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多层陶瓷电容器

- 常规 -

多层陶瓷电容器 - 通用

■

介绍

MLCC （多层陶瓷电容器）是SMD （表面贴装器件）型电容器用

在电容的宽范围内。 MLCC支付更多的关注比其他电容器因

更好的频率特性，更高的可靠性，更高的耐压等。

MLCC是由像三明治陶瓷和内部电极的多层次的。钯是用于

内部电极。但是，钯的价格是暴涨，钯被替换的BME （基地

金属电极），从而减少了MLCC的总成本。

该内部电极连接到外端子表面安装，这是由

三层，铜或银层，镀镍层，和锡铅或Sn的镀层。大部分的积层陶瓷电容

成为无铅的环保问题的存在。

■

特点及用途

●

特征

- 微型尺寸

- 宽电容和电压范围

- 磁带&卷的表面贴装装配

- 低ESR

●

应用

- 一般电子电路

-1-

多层陶瓷电容器 - 通用

■

结构

-2-

多层陶瓷电容器 - 通用

■

外形和尺寸规格

CODE

EIA代码

0201

0402

0603

0805

1206

1210

1812

2220

外形尺寸（mm ）

0.6

0.03

1.0

0.05

1.6

0.1

2.0

0.1

3.2

0.2

3.2

0.3

4.5

0.4

5.7

0.4

0.3

0.03

0.5

0.05

0.8

0.1

1.25

0.1

1.6

0.2

2.5

0.2

3.2

0.3

5.0

0.4

T（最大）

0.3

0.03

0.5

0.05

0.8

0.1

1.25

0.1

1.6

0.2

2.5

0.2

3.2

0.3

3.2

0.3

0.15

0.05

0.2+0.15/-0.1

0.3

0.2

0.5+0.2/-0.3

0.6

0.3

0.8

0.3

1.0

0.3

-3-

多层陶瓷电容器 - 通用

■

前一部分NUMBERING

●

101

●

三星多层陶瓷电容器

●

类型（尺寸）

●

电容温度特性

●

标称电容量

●

电容容差

●

额定电压

●

厚度OPTION

●

包装类型

●

电容温度特性

类

Ⅰ

（温度补偿）

Symble

EIA代码

C0G

温度

系数（ PPM /

℃

)

-150

-220

-330

-470

-750

120

+350 ~ -1000

※

温度

特征

手术

温度范围

-55 ~ +125

℃

※

温度特性

温度

低于2.0pF 2.2 3.9pF以上4.0pF

特征

C0G

以上10pF的

C0G

J :

120 PPM /

℃

H :

60 PPM /

℃

G :

30 PPM /

℃

类

Ⅱ

（高介电常数）

Symble

EIA代码

X5R

X7R

Y5V

静电容量变化

(

C : %)

+22 ~ -82

手术

温度范围

-55 ~ +85

℃

-55 ~ +125

℃

-30 ~ +85

℃

-4-

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2407+

9960

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十年芯路！砥砺前行！只有原装！

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