CMR2S-02
CMR2S-04
CMR2S-06
表面贴装
超快速恢复
硅整流
2安培, 200 THRU 600伏
W W瓦特权证N t个R A升发E M I 。 C 0米
描述:
中环半导体CMR2S -02系列
2.0安培表面贴装芯片的超快速恢复
整流器是一种高品质,以及构建高
在所有类型的设计为用于可靠的部件
商业,工业,娱乐,计算机,以及
汽车应用。要订购的12毫米设备
磁带和卷轴( 13分之3000 “卷) , TR13后缀添加到零件
号。
标记代码: CMR2S -02 : CSF22
CMR2S -04 : CSF24
CMR2S -06 : CSF26
“C”弯曲建设提供应变消除时
安装在PC板
中小型企业案例
产品特点:
超快速开关速度( 30ns的MAX)
高反向电压
玻璃钝化芯片
最大额定值:
( TA = 25° C除非另有说明)
符号
反向重复峰值电压
VRRM
阻断电压DC
VR
RMS反向电压
平均正向电流( TL = 110 ° C)
峰值正向浪涌电流, TP = 8.3ms的
工作和存储结温
热阻
VR ( RMS )
IO
IFSM
TJ , TSTG
Θ
JL
CMR2S-02
200
200
140
CMR2S-04
400
400
280
2.0
50
-65到+150
20
典型值
CMR2S-06
600
600
420
单位
V
V
V
A
A
°C
° C / W
电气特性:
( TA = 25° C除非另有说明)
符号
测试条件
IR
VR =额定VRRM
IR
VF
VF
VF
TRR
CJ
VR =额定VRRM , TA = 100℃
IF = 2.0A ( CMR2S -02)
IF = 2.0A ( CMR2S -04 )
IF = 2.0A ( CMR2S -06 )
IF = 0.5A , IR = 1.0A , IRR = 0.25A
VR = 4.0V , F = 1.0MHz的
最大
1.0
150
0.95
1.25
1.70
30
单位
A
A
V
V
V
ns
pF
25
R1 ( 18 2011年11月)
CMR2S-02
CMR2S-04
CMR2S-06
表面贴装
超快速恢复
硅整流
2安培, 200 THRU 600伏
中小型企业案例 - 机械外形
设备
CMR2S-02
CMR2S-04
CMR2S-06
标识代码
CSF22
CSF24
CSF26
R1 ( 18 2011年11月)
W W瓦特权证N t个R A升发E M I 。 C 0米