201208
片式磁珠
对于EMI抑制
CIB / CIM10系列（ 1608 / EIA 0603 ）
应用
高频电磁干扰预防应用到计算机，打印机，
录像机，电视机和手机。
特点
完美的造型进行自动安装，没有方向性。
优良的可焊性和高耐热性的任何流量或
再溢流焊接
单片无机材料结构，可靠性高
闭合磁路构造能够避免串扰和是
适合高密度印刷电路板。
推荐地格局
0.6~0.8mm
0.6~0.8mm
0.6~0.8mm
0.6~0.8mm
维
TYPE
外形尺寸[毫米]
L
W
t
d
10
1.6±0.15 0.8±0.15 0.8±0.15
0.3±0.2
描述
产品型号
CIB10P100
CIB10P220
CIB10P260
CIB10P300
CIB10P330
CIM10U800
CIM10U121
CIM10U221
CIM10U241
CIM10U301
CIM10U471
CIM10U601
CIM10U102
CIM10U202
CIB10J300
CIM10J400
CIM10J470
CIM10J600
CIM10J750
CIM10J800
CIM10J121
CIM10J151
CIM10J221
CIM10J241
厚度
(mm)
0.8±0.15
0.8±0.15
0.8±0.15
0.8±0.15
0.8±0.15
0.8±0.15
0.8±0.15
0.8±0.15
0.8±0.15
0.8±0.15
0.8±0.15
0.8±0.15
0.8±0.15
0.8±0.15
0.8±0.15
0.8±0.15
0.8±0.15
0.8±0.15
0.8±0.15
0.8±0.15
0.8±0.15
0.8±0.15
0.8±0.15
0.8±0.15
阻抗
(
)±25%@100MHz
10
22
26
30
33
80
120
220
240
300
470
600
1000
2000（在70MHz时）
30
40
47
60
75
80
120
150
220
240
直流电阻
(
）最大。
0.05
0.05
0.08
0.08
0.08
0.10
0.15
0.25
0.25
0.30
0.35
0.38
0.50
1.20
0.10
0.12
0.12
0.12
0.15
0.15
0.20
0.20
0.30
0.30
额定电流
（毫安）最大。
1000
1500
1000
1000
1000
600
500
400
400
400
300
500
400
200
1000
600
600
600
550
550
500
400
400
400
版201208
产品标识
CI
(1)
(1)
(3)
(5)
(6)
(7)
M
(2)
10 U
(3) (4)
121
(5)
N c个
(6) (7)
片式磁珠
（2 ）M ：多层B型：单层型
维
（ 4 ）物料代码
标称阻抗（ 121 ： 120
, 202:2000
)
厚度选项（N ：标准，A ：比标准，B稀释剂：比标准更厚）
包装（ C：纸带， E：压纹带）
推荐焊接条件
再溢流焊接
溢流焊接
包装
包装风格
卡板卷带
数量（个/卷）
4000
■
注意：所有规格如有变更，恕不预先通知。请联系
产品代表或工程师检查规范。
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