CMLDM7003TG
表面贴装
双N沟道
增强型
硅MOSFET
W W瓦特权证N t个R A升发E M I 。 C 0米
描述:
中央半导体CMLDM7003TG
是双增强模式N沟道MOSFET ,
由N沟道DMOS工艺制造的
设计用于高速脉冲放大器和驱动器
应用程序。该器件具有低RDS(ON) ,低
VGS ( th)时,以及ESD保护高达2kV的。
标识代码: CTG
SOT- 563案例
设备是
无卤
通过设计
最大额定值:
(TA=25°C)
漏源电压
漏极 - 栅极电压
栅源电压
连续漏电流
最大漏电流脉冲
功率耗散(注1 )
功率耗散(注2 )
功率耗散(注3 )
工作和存储结温
热阻
符号
VDS
VDG
VGS
ID
IDM
PD
PD
PD
TJ , TSTG
Θ
JA
50
50
12
280
1.5
350
300
150
-65到+150
357
单位
V
V
V
mA
A
mW
mW
mW
°C
° C / W
PER晶体管电气特性:
( TA = 25° C除非另有说明)
符号
测试条件
民
典型值
最大
IGSSF , IGSSR
VGS=5.0V
50
IGSSF , IGSSR
VGS=10V
0.5
IGSSF , IGSSR
VGS=12V
1.0
IDSS
VDS = 50V , VGS = 0
50
BVDSS
VGS ( TH)
VSD
RDS ( ON)
RDS ( ON)
RDS ( ON)
政府飞行服务队
CRSS
西塞
科斯
VGS = 0时, n = 10μA
VDS = VGS ,ID = 250μA
VGS = 0时, IS = 115毫安
VGS=1.8V,
VGS=2.5V,
VGS=5.0V,
VDS=10V,
VDS=25V,
VDS=25V,
ID=50mA
ID=50mA
ID=50mA
200
5.0
50
25
50
0.7
1.6
1.3
1.1
1.2
1.4
2.3
1.9
1.5
单位
nA
μA
μA
nA
V
V
V
Ω
Ω
Ω
mS
pF
pF
pF
ID=200mA
VGS = 0时, F = 1.0MHz的
VGS = 0时, F = 1.0MHz的
VDS = 25V , VGS = 0 , F = 1.0MHz的
注:( 1)陶瓷或铝芯PC板为4.0mm的铜安装焊盘面积
2
( 2 ) FR- 4环氧树脂印制电路板,为4.0mm的铜安装焊盘面积
2
( 3 ) FR- 4环氧树脂印制电路板,为1.4mm的铜安装焊盘面积
2
R2 (2010年15月)
CMLDM7003TG
表面贴装
双N沟道
增强型
硅MOSFET
SOT- 563案例 - 机械外形
引脚配置
前导码:
1 )栅极Q1
2 )资料来源Q1
3 )排水Q2
4 )门Q2
5 ) Q2源
6 )排水Q1
标识代码: CTG
R2 (2010年15月)
W W瓦特权证N t个R A升发E M I 。 C 0米