CMC02
东芝整流硅扩散型
CMC02
选通电路放电
单位：mm
重复峰值反向电压： V
RRM
= 400 V
平均正向电流：I
F（ AV）
= 1.0 A
低正向电压： V
FM
= 1.0 V（最大）
重复峰值正向电流：I
FRM
= 150 A（注2 ）
小型表面贴装
包时， “ M- FLAT
TM
“ （东芝包名）
绝对最大额定值
（大
=
25°C)
特征
反向重复峰值电压
平均正向电流
峰值单周期浪涌正向电流
（不重复）
重复峰值正向电流
（注2 ）
结温
存储温度范围
符号
V
RRM
I
F（ AV）
I
FSM
I
FRM
T
j
T
英镑
等级
400
1.0 （注1 ）
30 （ 50赫兹）
150
40~150
40~150
单位
V
A
A
A
°C
°C
JEDEC
―
注1 ： TA = 92℃
JEITA
―
设备安装在陶瓷基板
板尺寸为50mm
×
50 mm
东芝
3-4E1A
焊接土地： 2毫米
×2
mm
重量： 0.023克（典型值）。
板厚： 0.64吨
注3 ：在重负载下连续使用（例如应用
高温度/电流/电压和温度等的显著变化）可能会导致此产品
减少在可靠性显著即使操作条件（即操作
温度/电流/电压等）的绝对最大额定值。
请在审查东芝半导体可靠性手册设计适当的可靠性
（ “注意事项” /降级的概念和方法）和个人数据的可靠性（即可靠性试验
报告与估计的故障率，等）。
电气特性
（大
=
25°C)
特征
峰值正向电压
反向重复峰值电流
符号
V
调频（1）
I
RRM
测试条件
I
FM
=
1.0 A（脉冲测试）
V
RRM
=
400 V （脉冲测试）
设备安装在陶瓷基板
（板尺寸为50mm
×
50 mm)
（焊接土地： 2毫米
×
2 mm)
（板厚度： 0.64吨）
热阻
（结到环境）
R
号（j -a）的
设备安装在玻璃环氧基板
（板尺寸为50mm
×
50 mm)
（焊接土地： 6毫米
×
6 mm)
（板厚度：2.6 T）
设备安装在玻璃环氧基板
（板尺寸为50mm
×
50 mm)
（焊接土地： 2.1毫米
×
1.4 mm)
（板厚度：2.6 T）
热阻
（交界处领导）
R
号（j - ）
民
典型值。
0.88
最大
1.0
10
60
单位
V
μA
110
° C / W
180
16
° C / W
1
2006-11-06
CMC02
操作注意事项
绝对最大额定值表示绝对最大额定值，它们的额定值，并不得
操作过程中超标，甚至瞬间。以下是我们建议的一般方法降额
设计使用本装置的电路。
V
RRM
：我们建议在最坏的情况下的电压，包括浪涌电压，不大于80％的绝对
V的最大额定值
RRM
对于直流电路，以及使V不大于50％的
RRM
用于AC电路。
V
RRM
为0.1 ％/ ℃的温度系数。一定要采取这种温度系数考虑
设计一个装置，用于利用在低温时。
I
F
（AV） ：我们建议在最坏的情况下电流不大于80 ％的I的绝对最大额定值
F
（AV） 。进行充分的散热设计。如果这是不可能设计具有良好的散热性能的电路中，设置
保证金通过使用一个允许Tamax-我
F
（AV）的曲线。
这个等级，只适用于一个频闪闪光电路。我们建议，最坏情况下的电流保持内
绝对最大额定值我
FRM
。重复电流的总人数不得内超过7000
寿命的设备。
这个等级指定在一个50赫兹的正弦波的一个周期，条件角180°的非重复的峰值电流。
因此，等级仅适用于不正常操作，这很少的器件的寿命期间发生。
对于这个设备，我们建议在120℃以下一个TJ最坏的负荷和热辐射条件下。
结点和环境之间的热阻而产生变动的装置的安装条件。
在使用该设备时，一定要设计的电路板和焊接用地规模相匹配的适当的热
电阻值。
请参阅整流器数据手册了解更多信息。
3
2006-11-06
CMC02
i
F
– v
F
(A)
100
1.2
P
F（ AV）
– I
F（ AV）
正向平均功耗
P
F（ AV）
(W)
半正弦波波形
1.0
0°
0.8
180°
导通角180 °
脉冲测试
i
F
正向电流
10
150°C
1
75°C
0.6
Tj
=
25°C
0.1
0.4
0.2
0.01
0
0.4
0.8
1.2
1.6
2.0
0
0
0.2
0.4
0.6
0.8
1.0
1.2
正向电压
v
F
(V)
平均正向电流
I
F（ AV）
(A)
钽最大 - 我
F（ AV）
设备安装在玻璃环氧基板
（板尺寸：50毫米×50毫米，焊接土地的6毫米x 6毫米）
160
半正弦波波形
140
120
100
80
60
40
20
0
0
0°
180°
160
140
120
100
80
60
钽最大 - 我
F（ AV）
设备安装在陶瓷基板
（板尺寸：50毫米×50毫米，焊接盘2毫米× 2mm）的
最大允许环境温度
最大的Ta （ ° C）
导通角180 °
最大允许环境温度
最大的Ta （ ° C）
半正弦波波形
40
20
0
0
0°
180°
导通角180 °
0.2
0.4
0.6
0.8
1.0
1.2
0.2
0.4
0.6
0.8
1.0
1.2
平均正向电流
I
F（ AV）
(A)
平均正向电流
I
F（ AV）
(A)
正向浪涌电流（不重复）
(A)
40
Ta
=
25°C
f
=
50赫兹
30
1000
r
号（j -a）的
– t
设备安装在玻璃环氧基板：
板尺寸为50mm
×
50 mm,
焊接土地： 2.1毫米
×
1.4 mm,
板厚度： 1.6吨
I
FSM
瞬态热阻抗
r
号（j -a）的
（ ° C / W）
100
峰值正向电流浪涌
20
10
设备安装在玻璃环氧基板：
板尺寸为50mm
×
50 mm,
焊接土地： 6.0毫米
×
6.0 mm,
板厚度： 1.6吨
10
1
设备安装在陶瓷板上：
板尺寸为50mm
×
50 mm,
焊接土地： 2.0毫米
×
2.0 mm,
板厚度： 0.64吨
0
1
10
100
0.1
0.001
0.01
0.1
1
10
100
1000
周期数
时间
t
(s)
4
2006-11-06
CMC02
限制产品使用
此处所包含的信息如有更改，恕不另行通知。
20070701-EN
东芝正在不断努力提高其产品的质量和可靠性。不过，半导体
在一般的设备可能发生故障或失效，由于其固有的电灵敏度和容易受到物理
压力。它是利用东芝产品时，买方的责任，以符合标准
安全性在制造安全的设计对整个系统，并避免出现在其中一个发生故障或失效
如东芝的产品可能会造成人的生命，人身伤害或财产损失财产。
在开发设计时，请确保东芝产品在规定的工作范围内所用
阐述在最近东芝产品规格。另外，请记住注意事项，
设置条件提出了在“操作指南半导体器件”或“东芝半导体可靠性
手册“等。
本文档中列出的东芝产品用于使用一般的电子应用
（计算机，个人设备，办公设备，测量设备，工业机器人，家用电器，
等） ，这些东芝的产品既不打算也不在设备需要保证的用法
非常高的品质和/或可靠性或故障或故障可能导致人的生命损失或
人身伤害（ “意外用法” ） 。意想不到的用途包括原子能控制仪器仪表，飞机或
太空船仪器，运输仪器，交通信号仪器仪表，燃烧控制仪表，
医疗器械，各种安全装置等。东芝产品的非预期使用中列出了他
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