CM1220
4和8通道ESD保护阵列的CSP
特点
4和8通道ESD保护
的OptiGuard
涂覆以提高可靠性
±
每个通道上的15kV ESD保护
（ IEC 61000-4-2第4级，接触放电）
±
每个通道上的30kV的静电放电保护（ HBM）的
芯片级封装，具有极低
引线电感，以获得最佳的ESD保护
5磕碰， 0.960毫米X 1.330毫米CSP足迹
对于CM1220-04
10磕碰， 1.960毫米X 1.330毫米CSP足迹
对于CM1220-08
无铅版本
产品说明
加利福尼亚微设备公司的CM1220的ESD保护
阵列中提供了四个和八个通道组态
口粮。每个ESD通道设有标称电容
14pF的tance使这些器件非常适合
保护高速I / O端口和液晶显示器和摄像头
数据线而不显著影响信号的完整性。
该CM1220集成了雪崩式ESD二极管
每一个通道上，从而提供保护的非常高的水平
化敏感的电子元件可能
受到静电放电（ ESD ） 。这些
二极管安全地消散静电放电
±
15kV的，不得超过─
荷兰国际集团的IEC61000-4-2的最高要求
国际标准。采用MIL -STD- 883
（方法3015 ）规范人体模型
（ HBM ） ESD ，这些设备可以保护接触解散
收费大于
±
30kV.
这些设备特别适合于便携式
电子产品（如无线手机，PDA ，笔记本电脑
计算机，因为他们的小包装且易于）
对使用的引脚分配。特别是， CM1220是
适合保护高速I / O端口和数据，并
用于LCD显示器和照相机接口控制线
在手机中。
这些器件集成了CMD的
的OptiGuard
涂料
为在装配改进的可靠性。该CM1220是
在节省空间的，低调的芯片级可用
包带可选无铅精加工。
应用
在手机LCD和相机datalines
用于手机，笔记本电脑的I / O端口保护
计算机，PDA，等等。
键盘和按钮
无线手机
掌上电脑/ PDA的
LCD和相机模块
电气原理图
ESD_1 ESD_2 ESD_3 ESD_4
C1
C3
A1
A3
ESD_1 ESD_2 ESD_3 ESD_4 ESD_5 ESD_6 ESD_7 ESD_8
A1
A3
A5
A7
C1
C3
C5
C7
B2
GND
B2, B6
GND
CM1220-04
CM1220-08
2006加利福尼亚微设备公司保留所有权利。
02/03/06
490 N.麦卡锡大道，加利福尼亚州米尔皮塔斯95035-5112
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传真： 408.263.7846
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1
CM1220
PACKAGE /引脚图
顶视图
（凸起往下看）
方向
记号
（见注2 ）
底部视图
（颠簸查看）
1 2 3
A
C1
C3
B2
J
CM1220-04
5 6 7
方向
记号
A1
B
C
A3
A1
方向
标记（见注2 ）
1 2 3
A
B
C
5焊球CSP封装
用的OptiGuard
C1
C3
B2
C5
B6
A3
A5
A7
C7
L208
CM1220-08
方向
记号
A1
A1
注意事项：
1 ）这些附图不按比例绘制。
2）无铅设备通过使用"指定
+
＆ QUOT ;字符的顶侧方位标记。
10焊球CSP封装
用的OptiGuard
引脚说明
CM1220-08
引脚
A1
A3
A5
A7
B2
名字
ESD1
ESD2
ESD3
ESD4
GND
CM1220-04
引脚
A1
A3
名字
ESD1
ESD2
描述
ESD通道
ESD通道
ESD通道
ESD通道
接地装置
CM1220-08
引脚
C1
C3
C5
C7
B6
名字
ESD5
ESD6
ESD7
ESD8
GND
CM1220-04
引脚
C1
C3
名字
ESD3
ESD4
描述
ESD通道
ESD通道
ESD通道
ESD通道
接地装置
B2
GND
订购信息
品名信息
标准完成
颠簸
5
10
包
CSP
CSP
订购零件
数
1
CM1220-04CS
CM1220-08CS
最热
J
L208
无铅完成
2
订购零件
数
1
CM1220-04CP
CM1220-08CP
最热
J
L208
注1 ：部件是运带&卷轴形式，除非另有规定。
注2 ：无铅器件通过使用指定的"
+
＆ QUOT ;字符的顶侧方位标记。
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CM1220
特定网络阳离子
绝对最大额定值
参数
存储温度范围
等级
-65到+150
单位
°C
标准工作条件
参数
工作温度范围
等级
-40至+85
单位
°C
电气运行特性
（见注1 ）
符号参数
C
二极管
V
二极管
I
泄漏
V
SIG
二极管（通道）电容
二极管断态电压
二极管的泄漏电流
信号钳位电压
积极钳
负钳
在系统ESD耐压
一）人体模型， MIL -STD- 883 ，方法3015
B）每IEC 61000-4-2接触放电
动态电阻
积极
负
条件
在2.5VDC反向
偏置， 1MHz时， 30mVAC
I
二极管
= 10μA
V
IN
=
+
3.3V
（反向偏压）
I
二极管
= 10毫安
5.6
-1.5
±30
±15
2.3
0.9
民
11
典型值
14
6.0
0.1
1
最大
17
单位
pF
V
μA
6.8
-0.8
9.0
-0.4
V
V
kV
kV
Ω
Ω
V
ESD
注2
R
DYN
注1：T
A
=25
°
C除非另有规定ED 。
注2 ：静电放电施加到输入和输出引脚相对于GND ，一次一个。未使用的引脚悬空。这些参数是
通过设计和特性保证。
演出信息
二极管的特性（标称条件除非另有规定）
电容（归）
直流电压
图1.典型的二极管电容VS.输入电压（归一化至2.5VDC ）
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3
CM1220
应用信息
请参考应用笔记AP- 217 ， "The芯片级Package" ，对于芯片级封装的详细说明
由加利福尼亚微设备公司提供。
印刷电路板推荐
参数
在PCB焊盘尺寸
垫形
垫定义
阻焊层开口
焊锡模板的厚度
焊膏丝网孔开口（激光切割， 5 ％锥形墙）
焊剂比
焊膏类型
垫保护完成
宽容 - 边到角球
锡球边共面
最大停留时间液相线以上
利用共晶焊膏最大焊接温度为共晶设备
最大焊接温度使用无铅锡膏无铅器件
非阻焊层限定焊盘
0.275毫米DIA 。
焊膏丝网开幕
0.330毫米DIA 。
阻焊层开口
0.325毫米DIA 。
价值
0.275mm
圆
非焊接定义面膜片
0.325毫米圆
0.125mm - 0.150mm
0.330毫米圆
50/50 （体积）
免洗
OSP （恩泰克铜加106A ）
+50μm
+20μm
60秒
240°C
260°C
图2.推荐非阻焊层限定焊盘插图
250
温度（℃）
200
150
100
50
0
1:00.0
2:00.0
3:00.0
时间（分钟）
4:00.0
图3.共晶（锡铅）焊料
球回流焊温度曲线
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图4.无铅（锡银铜）焊接
球回流焊温度曲线
4
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CM1220
机械细节
该CM1220是定制芯片级封装提供
年龄（ CSP）根据通道数。维度
sions这些包在下面给出
页。
CM1220-04CS / CP机械规格
为CM1220-04CS / CP的机械尺寸
介绍如下。
机械封装图
的OptiGuard
涂CSP
底部视图
A1
B2
B1
C
B
A2
C1
B4
B3
的OptiGuard
TM
涂料
包装尺寸
包
颠簸
暗淡
A1
A2
B1
B2
B3
B4
C1
C2
D1
D2
MILLIMETERS
民
喃
最大
民
自定义CSP
5
英寸
喃
最大
A
1 2 3
0.915 0.960 1.005 0.0360 0.0378 0.0396
1.285 1.330 1.375 0.0506 0.0524 0.0541
0.495 0.500 0.505 0.0195 0.0197 0.0199
0.245 0.250 0.255 0.0096 0.0098 0.0100
0.430 0.435 0.440 0.0169 0.0171 0.0173
0.430 0.435 0.440 0.0169 0.0171 0.0173
0.180 0.230 0.280 0.0071 0.0091 0.0110
0.180 0.230 0.280 0.0071 0.0091 0.0110
0.575 0.644 0.714 0.0226 0.0254 0.0281
0.368 0.419 0.470 0.0145 0.0165 0.0185
3500件
0.30 DIA 。
63/37锡/铅（共晶）或
96.8 / 2.6 / 0.6锡/银/铜（无铅）
焊料凸点
单位：毫米
封装尺寸为
CM1220-04CS / CP芯片级封装
C2
D1
D2
SIDE
意见
＃每个磁带和
REEL
控制尺寸：毫米
CSP带和卷轴规格
产品型号
CM1220-04
芯片尺寸（毫米）
1.33 X 0.96 X 0.644
口袋大小（毫米）
B
0
X A
0
×K个
0
1.42 X 1.07 X 0.740
胶带宽度
W
8mm
REEL
直径
178毫米（ 7英寸）
10个间距累积
公差带
±
0.2 mm
QTY PER
REEL
3500
P
0
4mm
P
1
4mm
P
o
顶部
盖
TAPE
A
o
W
B
o
K
o
对于胶带给料机参考
仅包括草稿。
同心围绕B.
浮雕
P
1
饲料用户方向
中心线
腔
图5.磁带和卷轴机械数据
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