CM1206
ESD保护阵列，芯片级封装
特点
在功能和引脚CMD的兼容
PACDN2404C / 08C / 16C器件系列
的OptiGuard
对于涂在提高可靠性
装配
4 ，8或16的瞬态电压抑制器中的单个
包
在系统的静电放电（ ESD）保护
每IEC 61000-4-2 + 18KV接触放电
国际标准
支持AC信号应用
紧凑的芯片级封装（ 0.65mm节距）换
垫节省电路板空间并简化布局空间
相比分立式解决方案的关键应用
和传统的引线键合封装
提供无铅版本
产品说明
该CM1206系列瞬态电压抑制器
阵列提供保护的非常高的水平为敏感
即可以经受略去电子元件
ESD 。背面对背面齐纳连接提供
在案件的ESD保护在那里的交流信号节点
都存在。
这些器件的设计和特点来
安全地耗散静电放电的水平远远超出了
设置的最大要求中规定的IEC 61000-4-2
国际标准。所有I / O的额定电压为18KV +
使用IEC 61000-4-2接触放电方法。
采用MIL -STD- 883D （方法3015 ）规格
为人体模型（ HBM ） ESD ，所有的管脚都亲
tected的接触放电比+ 30kV的更大。
这些设备的芯片级封装格式
使极小脚印是必要的，
便携式电子设备，如蜂窝电话，PDA，
互联网设备和PC 。大焊料凸点
允许标准附件层压板与 -
停止使用底部填充的。
该CM1206集成的OptiGuard
涂层
导致改进的可靠性，在组件。该CM1206
还提供可选无铅整理。
应用
对敏感电子设备的ESD保护
I / O端口，键盘和按钮，电路，用于保护
便携式设备
无线手机
掌上电脑/ PDA的
MP3播放器
数码相机和摄像机
笔记本电脑
台式电脑
电气原理图
B1
B2
B3
B1
B2
B3
B4
B5
D1
D2
D3
D4
D5
A1
A2
A3
A1
A2
A3
A4
A5
C1
B1
C2
B2
C3
B3
C4
B4
C5
B5
CM1206-04CS/CP
CM1206-08CS/CP
A1
A2
A3
A4
A5
CM1206-16CS/CP
2004年加利福尼亚微设备公司保留所有权利。
06/28/04
430 N.麦卡锡大道，加利福尼亚州米尔皮塔斯95035-5112
●
联系电话： 408.263.3214
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传真： 408.263.7846
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1
CM1206
PACKAGE /引脚图
顶视图
（凸起往下看）
方向
记号
（见注2 ）
底部视图
（颠簸查看）
1
A
B
2
3
B1
B2
A2
B3
A3
L06
CM1206-04
CSP封装
顶视图
（凸起往下看）
A1
底部视图
（颠簸查看）
方向
记号
（见注2 ）
1
A
B
2
3
4
5
B1
B2
A2
B3
A3
B4
A4
B5
A5
120608
顶视图
（凸起往下看）
A1
CM1206-08
CSP封装
5
D1
底部视图
（颠簸查看）
方向
记号
（见注2 ）
1
A
B
C
D
2
3
4
D2
C2
B2
A2
D3
C3
B3
A3
D4
C4
B4
A4
D5
C5
B5
A5
CM1206
16
CM1206-16
CSP封装
C1
B1
A1
注意事项：
1 ）这些附图不按比例绘制。
2）无铅设备通过使用" + "字符为顶侧取向标记指定。
订购信息
品名信息
标准完成
颠簸
6
10
20
包
CSP
CSP
CSP
订购零件
数
1
CM1206-04CS
CM1206-08CS
CM1206-16CS
最热
L06
120608
CM120616
无铅完成
2
订购零件
数
1
CM1206-04CP
CM1206-08CP
CM1206-16CP
最热
L06
120608
CM120616
注1 ：部件是运带&卷轴形式，除非另有规定。
注2 ：无铅器件通过使用指定的"
+
"字符前侧方向标记
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2
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CM1206
特定网络阳离子
绝对最大额定值
参数
存储温度范围
等级
-65到+150
单位
°C
标准工作条件
参数
工作温度范围
等级
-40至+85
单位
°C
电气运行特性
（注1 ）
符号
V
转
I
泄漏
V
SIG
参数
反向断态电压
漏电流
信号钳位电压
积极钳
负钳
在系统ESD耐压
一）人体模型， MIL -STD- 883 ，
方法3015
B）每IEC 61000-4-2接触放电
4级
在ESD放电钳位电压
MIL -STD- 883 （方法3015 ） ， 8kV的
积极瞬变
负瞬态
通道电容
条件
I
二极管
=10A
V
IN
= 3.3V DC
I
负载
= 10毫安
6.0
-9.2
注2 & 3
+30
+18
注2 & 3
+14
-14
在2.5V DC ，
f
= 1MHz的
39
47
V
V
pF
kV
kV
7.6
-7.6
9.2
-6.0
V
V
民
5.9
100
典型值
最大
单位
V
nA
V
ESD
V
CL
C
注1：T
A
=25
°
C除非另有规定。 GND本文中是指在较低的电源电压。
注2 ：静电放电施加到信道相对于GND ，一次一个销。所有其他的渠道是开放的。所有GND引脚接地。
注3 ：这些参数由设计和特性保证。
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3
CM1206
应用信息
请参考应用笔记AP- 217 ， "The芯片级
Package" ，用于芯片级的详细描述
由加利福尼亚微设备公司提供的软件包。
印刷电路板推荐
参数
在PCB焊盘尺寸
垫形
垫定义
阻焊层开口
焊锡模板的厚度
焊膏丝网孔开口（激光切割， 5 ％锥形墙）
焊剂比
焊膏类型
垫保护完成
宽容 - 边到角球
锡球边共面
最大停留时间液相线以上
焊接最高温度
价值
0.300mm
圆
非焊接定义面膜片
0.350毫米圆
0.125 - 0.150mm
0.360毫米圆
50/50 （体积）
免洗
OSP （恩泰克铜加106A ）
+50m
+20m
60秒
260°C
非阻焊层限定焊盘
0.300毫米DIA 。
焊膏丝网开幕
0.360毫米DIA 。
阻焊层开口
0.350毫米DIA 。
图1.推荐非阻焊层限定焊盘插图
250
温度（℃）
200
150
100
50
0
1:00.0
2:00.0
3:00.0
时间（分钟）
4:00.0
图2.共晶（锡铅）焊料
球回流焊温度曲线
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图3.无铅（锡银铜）焊接
球回流焊温度曲线
4
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CM1206
机械细节
该CM1206设备均采用定制芯片
规模封装（ CSP ） 。
CM1206-04 6焊球CSP机械规格
该CM1206-04设备均采用6焊球
定制芯片级封装（ CSP ） 。尺寸为
介绍如下。
机械封装图
底部视图
A1
C1
B1
B3
B2
的OptiGuard
TM
涂料
包装尺寸
包
颠簸
暗淡
A1
A2
B1
B2
B3
C1
C2
D1
D2
MILLIMETERS
民
喃
最大
民
自定义CSP
6
英寸
喃
最大
3
A2
2
1
B
A
C2
D1
D2
1.109 1.154 1.199 0.0437 0.0454 0.0472
1.759 1.804 1.849 0.0693 0.0710 0.0728
0.645 0.650 0.655 0.0254 0.0256 0.0258
0.645 0.650 0.655 0.0254 0.0256 0.0258
0.645 0.650 0.655 0.0254 0.0256 0.0258
0.202 0.252 0.302 0.0080 0.0099 0.0119
0.202 0.252 0.302 0.0080 0.0099 0.0119
0.638 0.707 0.776 0.0251 0.0278 0.0306
0.394 0.445 0.495 0.0155 0.0175 0.0195
3500件
SIDE
意见
0.35 DIA 。
63/37锡/铅（共晶）或
95.5 / 3.8 / 0.7锡/银/铜（无铅）
焊料凸点
单位：毫米
＃每个磁带和
REEL
封装尺寸为
CM1206-04 6焊球芯片级封装
控制尺寸：毫米
CSP带和卷轴规格
口袋大小（毫米）
B
0
X A
0
×K个
0
1.98 X 1.32 X 0.91
P
o
顶部
盖
TAPE
产品型号
CM1206-04
芯片尺寸（毫米）
1.804 X 1.154 X 0.707
胶带宽度
W
8mm
REEL
DIA 。
178毫米（ 7英寸）
数量
每
REEL
3500
P
0
4mm
P
1
4mm
10个间距累积
公差带
±
0.2 mm
A
o
W
B
o
K
o
对于胶带给料机参考
仅包括草稿。
同心围绕B.
浮雕
P
1
饲料用户方向
中心线
腔
图4.卷带式机械数据
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