CMMR1S-02
表面贴装
超快速恢复
硅整流
1.0 AMP , 200伏
中央
TM
半导体公司
描述:
中环半导体CMMR1S - 02
在1.0安培硅超快速整流器
在SOD- 123F表面贴装封装。这种高
质量,构建良好的,高度可靠的设备
在所有类型的商业,工业设计用于,
娱乐
电脑
和
汽车
应用程序。
产品特点:
体积小(比SMA封装小58 % )
降低67 %,轮廓比SMA
极大地提高了功率损耗
相比SMA每板面积
低正向电压
高电流
热效率的扁平引脚封装设计
SOD- 123F CASE
标识代码:
CSF02F
最大额定值:
( TA = 25° C除非另有说明)
反向重复峰值电压
阻断电压DC
RMS反向电压
平均正向电流( TL = 110 ° C)
峰值正向浪涌电流( 8.3ms经)
工作和存储
结温
热阻
符号
VRRM
VR
VR ( RMS )
IO
IFSM
TJ , TSTG
θ
JA
200
200
140
1.0
30
-65到+150
180
单位
V
V
V
A
A
°C
° C / W
电气特性:
( TA = 25° C除非另有说明)
符号
测试条件
典型值
IR
IR
VF
TRR
CJ
VR=200V
VR = 200V , TA = 100℃
IF=1.0A
IF = 0.5A , IR = 1.0A ,恢复到0.25A
VR = 4.0V , F = 1.0MHz的
4.0
最大
10
50
0.95
35
单位
μA
μA
V
ns
pF
R1 ( 2005年25月)
CMMR1U系列
表面贴装
超快恢复
硅整流
1安培, 200 THRU 800伏
W W瓦特权证N t个R A升发E M I 。 C 0米
描述:
中央半导体CMMR1U系列
是高品质1.0安培表面贴装芯片
整流器,以及构建高可靠组件
在所有类型的商业,工业设计用于,
娱乐,计算机和汽车应用。
该SOD- 123F情况下占有少58 %的电路板空间
比SMA,具有较低的67%分布。
标记验证码:看标识代码表
下页
SOD- 123F CASE
产品特点:
扁平导线设计和夹子组件允许一个
较大的芯片尺寸和提高热效率
低成本
高级批次一致性
高可靠性
最大额定值:
( TA = 25° C除非另有说明)
反向重复峰值电压
阻断电压DC
RMS反向电压
平均正向电流( TL = 90 ° C)
峰值正向浪涌电流( 8.3ms经)
符号
VRRM
VR
VR ( RMS )
IO
CMMR1U CMMR1U CMMR1U CMMR1U
-02
-04
-06
-08
200
400
600
800
200
140
400
280
1.0
30
-65到+150
180
65
最大
1.0
50
1.0
1.4
1.7
9.0
50
100
600
420
800
560
单位
V
V
V
A
A
°C
° C / W
° C / W
单位
A
A
V
V
V
pF
ns
ns
IFSM
工作和存储结温TJ , TSTG
热阻(注1 )
热阻(注2 )
电动
符号
IR
IR
VF
VF
VF
CJ
TRR
TRR
注意事项:
Θ
JA
Θ
JA
特性:
( TA = 25° C除非另有说明)
测试条件
典型值
VR =额定VRRM
VR =额定VRRM , TA = 125°C
IF = 1.0A ( CMMR1U -02)
IF = 1.0A ( CMMR1U -04 )
IF = 1.0A ( CMMR1U -06 , -08 )
VR = 4.0V , F = 1.0MHz的
如果= 0.5A , IR = 1.0A ,
如果= 0.5A , IR = 1.0A ,
IRR = 0.25A ( CMMR1U -02 , -04 )
IRR = 0.25A ( CMMR1U -06 , -08 )
2.2mm
2
36mm
2
( 1 ) FR - 4环氧印刷电路板用的铜安装焊盘面积
( 2 ) FR- 4环氧印刷电路板用的铜安装焊盘面积
R3 ( 2010年20月)
CMMR1U系列
表面贴装
超快恢复
硅整流
1安培, 200 THRU 800伏
SOD- 123F案例 - 机械外形
设备
CMMR1U-02
CMMR1U-04
CMMR1U-06
CMMR1U-08
前导码:
1 )阴极
2 )阳极
标识代码
CU02F
CU04F
CU06F
CU08F
R3 ( 2010年20月
W W瓦特权证N t个R A升发E M I 。 C 0米