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CHU3377
符合RoHS
W波段多功能:乘法器/ MPA
GaAs单片微波IC
描述
该CHU3377是W波段的单片
多功能于一体的输入缓冲器,
三倍频器后跟
放大器分离器和两个W波段链
在输出端并联组合。每个W波段
链包括一个倍频器和一个
中等功率放大器。频率
乘法器是基于有源晶体管和
允许工作在低输入电平具有减小的
功耗。
所有的有源器件内部的自偏置
缓解偏的配置。该芯片是
自动设备兼容
装配。
该电路与P型HEMT制造
过程: 0.15μm的栅极长度,经由通孔
基板,空气桥和电子束
栅光刻技术。
它是在芯片的形式提供。
IN
12.75GHz
76. 5GHz的
x2
x3
OUT
TX / PH15
x2
-V
+V
W波段多功能方框图
20
18
16
14
P_out ( dBm的)
12
10
8
6
4
2
0
75,0
75,5
76,0
76,5
F_out (千兆赫)
77,0
77,5
78,0
主要特点
-40 °C至+ 125 °温度范围
C
C
低的温度依赖性
低噪音AM
高输出功率
宽工作频率范围
输入电压过低
片上自偏置
很简单的偏置配置
低DC功耗
自动装配导向
BCB层保护
芯片尺寸: 3.86 X 1.62 X 0.1毫米
20
18
16
14
P_out ( dBm的)
12
10
8
6
4
2
0
典型P_out ( F_out )测量
-40
-25
-10
+5
+20
+35 +50
顶( ° C)
+65 +80 +95 +110 +125
典型P_out (上)测量
主要特点
TAMB = + 25 °
C
符号
F_IN
P_IN
F_OUT
P_OUT
输入频率
输入功率
输出频率
输出功率
参数
12.67
0
76
典型值
最大
12.83
8
77
单位
GHz的
DBM
GHz的
DBM
15
1/6
编号: DSCHU33777082 - 07年3月23日
特定网络阳离子如有更改,恕不另行通知。
联合单片半导体S.A.S.
路线Départementale 128 - BP46 - 91401奥赛Cedex法国
电话: : +33 ( 0 ) 1 69 33 03 08 - 传真: +33 ( 0 ) 1 69 33 03 09
CHU3377
电气特性
W波段倍频/ MPA
整个工作温度范围内,根据部分“典型安装和配置偏向”使用
符号
F_IN
F_OUT
P_IN
VSWR_IN
P_OUT
VSWR_OUT
输入频率
参数( 1 )
12.67
76
0
12
典型值
最大
12.83
77
单位
GHz的
GHz的
DBM
DBM
输出频率
输入功率在IN端口
在50Ω负载端口驻波比
输出功率负载VSWR OUT端口
≤1.5:1
在50Ω负载输出端口驻波比
幅度噪声@ 1kHz时( SSB )
@ 10kHz时( SSB )
4
1.5:1
15
1.5:1
-135
-142
-151
-153
-155
-50
-35
8
2.5:1
17
2.5:1
-125
-137
-144
-146
-150
-40
-25
-50
An
@ 100kHz的( SSB )
@ 200kHz的( SSB )
为1MHz ( SSB )
谐波输出功率( @ K * 6.375千兆赫)
dBc的/赫兹
Hn_p
NHn_p
+V
+I
-V
-I
顶部
@ 6.375 GHz至51 GHz的
@ 57.375 GHz至102 GHz的
非谐波输出功率
正电源电压
正电源电流
负电源电压
负电源电流
工作温度范围( 2)
-40
-4.7
+4.4
DBM
DBM
V
mA
V
mA
°
C
+4.5
210
-4.5
11
+4.6
275
-4.3
18
+125
(1)所有的参数列于以下条件:
- OUT端口:在50Ω参考方案
≤200m
从OUT垫( ≤0.15nH )粘接长度。
(2 )芯片背面金属温度。
绝对最大额定值
(2)
符号
P_IN
+V
-V
+I
-I
TSTG
参数
输入功率
正电源电压
负电源电压
正电源电流
负电源电流
存储温度范围
9
+5
-5
325
25
-55到+150
单位
DBM
V
V
mA
mA
°
C
( 2)该设备上面这些参数中的任何一个操作可能会造成永久性的损害。
注意事项:
正电源电压不能没有负电源电压的情况下。
ESD保护:静电放电敏感器件观察处理
注意事项!
编号: DSCHU33777082 - 07年3月23日
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特定网络阳离子如有更改,恕不另行通知。
路线Départementale 128 , BP46 - 91401 Cedex的ORSAY - 法国
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W波段倍频/ MPA
芯片机械数据和引脚参考
2
410
2135
3
CHU3377
3720
1470
4
1
680
750
70
产地0,0
布局3790x1550
单位=微米
外部芯片尺寸(版面大小+切割街道) = 3860 X 1620
±
35
切屑厚度= 100 +/- 10
射频垫(1,5 )= 90× 110 (BCB开口)
直流/中频垫= 100× 100 (BCB开口)
引脚数
1
2
3
4
引脚名称
IN
-V
+V
OUT
RF输入端口
描述
负电源电压端
正电源电压端
射频输出端口
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CHU3377
典型的装配和偏置配置
直流线路
-V
+V
W波段倍频/ MPA
> = 47pF的
> = 47pF的
L_IN
L_OUT
μ -带状线
μ -带状线
该图中示出了装配和偏置结构的一个例子。所有晶体管
在内部自偏置。的外部的片状电容器的至少47pF的是必要的
正和负电源电压。
对于RF焊盘的等效引线接合电感(直径= 25微米),必须
根据下面的建议。
引脚名称
IN
OUT
等效电感
L_IN
0.3 nH的
L_OUT
0.15 nH的
(2)
线长度(1)
0.4 mm
0.2 mm
(2)
(1)该值是总长度包括必要的循环从焊盘到焊盘上。
(2)对于更长的线长度或更大的电感,一个外部补偿是
需要匹配50Ω OUT引脚和0.15nH导线的电感计划之间。 (对于
例如用在衬底上的匹配网络)
芯片背面必须射频接地。
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CHU3377
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    CHU3377
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    -
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联系人:销售部
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联系人:白月雪/肖银珍
地址:深圳市福田区福华一路1号深圳大中华国际交易广场1805A
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UMS
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