数据表
CLA系列：硅限幅二极管，封装和可粘接
芯片
应用
限
特点
建立了Skyworks的限幅二极管工艺
高功率，中档和清理设计
低插入损耗：0.1 dB的10 GHz的
功率处理能力为+66 dBm的
I层基部宽的严格控制
梅萨和平面芯片设计
描述
Skyworks的CLA系列硅二极管限被动提供
在从一个宽的频率范围接收器保护
100 MHz到30 GHz的。这些器件采用Skyworks的良好
建立硅技术产生高电阻率和
严格控制基底宽PIN二极管限。限幅电路
使用这些设备具有很强的限制作用，低执行
损失。
劳委会系列由不同的9个人的芯片设计
征区基础宽度和电容设计
容纳多级限幅器的应用程序。该mesa-
建造，底子薄宽，低电容CLA4601-000 ，
CLA4602-000 ， CLA4604-000和CLA4605-000被设计为
低级别和清除应用程序。该CLA4603-000和
CLA4606-000通过CLA4608-000是平面设计
指定用于高功率和中端应用。
该CLA4609-000厚基础宽台面二极管是专为
粗限级应用。
劳委会二极管系列的绝对最大额定值
表1提供的电气规格中注明
表2.典型性能特征中提供
表3和图1至图5中。表4列出了在模具部
与它们对应的顶部接触的直径和死亡人数
外形图。表5列出了密封部件编号
连同其热阻规格和密封
外形图。
Skyworks的解决方案，公司电话[ 781 ] 376-3000 传真[ 781 ] 376-3100 sales@skyworksinc.comwww.skyworksinc.com
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数据表 CLA串联二极管
表1. CLA系列绝对最大额定值
参数
功耗
符号
P
DIS
最低
典型
最大
最大的T
J
外壳温度
SIS谭CE热重
结到外壳
单位
W
反向电压
正向电流
结温
储存温度
注意：
V
R
I
F
T
J
T
英镑
–65
–65
最小额定击穿电压
200
+175
+200
V
mA
C
C
暴露在绝对最大额定值条件下工作会降低设备的可靠性。有到设备没有损坏，只有一个参数设定为极限，所有其他
参数设定在等于或低于其标称值。任何超过这里所列出的限制可能导致器件的永久性损坏。
注意事项：
虽然本设备被设计为尽可能坚固，静电放电（ ESD）会损坏该设备。该装置
必须在任何时候都免受ESD保护。静电可以容易地产生几千伏的电位，对人体
或设备，可排出而不被发现。行业标准的ESD防范措施，应使用在任何时候。
表2. CLA系列电气规格（注1 ）
(T
OP
= +25 C, C
J
测在1 MHz ，R
S
测量在500MHz ，对于无限大的散热器CW热阻，脉冲热阻
单人1
μs
脉冲，除非另有说明）
击穿
电压（V）的
我区
(μm)
连接点
电容
(C
J
) @ 0 V
（PF ）
典型
0.12
0.20
0.20
0.12
0.20
0.20
0.20
0.80
0.26
连接点
电容
(C
J
) @ 6 V
（PF ）
最大
0.10
0.15
0.15
0.10
0.15
0.15
0.15 @ 50 V
0.50 @ 50 V
0.14
系列
电阻（R
S
)
@ 10毫安
(Ω)
最大
2.5
2.0
2.0
2.5
2.0
2.0
2.0
1.2
1.5
少数
支架
一生（T
L
)
@ 10毫安
（纳秒）
典型
5
5
5
7
7
10
50
100
1175
热阻抗（ θ ）
平均
（ C / W ）
1
μs
脉冲
（ C / W ）
产品型号
最小最大
CLA4601-000
CLA4602-000
CLA4603-000
CLA4604-000
CLA4605-000
CLA4606-000
CLA4607-000
CLA4608-000
CLA4609-000
15 – 30
15 – 30
20 – 45
30 – 60
30 – 60
45 – 75
120 – 180
120 – 180
250 （分钟）
公称
1
1
1.5
2.0
2.0
2.5
7.0
7.0
28
最大
120
80
100
100
70
80
40
15
15
典型
15
10
10
10
7.0
7.0
1.2
0.3
0.3
注1 ：
性能保证仅在本表列出的条件，不能保证在整个工作或贮存温度范围。运行在较高的
温度可以降低器件的可靠性。
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数据表 CLA串联二极管
表3.典型性能@ 25
°C
产品型号
CLA4601-000
CLA4602-000
CLA4603-000
CLA4604-000
CLA4605-000
CLA4606-000
CLA4607-000
CLA4608-000
CLA4609-000
插入损耗
@ -10 dBm的
（ dB）的
0.1
0.1
0.1
0.1
0.1
0.1
0.1
0.2
0.3
输入功率
1分贝损失
（ dBm的）
7
7
10
12
12
15
20
20
38
最大脉冲
输入功率
（ dBm的）
47
50
50
47
50
53
60
66
70
输出最大@
脉冲输入
（ dBm的）
21
24
22
24
27
27
39
44
50
最大CW
输入功率
(W)
2
3
2
3
4
3
6
15
20
恢复时间
（纳秒）
5
5
10
10
10
20
50
100
1000
注意事项：
插入损耗为CLA4601-000通过CLA4607-000 @ 10 GHz的。插入损耗为CLA4608-000 @ 5 GHz的。插入损耗为CLA4609-000 @ 2.1 GHz的。
功率限制器结果@ 1 GHz的用于连接分流，限单二极管和50回直流
Ω
线。
最大脉冲功率为1 μs的脉冲和0.1 ％占空系数与芯片@ 25°C散热片。线性减免为0瓦@ 175 ℃。
CW最大输入功率@ 25°C散热片。线性减免为0瓦@ 175 ℃。
恢复时间从限流状态的插入损耗。
表4. CLA系列配件 - 芯片封装
产品型号
CLA4601-000
CLA4602-000
CLA4603-000
CLA4604-000
CLA4605-000
CLA4606-000
CLA4607-000
CLA4608-000
CLA4609-000
典型的顶部端子直径（密耳/毫米）
1.10/0.028
1.25/0.032
2.00/0.050
1.65/0.042
2.05/0.052
2.25/0.057
3.50/0.089
7.50/0.190
6.50/0.165
拉丝模
150-806
150-806
149-815
150-806
150-813
149-815
149-815
149-815
150-813
表5.密封封装
密封带状线
制图
CLA4601-240
CLA4602-240
CLA4603-240
CLA4604-240
CLA4605-240
CLA4606-240
CLA4607-240
CLA4608-240
CLA4609-240
典型
θ
JC
（ ° C / W）
200
160
180
160
150
160
120
100
100
密封丸
制图
CLA4601-203
CLA4602-203
CLA4603-203
CLA4604-203
CLA4605-203
CLA4606-203
CLA4607-203
CLA4608-203
CLA4609-203
典型
θ
JC
（ ° C / W）
150
110
130
130
100
110
70
45
45
密封丸
制图
CLA4601-219
CLA4602-219
CLA4603-219
CLA4604-219
CLA4605-219
CLA4606-219
CLA4607-219
CLA4608-219
CLA4609-219
典型
θ
JC
（ ° C / W）
200
160
180
180
150
160
120
100
100
密封丸
制图
CLA4601-210
CLA4602-210
CLA4603-210
CLA4604-210
CLA4605-210
CLA4606-210
CLA4607-210
CLA4608-210
CLA4609-210
典型
θ
JC
（ ° C / W）
140
100
120
120
90
100
60
35
35
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数据表 CLA串联二极管
典型性能特征在25
°C
+50
100
+40
脉冲热阻抗° C / W
归一化到1微秒
CLA4607
输出功率（dBm ）
+30
+20
CLA4606
CLA4604
CLA4603
CLA4601
CLA4608
CLA4607
10
CLA4601/2
CLA4606
CLA4603/4/5
1
1.00E-06
1.00E-04
1.00E-02
1.00E+00
+10
0
0
+10
+20
+30
+40
+50
+60
+66
输入功率（dBm ）
图1.典型的峰值功率泄漏@ 1 GHz的
脉冲宽度（秒）
图2.归一化脉冲热阻抗
0.5
+50
焊线
最大输出功率（ dBm的）
50
Ω
C
J
插入损耗（dB ）
0.4
二极管芯片
R
P
50
Ω
50
Ω
二极管50
Ω
芯片
+40
CLA4607
+30
+20
+10
CLA4606
CLA4604
CLA4603
CLA4601
单二极管节
0.50 pF的
0.30 pF的
0.3
0.15 pF的
0.2
0.1
0
2
4
6
8
10
12
14
16
18
0
0
+10
+20
+30
+40
+50
+60
+66
频率（GHz ）
图3.二极管的典型插入损耗与频率
峰值输出功率输入（ DBM）
图4.典型的峰值功率泄漏@ 1 GHz的
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数据表 CLA串联二极管
功率降额因子
1.00
0.75
0.50
0.25
–50
0
+50
+100
+150
外壳温度（ ° C）
图5.功率处理能力与温度
技术说明
该CLA4603和CLA4606限制器二极管的构造
钝化平面芯片配置，并且是在一个基本芯片可用
形成或封装在若干Skyworks的密封陶瓷
包。
限幅二极管具有更低的电容值0.08 pF和
有钝化台面配置构建在可
在CLA4601和CLA4605系列。台面器件具有低
电容，因此，更宽的带宽，更低的损耗，并且
在降低功耗更快的响应。这些二极管也可
在芯片封装形式，代表了极致的限
性能不是由其他制造商接洽。
该CLA4607二极管（最高功率）是在两个平面可
和台面建设。
图6和图7示出了二极管的基本结构
安装在一个50
Ω
微带电路。
额外的粘结和处理方法中包含的
Skyworks的应用笔记，
华夫饼包片式载体
搬运/打开程序
（文件＃ 200146 ）和
二极管
芯片，梁式引线二极管，电容：粘接方法和
包装
（文件＃ 200146 ） 。
在入射脉冲的上升时间，二极管表现在
以下面的方式。该CLA4603 ，由于其薄的I区，是
先切换到低阻抗。实验表明，该
CLA4603达到10 dB的隔离点约1纳秒和
20分贝在1.5纳秒为10 W的入射功率
该CLA4606大约需要4纳秒和CLA4607约50 ns至
实现1000 dB的隔离。因此， CLA4603提供
在脉冲的初始阶段保护上升时间与
较厚的二极管逐步“打开”为动力的增加。
以适当的间隔（ X1和X2 ）中，“上”二极管反映高
阻抗向上游二极管，减小了导通时间为
这些二极管和保证，基本上所有的事件
功率由输入二极管反射，防止燃尽
薄二极管。
在这个过程反转脉冲和二极管的端
“恢复”其高阻抗状态;自由电荷是
由高入射功率信号注入到其余区域
通过接地回路泄漏掉，并且也减少了内部
重组。与地面的回报，恢复时间为顺序
的50纳秒。具有高阻抗返回（例如，电路
在图10中） ，肖特基二极管（如CDF7621-000示出）
恢复或几乎为零的时间“开启” 。内部重组
几个二极管寿命的顺序是唯一可用
机构的限制器的二极管的恢复。这个恢复时间
可以是长 - 1毫秒为CLA4607系列的顺序。该
分流电阻器（R
R
）最小化的问题。一百欧姆
大约增加一倍相比，短路的恢复时间。
当肖特基二极管直接耦合到传输
在粗限幅后级联线，漏电功耗小于
比，如果一个0
Ω
返回地被使用。如果是肖特基
解耦太多，泄漏功率增加，由于高
肖特基直流阻抗。类似地， 3
Ω
返回地
引起的泄漏功率增加了约3dB相比
0
Ω
返回。
基本应用
在微带限幅器，所述接合线的长度和直径
与芯片电容一起形成一个低通滤波器（见
图8）。线路长度（ X1和X2 ）被改变以提供
宽带匹配和平板泄漏特性。通常情况下，
X1和X2是0.1波长的数量级上。在图9中，在
CLA4607芯片提供大约20dB的衰减，从而减少一个1千瓦
输入信号到一个10瓦的输出信号。该CLA4606减少这
为100mW和CLA4603至约20毫瓦。
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