陶瓷球栅
终止阵列
CHC系列
高级TaNFilm
在陶瓷基板上的电阻
在一个小的占位面积高密度的网络
出色的高频性能
标准公差为±1％
提供符合RoHS标准的终端
高
高纯氧化铝
基板
球栅
终端
IRC的芯片级陶瓷CHC提供高性能的终端
在一个小型表面贴装解决方案包。锡/铅焊料球
放置在陶瓷衬底上允许非常低的寄生电感和
电容。这提高了速度，降低了传输延迟，并减少地面反弹。 IRC的证明
氮化钽薄液膜技术，可以处理要求最苛刻的应用程序。
对于所有的高密度，小体积终端的需求，使用IRC的CHC终止阵列。
电气数据
包
CB0565A
阻力
范围（ μ ）
10R以4.7K
10R到10.0K
10R以2.2K
10R以4.7K
10R以4.7K
10R到10.0K
10R以2.2K
10R以4.7K
10R以4.7K
10R到10.0K
10R以2.2K
10R以4.7K
10R以4.7K
10R到10.0K
10R以2.2K
10R以4.7K
10R以4.7K
10R到10.0K
10R以2.2K
10R以4.7K
绝对
公差
±1%, ±2%
±5%
±1%, ±2%
±5%
±1%, ±2%
±5%
±1%, ±2%
±5%
±1%, ±2%
±5%
±1%, ±2%
±5%
±1%, ±2%
±5%
±1%, ±2%
±5%
±1%, ±2%
±5%
±1%, ±2%
±5%
±100ppm/°C
1.2W
±100ppm/°C
1.2W
±100ppm/°C
1.6W
0.1W
-40 ° C至+ 85°C
±100ppm/°C
1.2W
±100ppm/°C
0.6W
绝对TCR
包装功率元件电源
等级70 ° C *
等级70 ° C *
操作
温度
CB0565B
CD0865A
CD0865B
CD1065A
CD1065B
CC0910A
CC0910B
CD0910A
CD0910B
*额定功率为0 ° C至70℃线性降额至0W ，在85°C 。
一般注意事项
IRC保留对不通知或承担责任的改变产品speci fi cation的权利。
所有信息随时可能IRC自己的数据，被认为是准确的，在付印时间。
IRC先进薄膜事业部
4222斯台普斯南大街科珀斯克里斯蒂德克萨斯州78411美国
电话： 361 992 7900 传真： 361 992 3377 网站： www.irctt.com
的子公司
TT电子PLC
CHC系列发行2009年4月第1页4
陶瓷球栅
终止阵列
返回损失数据（ 50Ω标称）
平均回波损耗1毫米高亢乘坐大巴原理对于基准引脚。
其中，基准引脚B1至B9指CC0910B示意图。
0
5
10
15
幅度（ -dB ）
幅度（ -dB ）
平均回波损耗0.65毫米高亢乘坐大巴示意图要素远离参考引脚。
例如： CB0565B ，参考引脚为A3或B3
0
5
10
15
20
25
30
35
40
45
50
20
25
30
35
40
45
5
0
0
5
10
15
20
25
30
35
40
0
2
4
6
8
频率（GHz ）
频率（GHz ）
10
12
14
16
18
20
典型的回波损耗CC0910B - 01-50R0 -F
典型的回波损耗CD1065B - 01-50R0 -F
眼图数据
理想的终结者
IRC CHC- CC0910B - 01-50R0 -F终结者
阻抗响应数据
150
140
130
120
110
100
90
80
70
60
50
40
30
20
10
0
0.0
0.1
0.2
0.3
0.4
0.5
0.6
0.7
0.8
0.9
1.0
1.1
1.2
时间，纳秒
150
140
130
120
110
100
90
80
70
60
50
40
30
20
10
0
zs1
zs1
0.0
0.1
0.2
0.3
0.4
0.5
0.6
0.7
时间，纳秒
0.8
0.9
1.0
1.1
1.2
理想的50Ω端接
阻抗响应100psec上升沿
IRC先进薄膜事业部
4222斯台普斯南大街科珀斯克里斯蒂德克萨斯州78411美国
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IRC CHC- CC0910B - 01-50R0 -F终结者
阻抗响应100psec上升沿
CHC系列发行2009年4月第2页4
陶瓷球栅
终止阵列
环境数据
环境测试
热冲击
低温操作
短时过载
高温曝光
焊接的影响
耐湿性
生活
特定网络阳离子
MIL-PRF-83401
MIL-PRF-83401
MIL-PRF-83401
MIL-PRF-83401
MIL-PRF-83401
MIL- STD- 202方法206
65 ℃，45 ％RH下，以偏压
MIL-PRF-83401
典型
±0.01%
±0.01%
±0.01%
±0.03%
±0.01%
±0.02%
±0.01%
最大
±0.02%
±0.05%
±0.05%
±0.05%
±0.05%
±0.01%
±0.02%
物理数据和原理图的1.0mm间距系列
A
A
1.00mm
±0.25mm
9.00mm
±0.15mm
0.64毫米±直径0.05
焊料凸点
B
C
B
C
1.00mm
±0.25mm
4.0mm
±0.15mm
D
D
1
2
3
4
5
6
7
8
9
1
2
3
4
5
6
7
8
9
1
CD0910A隔离原理
（查看从上）
CD0910B乘坐大巴原理
（查看从上）
2
3
0.50mm
±0.25mm
4
5
6
7
8
9
0.63mm
±0.1mm
1.27mm
±0.16mm
A
A
1.00mm
±0.25mm
9.00mm
±0.15mm
0.64毫米±直径0.05
焊料凸点
B
B
1.00mm
±0.25mm
3.0mm
±0.15mm
C
C
1
2
3
4
5
6
7
8
9
1
2
3
4
5
6
7
8
9
1
2
0.50mm
±0.25mm
3
4
5
6
7
8
9
1.27mm
±0.16mm
CC0910A隔离原理
（查看从上）
CC0910B乘坐大巴原理
（查看从上）
0.63mm
±0.1mm
注：联系方式A1指标标有圆点的一部分之上。焊锡之间的共面性颠簸0.06毫米。
IRC先进薄膜事业部
4222斯台普斯南大街科珀斯克里斯蒂德克萨斯州78411美国
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CHC系列发行2009年4月第3页4
陶瓷球栅
终止阵列
物理数据和原理图的0.65mm节距系列
A
A
0.65mm
B
C
B
C
6.4mm
±0.1mm
0.35毫米直径
焊料凸点
平均回波损耗0.65毫米高亢乘坐大巴示意图要素远离参考引脚。
0.65mm
C
例如： CB0565B ，参考引脚为A3或B3
C
0
5
D
D
B
A
1
2
3
4
B
A
2.5mm
±0.1mm
D
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
D
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
幅度（ -dB ）
10
15
20
25
30
35
40
45
5
6
7
8
9
10
0.64mm
±0.1mm
0.38mm
±0.1mm
CD1065A隔离原理
（查看从上）
CD1065B乘坐大巴原理
（查看从上）
0.275mm
±
0.1mm
A
A
5.1mm
±0.1mm
0.65mm
0.35毫米直径
焊料凸点
B
C
B
C
50
0
2
D
C
B
4
6
8
频率（GHz ）
10
12
14
0.65mm
16
18
2.5mm
±0.1mm
20
A
D
D
1
2
3
4
5
6
7
8
1
2
3
4
5
6
7
8
1
2
3
4
5
6
7
8
CD0865A隔离原理
（查看从上）
CD0865B乘坐大巴原理
（查看从上）
0.275mm
±0.1mm
0.643mm
±0.1mm
0.381mm
±0.1mm
3.2mm
±0.1mm
A
A
B
0.65mm
0.35毫米直径
焊料凸点
1.2mm
±0.1mm
B
B
1
2
3
4
5
A
1
2
3
4
5
0.275mm
±0.1mm
0.65mm
CB0565A隔离原理
（查看从上）
CB0565B乘坐大巴原理
（查看从上）
0.64mm
±0.1mm
0.38mm
±0.1mm
注：联系方式A1指标标有圆点的一部分之上。焊锡之间的共面性颠簸0.06毫米。
订货数据
预连接X
CB0565 = 2 × 5 ， 0.65mm节距排列
CD0865 = 4 × 8 ， 0.65mm节距排列
CD1065 = 4 × 10 ， 0.65mm节距排列
CC0910 = 3 × 9 ， 1.0mm间距阵列
CD0910 = 4× 9 ， 1.0mm间距阵列
CHC - CD0865
A - 01 - 51R1 - J
模型
概要
A =隔离原理与60/40锡/铅（ 0.65mm节距）或90/10锡/铅（ 1.0mm间距）终端
ALF =隔离原理符合RoHS标准终端
B =乘坐大巴原理与60/40锡/铅（ 0.65mm节距）或90/10锡/铅（ 1.0mm间距）终端
BLF =总线式原理符合RoHS标准终端
绝对TCR码
01 = ± 100ppm的/°C的
四位阻力码
标准电阻值
10R0 = 10; 15R0 = 15; 22R0 = 22; 33R0 = 33; 47R0 = 47; 50R0 = 50; 51R1 = 51.1;
75R0 = 75Ω ; 1000 = 100Ω ; 1001 = 1.00KΩ ; 1002 = 10.0KΩ ; 2201 = 2.20KΩ ; 4701 = 4.70KΩ
绝对公差代号
J = ± 5 ％ ; G = ± 2 ％ ; F = ± 1 ％
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