CJD200 NPN
CJD210 PNP
表面贴装
其他芯片
功率晶体管
W W瓦特权证N t个R A升发E M I 。 C 0米
描述:
中央半导体CJD200 , CJD210
类型是互补硅功率晶体管
在制造表面贴装封装设计
高电流放大器应用。
标记:全部型号
DPAK晶体管案例
最大额定值:
( TC = 25° C除非另有说明)
集电极 - 基极电压
集电极 - 发射极电压
发射极 - 基极电压
连续集电极电流
峰值集电极电流
连续基极电流
功耗
功耗( TA = 25 ° C)
工作和存储结温
热阻
热阻
符号
VCBO
VCEO
VEBO
IC
ICM
IB
PD
PD
TJ , TSTG
Θ
JC
Θ
JA
单位
V
V
V
A
A
A
W
W
°C
° C / W
° C / W
40
25
8.0
5.0
10
1.0
12.5
1.4
-65到+150
10
89.3
电气特性:
( TC = 25° C除非另有说明)
符号
测试条件
民
ICBO
VCB=40V
ICBO
VCB = 40V , TC = 125°C
IEBO
VEB=8.0V
BVCEO
IC=10mA
25
VCE ( SAT )
IC = 500毫安, IB = 50毫安
VCE ( SAT )
IC = 2.0A , IB = 200毫安
VCE ( SAT )
IC = 5.0A , IB = 1.0A
VBE ( SAT )
IC = 5.0A , IB = 1.0A
VBE (ON)的
VCE = 1.0V , IC = 2.0A
的hFE
VCE = 1.0V , IC = 500毫安
70
的hFE
VCE = 1.0V , IC = 2.0A
45
的hFE
VCE = 2.0V , IC = 5.0A
10
fT
VCE = 10V , IC = 100mA时F = 10MHz时
65
COB
VCB = 10V , IE = 0 , F =为0.1MHz ( CJD200 )
COB
VCB = 10V , IE = 0 , F =为0.1MHz ( CJD210 )
最大
100
100
100
0.3
0.75
1.8
2.5
1.6
180
单位
nA
A
nA
V
V
V
V
V
V
80
120
兆赫
pF
pF
R2 (2010年4月)
CJD200 NPN
CJD210 PNP
表面贴装
其他芯片
功率晶体管
DPAK晶体管案例 - 机械外形
前导码:
B) BASE
C)集热器
E)辐射源
C)集热器
标记:
全部型号
R2 (2010年4月)
W W瓦特权证N t个R A升发E M I 。 C 0米