CMPSH1-4LE
表面贴装
硅HIGH CURRENT
低VF ,低漏
肖特基势垒整流器
中央
TM
半导体公司
描述:
中央半导体CMPSH1-4LE是
增强型高电流,低漏电,低VF ,
肖特基势垒整流器在表面贴装SOT- 23F
封装。它是适合于需要的所有应用
在小尺寸,大电流优异的性能
肖特基整流,同时提供极低的音频和
漏电流规格。
标识代码: CSE
产品特点:
电流(IF = 1.0A )
低正向压降( VF = 0.39V MAX @ 1.0A )
低反向电流( 150μA典型值@ VR = 20V )
小型,表面贴装,功率SOT- 23F封装
符号
VR
IO
IFSM
PD
TJ , TSTG
Θ
JA
40
1.0
20
350
-65到+125
286
单位
V
A
A
mW
°C
° C / W
SOT- 23F案例
应用范围:
负载/功率开关
电源转换器电路
电池供电的设备,包括
手机,数码相机,寻呼机,PDA等
最大额定值:
(TA=25°C)
连续反向电压
平均峰值正向电流
不重复正向电流( TP = 8.3ms的)
功耗
工作和存储结温
热阻
电气特性:
( TA = 25° C除非另有说明)
符号
测试条件
民
典型值
IR
IR
IR
IR
IR
BVR
VF
VF
VF
VF
CT
VR=5.0V
VR=10V
VR=20V
VR=30V
VR=40V
IR=1.0mA
IF=100mA
IF=500mA
IF=1.0A
IF=1.5A
VR = 10V , F = 1.0MHz的
50
40
60
85
150
250
350
最大
200
300
500
800
900
300
350
400
450
单位
μA
μA
μA
μA
μA
V
mV
mV
mV
mV
pF
R2 (2008年30月)