
导通延迟时间
上升时间
打开-O FF延迟时间
下降时间
总栅极电荷
栅极 - 源电荷
栅极 - 漏极电荷
内部排水电感
(从漏测铅0.25“从包到模具的中心)
内部排水电感(从源测量导致0.25 “,从
包源焊盘)
源极 - 漏极二极管的特性
正向导通电压( 1)
向前开启时间
反向恢复时间
(I
S
= 4.0 A,
d
IS
/d
t
= 100A / μs)内
(V
DS
= 25 V, V
GS
= 0 V,
F = 1.0兆赫)
(V
DD
= 300 V,I
D
= 4.0 A,
V
GS
= 10 V,
R
G
= 9.1) *
(V
DS
= 480 V,I
D
= 4.0 A,
V
GS
= 10 V)*
V
SD
t
on
t
rr
**
655
1.5
V
ns
ns
*脉冲测试:脉冲宽度
≦300μs,
占空比
≦2%
**忽略不计,占主导地位的电路中电感
2011/03/23
REV 。 1.5
冠军微电子公司
第2页
CMT04N60
功率MOSFET
典型特征
2011/03/23
REV 。 1.5
冠军微电子公司
第3页
CMT04N60
功率MOSFET
2011/03/23
REV 。 1.5
冠军微电子公司
第4页
CMT04N60
功率MOSFET
TO-220
2011/03/23
REV 。 1.5
冠军微电子公司
第5页
CMT04N60
功率MOSFET
概述
这种先进的高电压MOSFET的设计
在雪崩模式和开关承受高能量
有效的。这种新的高能器件还提供了一个
漏极 - 源极二极管具有快速恢复时间。设计
高电压,高速开关应用如
电源,转换器,功率电机控制和
电桥电路。
特点
!
!
!
!
!
!
更高的额定电流
低RDS ( ON)
较低的电容
低总栅极电荷
更严格的VSD技术指标
较高的雪崩能量
引脚配置
TO-220/TO-220FP
符号
D
顶视图
摹吃
SOU RCE
G
S
1
2
3
N沟道MOSFET
绝对最大额定值
等级
漏电流
连续
脉冲
栅极 - 源极电压
CONTINUE
不重复
总功耗
TO-220
TO-220FP
工作和存储温度范围
单脉冲漏极至源雪崩能源
T
J
= 25℃
(V
DD
= 100V, V
GS
= 10V ,我
L
= 4A ,L = 10MH ,R
G
= 25)
热阻
结到外壳
结到环境
最大的铅焊接温度的目的, 1/8“案件从10秒
θ
JC
θ
JA
T
L
1.30
100
260
℃/W
T
J
, T
英镑
E
AS
符号
I
D
I
DM
V
GS
V
GSM
P
D
96
38
-55到150
80
mJ
价值
4.0
14
±20
±40
V
V
W
单位
A
2003/06/25
初步
修订版1.1
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第1页
CMT04N60
功率MOSFET
订购信息
产品型号
CMT04N60N220
CMT04N60N220FP
TO-220
TO- 220封装完整
电气特性
除非另有规定,T
J
= 25℃.
CMT04N60
特征
漏源击穿电压
(V
GS
= 0 V,I
D
= 250
μA)
漏极 - 源极漏电流
(V
DS
=600 V, V
GS
= 0 V)
门源漏电流,正向
(V
GSF
= 20 V, V
DS
= 0 V)
门源漏电流,反向
(V
GSR
= 20 V, V
DS
= 0 V)
栅极阈值电压
(V
DS
= V
GS
, I
D
= 250
μA)
静态漏源导通电阻(V
GS
= 10 V,I
D
= 2.0A) *
正向跨导(V
DS
= 50 V,I
D
= 2.0 A) *
输入电容
输出电容
反向传输电容
导通延迟时间
上升时间
打开-O FF延迟时间
下降时间
总栅极电荷
栅极 - 源电荷
栅极 - 漏极电荷
(V
DS
= 25 V, V
GS
= 0 V,
F = 1.0兆赫)
(V
DD
= 300 V,I
D
= 4.0 A,
V
GS
= 10 V,
R
G
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(V
DS
= 480 V,I
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= 4.0 A,
V
GS
= 10 V)*
符号
V
( BR ) DSS
I
DSS
0.1
I
GSSF
I
GSSR
V
GS ( TH)
R
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g
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C
国际空间站
C
OSS
C
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t
D(上)
t
r
t
D(关闭)
t
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Q
g
Q
gs
Q
gd
L
D
L
S
2.5
540
125
8.0
12
7.0
19
10
5.0
2.7
2.0
4.5
7.5
760
180
20
20
10
40
20
10
2.0
100
100
4.0
2.4
nA
nA
V
姆欧
pF
pF
pF
ns
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nC
nC
nC
nH
nH
600
典型值
最大
单位
V
mA
内部排水电感
(从漏测铅0.25“从包到模具的中心)
内部排水电感
(测量从源铅0.25 “从包装到源焊盘)
源极 - 漏极二极管的特性
正向导通电压( 1)
向前开启时间
反向恢复时间
(I
S
= 4.0 A,
d
IS
/d
t
= 100A / μs)内
V
SD
t
on
t
rr
**
655
1.5
V
ns
ns
*脉冲测试:脉冲宽度
≦300s,
占空比
≦2%
**忽略不计,占主导地位的电路中电感
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功率MOSFET
典型特征
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功率MOSFET
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第4页
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功率MOSFET
TO-220
TO-220FP
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