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CMH04
东芝高效率整流硅外延式
CMH04
开关电源的应用
单位:mm
重复峰值反向电压: V
RRM
= 200 V
平均正向电流:I
F( AV)
= 1.0 A
低正向电压: V
FM
= 0.98 V(最大值)
非常快速反向恢复时间: TRR = 35纳秒(最大)
适用于紧凑的组件,由于小型表面贴装封装
“ M- FLAT
TM
“ (东芝包名)
绝对最大额定值
(大
=
25°C)
特征
反向重复峰值电压
平均正向电流
峰值一个周期正向电流浪涌
(不重复)
结温
存储温度范围
符号
V
RRM
I
F( AV)
I
FSM
T
j
T
英镑
等级
200
1.0(Note)
20( 50赫兹)
40~150
40~150
单位
V
A
A
°C
°C
注1:钽安装在玻璃环氧基板= 26 ℃,设备
板尺寸为50mm
×
50 mm
焊接土地: 6毫米
×6
mm
玻璃环氧树脂板厚度: 1.6吨
JEDEC
JEITA
东芝
3-4E1A
注2 :负荷下连续使用(例如应用
高温/电流/电压和在显著变化
重量: 0.023克(典型值)。
温度等)可能会导致此产品在减少
可靠性显著即使工作条件下(即
工作温度/电流/电压等)的绝对最大额定值。
请在审查东芝半导体可靠性手册设计适当的可靠性
( “注意事项” /降级的概念和方法)和个人数据的可靠性(即可靠性试验
报告与估计的故障率,等)。
电气特性
(大
=
25°C)
特征
峰值正向电压
反向重复峰值电流
反向恢复时间
正向恢复时间
符号
V
调频(1)
V
调频(2)
V
调频(3)
I
RRM
t
rr
t
fr
测试条件
I
FM
=
0.1 A (脉冲测试)
I
FM
=
0.7 A(脉冲测试)
I
FM
=
1.0 A(脉冲测试)
V
RRM
=
200 V(脉冲测试)
I
F
=
1 ,的di / dt =
30
A / μs的
I
F
=
1 A
设备安装在陶瓷基板
(板尺寸为50mm
×
50 mm)
(焊接土地: 2毫米
×
2 mm)
(板厚度: 0.64吨)
热阻
(结到环境)
R
号(j -a)的
设备安装在玻璃环氧基板
(板尺寸为50mm
×
50 mm)
(焊接土地: 6毫米
×
6 mm)
(板厚度:2.6 T)
设备安装在玻璃环氧基板
(板尺寸为50mm
×
50 mm)
(焊接土地: 2.1毫米
×
1.4 mm)
(板厚度:2.6 T)
热阻
(交界处领导)
R
号(j - )
典型值。
0.70
0.84
0.87
最大
0.98
10
35
100
60
μA
ns
ns
pF
V
单位
135
° C / W
210
16
° C / W
1
2006-11-08
CMH04
记号
缩写代码
H4
产品型号
CMH04
标准焊垫
单位:mm
1.4
3.0
1.4
操作注意事项
绝对最大额定值表示绝对最大额定值,它们的额定值,并不得
操作过程中超标,甚至瞬间。以下是我们推荐的一般方法降额
当你设计一个装置的电路。
VRRM :我们建议在最坏的情况下的电压,包括浪涌电压,不大于80%的绝对
VRRM用于直流电路的最大额定值和不大于50%的该VRRM的用于AC电路。
VRRM为0.1 %/ ℃的温度系数。借此温度系数考虑设计一个
设备在低温下。
(AV ) :我们建议在最坏的情况下电流不大于80%的绝对最大额定值
IF ( AV) 。进行充分的散热设计。如果不能设计出具有良好的散热性能的电路,设置
缘通过使用一个允许的TAMAX -IF (AV)的曲线。
这个等级指定在一个50赫兹的正弦波的一个周期,条件角180的非重复的峰值电流。
因此,这仅适用于异常操作,其中很少的设备的寿命期间发生。
我们推荐的设备来最差负荷和热辐射条件下使用在120℃以下一个TJ 。
结点和环境之间的热阻波动取决于设备的安装条件。当
使用的设备,设计一电路板和一个焊接区直径为适当的热电阻值相匹配。
请参阅整流器数据手册了解更多信息。
2.1
2
2006-11-08
CMH04
i
F
– v
F
100
1.2
脉冲测试
P
F( AV)
– I
F( AV)
矩形
波形
i
F
(A)
正向平均功耗
PF (AV) (W)的
1.0
0.8
180°
360°
0.6
10
正向电流
150°C
75°C
1
Tj
=
25°C
0.4
0.1
0.2
0.01
0.2
0.4
0.6
0.8
1.0
1.2
1.4
1.6
1.8
0
0
0.2
0.4
0.6
0.8
1.0
1.2
正向电压VF
(V)
平均正向电流
IF ( AV ) (A )
钽最大 - 我
F( AV)
160
160
钽最大 - 我
F( AV)
最大允许环境温度
最大的Ta ( ° C)
140
120
100
80
60
40
20
0
0
180°
360°
0.2
0.4
0.6
0.8
1.0
1.2
矩形
波形
设备安装在玻璃环氧基板:
板尺寸为50mm
×
50 mm
焊接土地: 6.0毫米
×
6.0 mm
板厚度: 1.6吨
最大允许环境温度
最大的Ta ( ° C)
140
120
100
80
60
40
20
0
0
180°
360°
0.2
矩形
波形
设备安装在陶瓷板上:
板尺寸为50mm
×
50 mm
焊接土地: 2.0毫米
×
2.0 mm
板厚度: 0.64吨
0.4
0.6
0.8
1.0
1.2
平均正向电流
I
F( AV)
(A)
平均正向电流
I
F( AV)
(A)
r
号(j -a)的
– t
1000
500
设备安装在玻璃环氧基板:
板尺寸为50mm
×
50 mm
焊接土地: 2.1毫米
×
1.4 mm
板厚度: 1.6吨
瞬态热阻抗
RTH (J -A ) ( ° C / W)
300
100
50
30
设备安装在玻璃环氧基板:
板尺寸为50mm
×
50 mm
焊接土地: 6.0毫米
×
6.0 mm
板厚度: 1.6吨
10
5
3
设备安装在陶瓷板上:
板尺寸为50mm
×
50 mm
焊接土地: 2.0毫米
×
2.0 mm
板厚度: 0.64吨
0.003
0.01
0.03
0.1
0.3
1
3
1
0.001
10
30
100
300
1000
时间t (S )
3
2006-11-08
CMH04
正向电流浪涌
C
j
– V
R
100
(典型值)。
30
(不重复)
I
FSM
(A)
Ta
=
25°C
f
=
50赫兹
Ta
=
25°C
(PF )
50
30
f
=
1兆赫
C
j
10
5
3
峰值正向电流浪涌
20
结电容
10
1
1
10
100
0
1
10
100
反向电压
VR
(V)
周期数
4
2006-11-08
CMH04
限制产品使用
此处所包含的信息如有更改,恕不另行通知。
20070701-EN
东芝正在不断努力提高其产品的质量和可靠性。不过,半导体
在一般的设备可能发生故障或失效,由于其固有的电灵敏度和容易受到物理
压力。它是利用东芝产品时,买方的责任,以符合标准
安全性在制造安全的设计对整个系统,并避免出现在其中一个发生故障或失效
如东芝的产品可能会造成人的生命,人身伤害或财产损失财产。
在开发设计时,请确保东芝产品在规定的工作范围内所用
阐述在最近东芝产品规格。另外,请记住注意事项,
设置条件提出了在“操作指南半导体器件”或“东芝半导体可靠性
手册“等。
本文档中列出的东芝产品用于使用一般的电子应用
(计算机,个人设备,办公设备,测量设备,工业机器人,家用电器,
等) ,这些东芝的产品既不打算也不在设备需要保证的用法
非常高的品质和/或可靠性或故障或故障可能导致人的生命损失或
人身伤害( “意外用法” ) 。意想不到的用途包括原子能控制仪器仪表,飞机或
太空船仪器,运输仪器,交通信号仪器仪表,燃烧控制仪表,
医疗器械,各种安全装置等。东芝产品的非预期使用中列出了他
文件应在客户自己的风险进行。
本文档中所描述的产品,不得使用或嵌入到任何下游产品,其中
制造,使用和/或出售的任何可适用的法律,法规禁止的。
此处包含的信息仅显示为对我们产品的应用指南。没有
承担因东芝专利或其它第三方权利的任何侵犯其
可能是由于它的使用。没有获发牌照以暗示或其他任何专利或其他权利
东芝或第三方。
请符合有关本文档中联系您的销售代表产品对产品的细节
兼容性。请本文档中遵守所有适用法律和法规使用这些产品
该规范的受控物质列入或使用。东芝公司不承担损害或损失不承担任何责任
如发生不遵守适用的法律和法规的结果。
5
2006-11-08
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