CHP0230-PM
TM
产品规格
2002年7月
（ 1 4）
特点
的InGaP HBT技术
6毫米广场， 50欧姆功率模块封装
单正电源
35％的线性功率附加效率
50 ％的模拟功率附加效率
28.5 dBm的输出功率（ CDMA模式）
30分贝增益工作输出功率
板载Power Down模式
应用
蜂窝多模手机
蜂窝基础设施
无线本地环路用户单元
CDMA手机
CDMA2K 1X手机
描述
该CHP0230 -PM是50欧姆匹配，单支持
帘布层，线性功率放大器模块用于在蜂窝使用
手机和无线本地环路的用户单元。高度
集成放大器满足CDMA的要求，
CDMA2K 1X系统。这是Celeritek新成员
TrueTriangle
家庭3V功率放大器模块。
该CHP0230 - PM被封装在一个低成本，空间
高效的6mm方形，匹配模块，提供优异的
824至849兆赫
28.5 dBm时，蜂窝
的InGaP HBT功率放大器模块
功能框图
VCC
1
在RF
2
VREF
3
BIAS
接地连接
在背面
6
VCC
5
RF OUT
4
N / C
电稳定性和低热阻。该模块
工作于一个固定正电压，不需要外部
匹配哪个显著降低空间，成本和增强
放心使用。
6×6毫米封装是自包含的，纳入
50欧姆输入和输出匹配网络优化
输出功率，线性度和效率。
Celeritek公司的InGaP HBT技术提供了一种热
坚固和可靠的PAM （功率放大器模块）溶液。
绝对最大额定值
参数
等级
参数
等级
参数
等级
集电极电压（ + VCC）
集电极电流（ ICC）
RF输入功率
* RF关。
+6.0 V*
1.2 A
7 dBm的
参考电压（VREF）
功耗
+3.1 V
5W
工作温度
储存温度
焊接温度
-40 ° C至+ 100°C
-65 ° C至+ 150°C
260 ℃下保持5秒。
推荐工作条件
参数
典型值
单位
参数
典型值
单位
集电极电压（ + VCC）
参考电压（VREF）
（固定和规范的）
3.2 4.1
+2.95 (±1.2%)
伏
伏
工作温度（ PC板）
-20至+70
°C
应用信息
该CHP0230 - PM是一个两级放大器，需要一个
随着不受监管的BAT-单一监管正电源
tery电压正常工作。 Vref为受规管2.95为参考
EnCE的电压的偏置控制电路。它也可以用来作为
省电模式选择。 VCC是一个不受管制的电源电压
直接年龄从电池。 VCC前应加
VREF和RF前输入功率。该CHP0230 -PM可
操作上通过一系列的电源电压和偏置点
Vref的调整的。重要的是最大功率
封装的耗散在所有时间，而观察到
器件两端的最大电压不超过。
3236斯科特大道
加利福尼亚州圣克拉拉95054
电路设计注意事项
偏置
正Vcc电源电压被施加到引脚
设置在电路板1和6的大多数旁路去耦。 Vref为
适用于针3 。
推荐的直流旁路电容中示出的
原理图上的第4页。
不足旁路电容和电感周围的
直流供电线可损害相邻信道功率
比（ACPR） ，降低功率增益和/或创建的振荡。
续第2页
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CHP0230-PM
电气特性
产品规格 - 2002年7月
（ 2/4 ）
TM
除非另有规定，下列规格都保证在室温下用集电极电压（+ Vcc的） = 3.6V。
参数
条件
民
典型值
最大
单位
频带
收益
增益波动*
增益变化
电源输出
谐波
噪声功率的接收频段
线性度（ ACPR ）
@数字功率输出
824-849兆赫
的电源电压
过温
CDMA模式
类似物
2日@蒲= 31.5 dBm的
3 @宝= 31.5 dBm的
30 kHz带宽
CDMA模式@ +28.5 dBm的噘， 885 kHz偏置
CDMA模式@ +28.5 dBm的噘， 1.9 MHz偏移
CDMA2K 1X模式** @ 27.8 dBm的噘， 885 kHz偏置
CDMA2K 1X模式** @ 27.8 dBm的噘， 1.9 MHz偏移
824
29
30
2
0.03
+28.5
+31.0
-30
-30
-90
-52
-59
-49
-58
4.0
-10
105
515
750
60
2.0
2.95
849
33
1.5
噪声系数
输入回波损耗
ICC（ VCC = 3.6 V ）
-47
-56
-47
-56
5.0
112
560
815
5.0
10
静态电流（ IQ）
Vref的电源电流（ IREF）
Vref的电源电压（VREF ）
漏电流
POUT = 12.0 dBm的 - CDMA模式
POUT = 28.5 dBm的 - CDMA模式
POUT = 31.5 dBm的 - 模拟模式
没有RF
固定和规范（ 1.2 ％容差）
VREF = 0 V ， VCC = 3.6 V
兆赫
dB
dB
分贝/ V
分贝/°C的
DBM
DBM
dBc的
dBc的
DBM
dBc/30KHz
dBc/30KHz
dBc/30KHz
dBc/30KHz
dB
dB
mA
mA
mA
mA
mA
V
A
*规格保证在-20 ° C至+ 70°C的温度范围内。 **调制HPSK在1.2288兆赫， RC3 PAR = 4.7 @ 1 ％ CCDF 。
- 续第1页 -
调制
当偏置符合规定， CHP0230 -PM会
实现为数字所需的相邻信道响应
指定的系统。 Celeritek测试每个产品在100％
数字调制，以确保相关客户的应用
系统蒸发散。
热
1.在CHP0230 -PM必须的背面的接地垫
焊接到接地平面。
2.包的所有引线必须焊接到相应的
电连接。
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传真： （ 408 ） 986-5095
CHP0230-PM
推荐应用电路
注：本图表示应用程序税务局局长的拓扑结构
CUIT推荐Celeritek 。
产品规格 - 2002年7月
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PCB布局
（最小焊盘尺寸）
0.295 (7.50)
0.100 (2.55)
VCC
10 F
1
2
50
VREF
3.3 F
3
T1
6
CHP0230-PM
5
220 pF的
4
N / C
50
RF OUT
0.032 (0.80)
MIN 。 X6
在RF
0.240
(6.10)
0.015 （ 0.38 ） DIA 。
通孔X21
0.015 (0.40)
半径
X12
T1线路是很重要的，以确保最佳的旁路。最佳性能
通过20℃ min的电长度来实现的。在835兆赫。
评估板电路图
板基材：
ER = 4.60
厚度= 0.031英寸
0.054 (1.36) X4
0.060 （ 1.50 ）最低。
尺寸以英寸（毫米）
图未按比例
物理尺寸
订购信息
该CHP0230 -PM是表面贴装50欧姆匹配模块和设备都在管或磁带和卷轴可用。
包
如需订购部件号
CHP0230-PM-0000
PM6表面贴装功率封装在管
CHP0230-PM-000T
PM6表面贴装功率封装在磁带和卷轴
PB-CHP0230-PM
评估板带有SMA连接器的CHP0230 -PM
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适合其产品的任何特定用途，也不Celeritek承担由此产生的任何产品或电路的应用或使用任何责任，特别是
不承担任何责任，包括但不限于间接或附带损失。 “典型”参数，并会根据不同的应用。所有的操作
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