初步
CM3065
2.0安培三模式低压降CMOS稳压器
特点
操作为可调输出或固定的输出
稳压器2的输出电压选项
1.8V或2.5V固定输出电压版本
360mV压差在2.0A负载电流
工作在2.2V至5.5V的输入电源
低接地电流( 350μA ,在2.0A负载)
稳定的低ESR陶瓷输出电容器
电流限制保护
热过载保护
反向电压保护
耐热增强型8引脚SOIC和3引脚TO -
263包
提供无铅版本
产品说明
该CM3065系列非常低压差稳压器
提供固定/可调输出和固定输出
操作能够提供高达电流2A的。该
CM3065设备得到充分的保障,提供过载
电流限制,短路保护,温度高
TURE热关断和反向电压保护
以减少反向电流流入输出引脚。
在CM3065 - xxSA / SF ( 8引脚, SOIC封装)
器件在任一可调节或固定输出操作
模式。当ADJ输入端接地,调节器
作为工作在试样固定输出电压器件
田间输出电压。当ADJ输入端连接
到装置操作为一个外部电阻器网络
可调节的调节器。在ADJ输入,也可以绑
直接到OUT引脚,配置CM3065
作为一个1.2V稳压器。在CM3065 - xxSA / SF设备
具有使能控制输入( EN ),它会集
低,禁用该设备的低静态电流
模式。
在CM3065 - xxTO / TN ( TO- 263封装)版本
操作更高的功率,输出电压固定装置
并且可与1.8V或2.5V输出电压
只。
该CM3065可节省空间, 8引脚
功率SOIC已经热增强
不可或缺的引线框架,以确保最大的路口
周围的功耗,或者一个3引脚TO -263封装
年龄。这两个软件包都提供了带有可选无铅
精加工。
应用
低电压处理器"Core"
显卡
千兆网卡
PC主板
笔记本电脑
典型应用电路
CM3065-xxSA/SF
简化的电气原理图
(对于TO- 263设备,请参阅下面的注释。 )
2.2V-5.5V
调节器
过电流
短路
温度过高
IN
V
IN
3.3V
IN
EN
OUT
ADJ
GND
R2
R1
2.0A
V
OUT
EN
(注1 )
10
F
100
n
F 10
F
1.2V参考
电压
+
EN
GND
固定输出时, ADJ = GND
自动选择可调节输出
(当外部电阻器都存在)
-
固定
ADJ
120K
130K
2..0 AMP
OUT
ADJ
(注2 )
注1 : EN引脚在内部连接到V
IN
在CM3065 - xxTO / TN设备
注2 : ADJ引脚内部连接到GND上CM3065 - xxTO / TN设备。
2004年加利福尼亚微设备公司保留所有权利。
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GND
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联系电话: 408.263.3214
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传真: 408.263.7846
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1
初步
CM3065
PACKAGE /引脚布局图
顶视图
EN
IN
OUT
ADJ
1
2
3
4
8
7
6
5
顶视图
CM3065-XXTX
GND
GND
GND
GND
IN
GND
OUT
1
2
3
8引脚SOIC电源
注意:这些图不是按比例的。
CM3065
XXSX
注意:
标签(背)
为GND
3引脚TO -263
引脚说明
TO-263
铅( S)
1
2 ,标签
3
SOIC-8
铅( S)
2
5-8
3
名字
IN
GND
OUT
描述
正输入电压的稳压器。如果这个输入引脚为大于2英寸的距离
主要的输入滤波器,一个10μF的陶瓷电容,建议适当的过滤。
所有电压负参考。也可以用作用于热显示一个热路径
sipation 。
该稳压输出。 10μF的输出电容以迷你
程度降低在正常操作条件的任何瞬态负载扰动。另外
输出电容可以用来进一步改善瞬态负载响应。
使能/关断输入。当EN为高电平(V
EN
≥
1.2V )时,稳压器
启用。当EN为低电平(V
EN
≤
0.4V ) ,稳压器被关闭。
反馈输入。当ADJ接地,器件进入固定电压模式。当
ADJ被连接到外部电阻器网络,该设备操作为调整
能够调节器。该调节引脚也可以直接连接到OUT引脚, config-
URES的CM3065作为一个1.2V稳压器。
---
---
1
4
EN
ADJ
订购信息
品名信息
标准完成
线/
引脚
8
8
3
3
产量
电压
2.5
1.8
2.5
1.8
包
SOIC-8
SOIC-8
TO-263
TO-263
订购零件
数
1
CM3065-25SA
CM3065-18SA
CM3065-25TO
CM3065-18TO
最热
CM3065-25SA
CM3065-18SA
CM3065-25TO
CM3065-18TO
无铅完成
订购零件
数
1
CM3065-25SF
CM3065-18SF
CM3065-25TN
CM3065-18TN
最热
CM3065-25SF
CM3065-18SF
CM3065-25TN
CM3065-18TN
注1 : TO- 263封装器件的固定输出。
注2 :零件被运胶带&卷轴形式,除非另有规定。
2004年加利福尼亚微设备公司保留所有权利。
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初步
CM3065
特定网络阳离子
绝对最大额定值
参数
ESD保护( HBM )
引脚电压
IN, OUT , ADJ , EN
存储温度范围
工作温度范围
环境
连接点
功率耗散(见注1 )
等级
±2000
[ GND - 0.4 ]为+6.0
-40到+150
-40至+85
-40到+150
内部限制
单位
V
V
°C
°C
°C
W
注1 :使用的SOIC封装,通过使用一个融合的整体引线框热增强。额定功率是基于
一印刷电路板的热扩散能力相当于2平方英寸铜连接到GND管脚。典型
使用电源平面结构的多层电路板将提供这种热扩散能力,而不需要额外ded-
icated铜区。 (请与厂家热评定援助咨询)
标准工作条件
参数
V
IN
工作温度范围
负载电流
C
OUT
价值
2.25.5
-40至+85
0到2000
10
±20%
单位
V
°C
mA
F
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CM3065
电气运行特性
(见注1 )
符号
V
OUT
参数
稳压器输出电压
CM3065-25
CM3065-18
I
LIM
I
SC
V
R LOAD
V
R线
过载电流限制
短路电流限制
负载调整率
线路调整
xx
V
OUT
& GT ; 1.2V
V
OUT
& LT ; 0.2V
V
IN
=[V
OUT
+ 0.8V ] , 100毫安
≤
I
负载
≤
1.5A
V
IN
=[V
OUT
+ 0.8V ] , 100毫安
≤
I
负载
≤
2.0A
I
负载
= 5毫安; 3.0V
≤
V
IN
≤
至5.0V
I
负载
= 100毫安
I
负载
= 1.0A
I
负载
= 1.5A
I
负载
= 2.0A
I
GND
地电流
稳压器禁用( EN = GND) ; V
IN
=3.3V;
注2
稳压器启用( EN = V
IN
=[V
OUT
+ 0.8V]);
I
负载
= 0毫安;注2
稳压器启用( EN = V
IN
=[V
OUT
+ 0.8V]);
I
负载
= 1.5A ;注2
稳压器启用( EN = V
IN
=[V
OUT
+ 0.8V]);
I
负载
= 2.0A ;注2
I
大败
T
关闭
T
HYST
V
TH_EN
I
EN
输出反向漏
关断温度
热滞
V
OUT
=3.3V; V
IN
= 0V
V
降
输入输出电压差
条件
0毫安& LT ;我
负载
< 2.0A ,V
IN
≥
[V
OUT
+ 0.8V],
V
ADJ
=0V
2.45
1.764
2.2
0.5
2.50
1.80
3.0
1.2
0.2
0.3
0.2
18
180
270
360
5
325
330
350
30
160
25
2.55
1.836
3.8
1.8
0.4
0.6
0.4
45
450
600
700
30
500
550
600
100
V
V
A
A
%
%
%
mV
mV
mV
mV
A
A
A
A
A
°C
°C
民
典型值
最大
单位
使能引脚输入( CM3065 - xxSA只)
EN输入阈值
电压
EN输入漏
当前
注2
0V & LT ; V
EN
< 5.5V ;注2
0.4
-
0.1
1.2
5
V
A
调节引脚输入(输出由外部电阻设置, CM3065 - xxSA只)
V
TH_ADJ
I
EN
ADJ输入阈值电压注2
AGE
ADJ输入漏
当前
V
ADJ
> 1.1V ;注2
0.1
0.2
0.1
0.3
1
V
A
注1 :经营特点是在标准工作条件,除非另有说明。
注2 :适用于仅CM3065 - xxSA设备。
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机械细节
该CM3065是在任的8引脚SOIC或可
3引脚TO - 263封装。
SOIC - 8机械规格
尺寸在8引线供给CM3065设备
SOIC封装,现介绍如下。
有关SOIC - 8封装的完整信息,请参阅
加利福尼亚微设备SOIC封装信息
化文档。
H
销1
记号
8
机械封装图
顶视图
D
7
6
5
E
包装尺寸
包
LEADS
尺寸
A
A
1
B
C
D
E
e
H
L
#每管
#每个磁带
和卷轴
MILLIMETERS
民
1.35
0.10
0.33
0.19
4.80
3.80
5.80
0.40
最大
1.75
0.25
0.51
0.25
5.00
4.19
6.20
1.27
民
0.053
0.004
0.013
0.007
0.189
0.150
0.228
0.016
SOIC
8
英寸
最大
0.069
0.010
0.020
0.010
0.197
0.165
端视图
座位
飞机
SIDE VIEW
1
2
3
4
A
B
e
A
1
1.27 BSC
0.050 BSC
0.244
0.050
L
C
100件*
2500件
控制尺寸:英寸
封装尺寸为SOIC- 8
*这是可以变化的近似数。
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