CM1204
引脚说明
针
A1
A3
B2
C1
C3
名字
ESD_1
ESD_2
GND
ESD_3
ESD_4
描述
ESD通道1
ESD频道2
接地装置
ESD通道3
ESD频道4
订购信息
品名信息
引脚
5
包
CSP
订货型号
CM1204-03CP
1
最热
S
部件运带&卷轴形式，除非另有规定。
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CM1204
特定网络阳离子
绝对最大额定值
参数
存储温度范围
DC封装额定功率
等级
-65到+150
200
单位
°
C
mW
标准工作条件
参数
工作温度范围
等级
-40至+85
单位
°
C
电气运行特性
（见注1 ）
符号
V
二极管
I
泄漏
V
SIG
参数
二极管的反向击穿电压
二极管的泄漏电流
信号电压
积极钳
负钳
在系统ESD耐压
一）人体模型， MIL -STD- 883 ，
方法3015
B）每IEC 61000-4-2接触放电
在ESD放电钳位电压
MIL -STD- 883 （方法3015 ） ， 8kV的
积极瞬变
负瞬态
二极管电容
条件
I
二极管
= 10A
V
IN
= 3.3V ，T
A
=25°
C
I
二极管
= 10毫安
5.6
-1.5
注2
±30
±15
注2
+15
-8
在2.5VDC反向偏置，
1MHz时， 30mVAC
22
27
32
V
V
pF
kV
kV
6.8
-0.8
9.0
-0.4
V
V
民
典型值
6.0
100
最大
单位
V
nA
V
ESD
V
CL
C
二极管
注1：T
A
= -40至+85
°
除非另有规定ED 。
C
注2 ：静电放电施加到输入和输出引脚相对于GND ，一次一个。
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CM1204
演出信息
二极管的特性（标称条件除非另有规定）
图1.典型的二极管电容VS.输入电压（归一化至2.5VDC ）
图2.频率响应（单通道与GND ，在50Ω系统）
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CM1204
应用信息
请参考应用笔记AP- 217 ， "The芯片级Package" ，对于芯片级封装的详细说明
由加利福尼亚微设备公司提供。
印刷电路板推荐
参数
在PCB焊盘尺寸
垫形
垫定义
阻焊层开口
焊锡模板的厚度
焊膏丝网孔开口（激光切割， 5 ％锥形墙）
焊剂比
焊膏类型
垫保护完成
宽容 - 边到角球
锡球边共面
最大停留时间液相线以上
最大焊接温度
价值
0.275mm
圆
非焊接定义面膜片
0.325毫米圆
0.125mm - 0.150mm
0.330毫米圆
50/50 （体积）
免洗
OSP （恩泰克铜加106A ）
+50m
+20m
60秒
260C
图3.推荐的非阻焊层限定焊盘插图
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CM1204
在CSP 4通道ESD阵列
特点
在功能和引脚CMD的兼容
CSPESD304
的OptiGuard
涂覆以提高可靠性
四通道ESD保护
+
每个通道上的15kV ESD保护
（ IEC 61000-4-2第4级，接触放电）
+
每个通道上的30kV的静电放电保护（ HBM）的
芯片级封装，具有极低
引线电感，以获得最佳的ESD保护
5焊球， 0.960毫米X 1.330毫米足迹
芯片级封装（ CSP ）
无铅版本
产品说明
该CM1204是一款四通道ESD瞬态电压supres-
西昂二极管阵列。每一二极管提供了一个非常高的水平
保护敏感的电子元件的那
可以进行静电放电（ESD ） 。
这些二极管的设计和特征，以安全地
消散的ESD冲击
+
15千伏，超过最大
在IEC 61000-4-2国际的妈妈要求
标准。采用MIL -STD- 883 （方法3015 ）
规范人体模型（ HBM ） ESD时，
器件提供保护接触放电到
大于
+
30kV.
的CM1204特别适于用于便携式
电子设备（例如，蜂窝电话，掌上电脑，笔记本
计算机，因为它的小封装格式），并
低体重。
该CM1204配备的OptiGuard
涂层
导致改进的可靠性，在组件。它是可用
在节省空间的，低调的芯片级封装
可选无铅精加工。
应用
对敏感电子设备的ESD保护
I / O端口和键盘及按键电路
保护便携式设备
无线手机
掌上电脑/ PDA的
MP3播放器
数码摄像机
笔记本电脑
台式电脑
电气原理图
ESD_1 ESD_2 ESD_3 ESD_4
C1
C3
A1
A3
GND
B2
2004加利福尼亚微设备公司保留所有权利。
05/10/04
430 N.麦卡锡大道，加利福尼亚州米尔皮塔斯95035-5112
▲
联系电话： 408.263.3214
▲
传真： 408.263.7846
▲
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1
CM1204
PACKAGE /引脚图
顶视图
（凸起往下看）
方向
记号
（见注2 ）
底部视图
（颠簸查看）
ESD_3
ESD_4
1 2 3
A
C1
GND
C3
B2
S
方向
记号
ESD_1
B
C
ESD_2
A1
A3
A1
CM1204
注意事项：
CSP封装用的OptiGuard
1 ）这些附图不按比例绘制。
2）无铅设备通过使用"指定
+
＆ QUOT ;字符的顶侧方位标记。
引脚说明
针
A1
A3
B2
C1
C3
名字
ESD1
ESD2
GND
ESD3
ESD4
描述
ESD通道1
ESD频道2
接地装置
ESD通道3
ESD频道4
订购信息
品名信息
标准完成
订购零件
引脚
5
包
CSP
数
1
CM1204-03CS
最热
S
无铅完成
2
订购零件
数
1
CM1204-03CP
最热
S
注1 ：部件是运带&卷轴形式，除非另有规定。
注2 ：无铅器件通过使用指定的"
+
＆ QUOT ;字符的顶侧方位标记。
2004加利福尼亚微设备公司保留所有权利。
2
430 N.麦卡锡大道，加利福尼亚州米尔皮塔斯95035-5112
▲
联系电话： 408.263.3214
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传真： 408.263.7846
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CM1204
特定网络阳离子
绝对最大额定值
参数
存储温度范围
DC封装额定功率
等级
-65到+150
200
单位
°C
mW
标准工作条件
参数
工作温度范围
等级
-40至+85
单位
°C
电气运行特性
（见注1 ）
符号
V
二极管
I
泄漏
V
SIG
参数
二极管的反向击穿电压
二极管的泄漏电流
信号电压
积极钳
负钳
在系统ESD耐压
一）人体模型， MIL -STD- 883 ，
方法3015
B）每IEC 61000-4-2接触放电
在ESD放电钳位电压
MIL -STD- 883 （方法3015 ） ， 8kV的
积极瞬变
负瞬态
二极管电容
条件
I
二极管
= 10A
V
IN
= 3.3V ，T
A
=25°C
I
二极管
= 10毫安
5.6
-0.4
注2， 3和4
±30
±15
注2， 3和4
+15
-8
在2.5VDC反向偏置，
1MHz时， 30mVAC
22
27
32
V
V
pF
kV
kV
6.8
-0.8
9.0
-1.5
V
V
民
5.5
100
典型值
最大
单位
V
nA
V
ESD
V
CL
C
二极管
注1 ：
注2 ：
注3 ：
注4 ：
T
A
= -40至+85
°
C除非另有规定ED 。
静电施加到输入和输出引脚相对于GND ，一次一个。
未使用的引脚悬空
这些参数由设计保证的。
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05/10/04
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3
CM1204
演出信息
二极管的特性（标称条件除非另有规定）
电容（归）
直流电压
图1.典型的二极管电容VS.输入电压（归一化至2.5VDC ）
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CM1204
应用信息
请参考应用笔记AP- 217 ， "The芯片级
Package" ，用于芯片级的详细描述
由加利福尼亚微设备公司提供的软件包。
印刷电路板推荐
参数
在PCB焊盘尺寸
垫形
垫定义
阻焊层开口
焊锡模板的厚度
焊膏丝网孔开口（激光切割， 5 ％锥形墙）
焊剂比
焊膏类型
垫保护完成
宽容 - 边到角球
锡球边共面
最大停留时间液相线以上
焊接最高温度
价值
0.275mm
圆
非焊接定义面膜片
0.325毫米圆
0.125mm - 0.150mm
0.330毫米圆
50/50 （体积）
免洗
OSP （恩泰克铜加106A ）
+50m
+20m
60秒
260°C
非阻焊层限定焊盘
0.275毫米DIA 。
焊膏丝网开幕
0.330毫米DIA 。
阻焊层开口
0.325毫米DIA 。
图2.推荐非阻焊层限定焊盘插图
250
温度（℃）
200
150
100
50
0
1:00.0
2:00.0
3:00.0
时间（分钟）
4:00.0
图3.共晶（锡铅）焊料
球回流焊温度曲线
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05/10/04
图4.无铅（锡银铜）焊接
球回流焊温度曲线
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