【CMH07东芝高效率整流硅外延型CMH07开关电源的应用单位：mm重复峰值反向电压： VRRM= 2】,IC型号CMH07,CMH07 PDF资料,CMH07经销商,ic,电子元器件-51电子网

CMH07

东芝高效率整流

硅外延型

CMH07

开关电源的应用

单位：mm

重复峰值反向电压： V

RRM

= 200 V

平均正向电流：I

F（ AV）

= 2.0 A

低正向电压： V

= 0.98 V

非常快速反向恢复时间： TRR = 35纳秒（最大）

适用于紧凑的组件，由于小型表面贴装封装

“ M- FLAT

“ （东芝包名）

绝对最大额定值

（大

25°C)

特征

反向重复峰值电压

平均正向电流

峰值一个周期正向电流浪涌

（不重复）

结温

存储温度范围

符号

RRM

F（ AV）

FSM

英镑

等级

200

2.0 （注1）

40（ 50赫兹）

40~150

单位

°C

注1 ： TA = 35℃

设备安装在陶瓷基板

板尺寸为50mm

50 mm

焊接土地：2毫米

×2mm

玻璃环氧树脂板厚度0.64吨

JEDEC

JEITA

―

注2 ：

东芝

3-4E1A

重负载下连续使用（例如应用

高温/电流/电压和在显著变化

重量： 0.023克（典型值）。

温度等）可能会导致此产品在减少

可靠性显著即使工作条件下（即

工作温度/电流/电压等）的绝对最大额定值。

请在审查东芝半导体可靠性手册设计适当的可靠性

（ “注意事项” /降级的概念和方法）和个人数据的可靠性（即可靠性试验

报告与估计的故障率，等）。

电气特性

（大

25°C)

特征

峰值正向电压

反向重复峰值电流

反向恢复时间

正向恢复时间

符号

调频（1）

调频（2）

调频（3）

RRM

测试条件

0.1 A （脉冲测试）

1.0 A（脉冲测试）

2.0 A（脉冲测试）

RRM

200 V（脉冲测试）

1 ，的di / dt =

A / μs的

1 A

设备安装在陶瓷基板

（板尺寸为50mm

50 mm)

（焊接土地： 2毫米

2 mm)

（板厚度： 0.64吨）

热阻

（结到环境）

号（j -a）的

设备安装在玻璃环氧基板

（板尺寸为50mm

50 mm)

（焊接土地： 6毫米

6 mm)

（板厚度：2.6 T）

设备安装在玻璃环氧基板

（板尺寸为50mm

50 mm)

（焊接土地： 2.1毫米

1.4 mm)

（板厚度：2.6 T）

热阻

（交界处领导）

号（j - ）

民

典型值。

0.68

0.83

0.91

最大

0.98

100

μA

单位

135

° C / W

210

° C / W

2006-11-08

CMH07

记号

缩写代码

产品型号

CMH07

标准焊垫

单位：mm

1.4

3.0

1.4

操作注意事项

绝对最大额定值表示绝对最大额定值，它们的额定值，不得超过

在操作过程中，即使是瞬间。以下是我们推荐您一般降额方法

设计与设备的电路。

VRRM ：我们建议在最坏的情况下的电压，包括浪涌电压，不大于80％的绝对

VRRM用于直流电路的最大额定值和不大于50％的该VRRM的用于AC电路。

VRRM为0.1 ％/ ℃的温度系数。借此温度系数考虑设计一个装置

在较低温度下进行。

IF （ AV ）：我们建议最坏情况下的电流不超过80 ％的IF （ AV ）的绝对最大额定值越大。

进行充分的散热设计。如果不能设计出具有良好的散热性能的电路，通过设置margin

容许TAMAX中频（AV）的曲线。

这个等级指定了非重复的峰值电流在50赫兹的正弦波的一个周期，条件角180。因此，

这仅适用于异常操作，其中很少的设备的寿命期间发生。

我们推荐的设备来最差负荷和热辐射条件下使用在120℃以下一个TJ 。

结点和环境之间的热阻波动取决于设备的安装条件。当使用

一个设备，设计一电路板和一个焊接区直径为适当的热电阻值相匹配。

请参阅整流器数据手册了解更多信息。

2.1

2006-11-08

CMH07

– v

100

脉冲测试

2.4

F（ AV）

– I

F（ AV）

矩形

波形

0°

(A)

正向平均功耗

PF （AV）（W）的

正向电流

150°C

75°C

25°C

180°

360°

1.2

0.8

0.1

0.4

0.01

0.2

0.4

0.6

0.8

1.0

1.2

1.4

1.6

0.4

0.6

1.2

1.6

2.0

2.4

正向电压VF

(V)

平均正向电流

IF （ AV ）（A ）

钽最大 - 我

F（ AV）

160

钽最大 - 我

F（ AV）

160

最大允许环境温度

最大的Ta （ ° C）

140

120

100

0°

180°

360°

0.4

矩形

波形

最大允许环境温度

最大的Ta （ ° C）

设备安装在陶瓷板上：

板尺寸为50mm

50 mm

焊接土地： 2.0毫米

2.0 mm

板厚度： 0.64吨

140

120

100

设备安装在玻璃环氧基板：

板尺寸为50mm

50 mm

焊接土地： 6.0毫米

6.0 mm

板厚度： 1.6吨

矩形

波形

0°

180°

360°

0.8

1.2

1.6

2.0

2.4

0.4

0.8

1.2

1.6

2.0

2.4

平均正向电流

F（ AV）

(A)

平均正向电流

F（ AV）

(A)

号（j -a）的

– t

1000

500

设备安装在玻璃环氧基板：

板尺寸为50mm

50 mm

焊接土地： 2.1毫米

1.4 mm

板厚度： 1.6吨

瞬态热阻抗

RTH （J -A ）（ ° C / W）

300

100

设备安装在玻璃环氧基板：

板尺寸为50mm

50 mm

焊接土地： 6.0毫米

6.0 mm

板厚度： 1.6吨

设备安装在陶瓷板上：

板尺寸为50mm

50 mm

焊接土地： 2.0毫米

2.0 mm

板厚度： 0.64吨

0.003

0.01

0.03

0.1

0.3

0.001

100

300

1000

时间t （S ）

2006-11-08

CMH07

正向电流浪涌

– V

100

25°C

（典型值）。

(A)

（不重复）

25°C

50赫兹

（PF ）

峰值正向电流浪涌

结电容

FSM

1兆赫

100

反向电压

(V)

周期数

2006-11-08

CMH07

限制产品使用

此处所包含的信息如有更改，恕不另行通知。

20070701-EN

东芝正在不断努力提高其产品的质量和可靠性。不过，半导体

在一般的设备可能发生故障或失效，由于其固有的电灵敏度和容易受到物理

压力。它是利用东芝产品时，买方的责任，以符合标准

安全性在制造安全的设计对整个系统，并避免出现在其中一个发生故障或失效

如东芝的产品可能会造成人的生命，人身伤害或财产损失财产。

在开发设计时，请确保东芝产品在规定的工作范围内所用

阐述在最近东芝产品规格。另外，请记住注意事项，

设置条件提出了在“操作指南半导体器件”或“东芝半导体可靠性

手册“等。

本文档中列出的东芝产品用于使用一般的电子应用

（计算机，个人设备，办公设备，测量设备，工业机器人，家用电器，

等），这些东芝的产品既不打算也不在设备需要保证的用法

非常高的品质和/或可靠性或故障或故障可能导致人的生命损失或

人身伤害（ “意外用法” ）。意想不到的用途包括原子能控制仪器仪表，飞机或

太空船仪器，运输仪器，交通信号仪器仪表，燃烧控制仪表，

医疗器械，各种安全装置等。东芝产品的非预期使用中列出了他

文件应在客户自己的风险进行。

本文档中所描述的产品，不得使用或嵌入到任何下游产品，其中

制造，使用和/或出售的任何可适用的法律，法规禁止的。

此处包含的信息仅显示为对我们产品的应用指南。没有

承担因东芝专利或其它第三方权利的任何侵犯其

可能是由于它的使用。没有获发牌照以暗示或其他任何专利或其他权利

东芝或第三方。

请符合有关本文档中联系您的销售代表产品对产品的细节

兼容性。请本文档中遵守所有适用法律和法规使用这些产品

该规范的受控物质列入或使用。东芝公司不承担损害或损失不承担任何责任

如发生不遵守适用的法律和法规的结果。

2006-11-08