多层陶瓷芯片电容器
CGJ系列
高可靠性等级
一般（高达50V ）
类型：
CGJ2 [ EIA CC0402 ]
CGJ3 [ EIA CC0603 ]
CGJ4 [ EIA CC0805 ]
CGJ5 [ EIA CC1206 ]
CGJ6 [ EIA CC1210 ]
发行日期：
2013年4月
002-01 / 20130328 / mlcc_highreliability_general_en
多层陶瓷芯片电容器
事项注
使用本产品前请仔细阅读
安全注意
事项注
1.
2.
3.
如果您打算使用本产品目录中记载的产品是有目的的，可能会导致生命或者其他财产损失，
你必须与我们公司的销售窗口。
我们可能会修改产品或停产，恕不另行通知本产品目录中列出的产品。
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使用这些产品之一。
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公司。
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这个目录并不适用于那些通过第三方购买的产品。
4.
5.
6.
7.
注意：有效的2013年1月， TDK将使用它增加了产品的厚度和一个新的目录零件号
包装规格细节。这种新的零件数量应该在所有的目录订单会被引用
转发，而并不适用于OEM部件的订单。请注意的TDK的最后5位数字
目录部分数量不同的TDK产品说明（内部控制号）在产品标签上。
请联系您当地TDK销售代表了解更多信息。
（例）
目录发布日期
此前2013年1月
2013年1月及以后
TDK型号（在目录）
C1608C0G1E103J
C1608C0G1E103J080AA
TDK项目说明（交付标签）
C1608C0G1E103JT000N
C1608C0G1E103JT000N
第1页
002-01 / 20130328 / mlcc_highreliability_general_en
多层陶瓷芯片电容器
CGJ系列
一般（高达50V ）
类型： CGJ2 [ EIA CC0402 ] ， CGJ3 [ EIA CC0603 ] ， CGJ4 [ EIA CC0805 ]
CGJ5 [ EIA CC1206 ] ， CGJ6 [ EIA CC1210 ]
特点
高可靠性与长寿命。
基于MIL- STD要求的可靠性测试。
保证TC偏差。
是为每个符合文件证书
CGJ很多。
UHF（超高频） RFID标签，以允许与集成
顾客的RFID项目，如库存管理。
防篡改密封，以协助正品TDK鉴定
CGJ产品。
CGJ客户优先由TDK工厂的支持后盾。
应用
智能电表，智能电网， LED照明
工业应用，电信基站
太阳能微型逆变器，充电站
军用通信设备
1级& 2医疗设备
这需要延长生命的应用
性能
L
W
T
B
G
主体长度
车身宽度
主体高度
终端宽度
端子间距
形状&
尺寸
产品型号
施工
系列名称
外形尺寸长x宽（mm ）
CODE
2
3
4
5
6
长
1.00 ± 0.05
1.60 ± 0.10
2.00 ± 0.20
3.20 ± 0.20
3.20 ± 0.40
CGJ
5
L
2
X7R
1A
106
K
160
A
A
宽度
0.50 ± 0.05
0.80 ± 0.10
1.25 ± 0.20
1.60 ± 0.20
2.50 ± 0.30
终奌站
0.10最小。
0.20 MIN 。
0.20 MIN 。
0.20 MIN 。
0.20 MIN 。
厚度T代码（毫米）
CODE
B
C
E
F
H
J
L
厚度
0.50 mm
0.60 mm
0.80 mm
0.85 mm
1.15 mm
1.25 mm
1.60 mm
电压条件
对于寿命试验
符号
1
2
3
4
条件
1 × R.V.
2 × R.V.
1.5 × R.V.
1.2 × R.V.
温度特性
温度
特征
C0G
X7R
X7S
CODE
0J
1A
1C
1E
1H
CODE
C
D
J
K
电容
变化
0 ± 30 PPM /°C
±15%
± 22%
温度
范围
-55到+ 125°C
- 55至+ 125°C
-55到+ 125°C
额定电压（直流）
电压（直流）
6.3V
10V
16V
25V
50V
公差
= 0.25 pF的
= 0.5 pF的
± 5%
± 10%
额定电容（pF ）
电容表现在三个数字代码和微微的单位
法拉（ pF）的。在第一和第二个数字确定该第一和第二
电容的显著数字。第三个数字标识
乘数。 R表示小数点。
恩。 0R2 = 0.2pF ; 103 = 10,000pF ; 105 = 1,000,000pF = 1,000nF = 1μF
电容容差
标称厚度
CODE
050
060
080
085
115
125
160
200
230
250
厚度
0.50 mm
0.60 mm
0.80 mm
0.85 mm
1.15 mm
1.25 mm
1.60 mm
2.00 mm
2.30 mm
2.50 mm
包装风格
CODE
A
B
CODE
A
风格
178 “卷， 4mm间距
178 “卷， 2mm间距
描述
TDK内部代码
特别保留代码
第2页
所有规格如有变更，恕不另行通知。
002-01 / 20130328 / mlcc_highreliability_general_en
多层陶瓷芯片电容器
电容
范围图
电容范围图
温度特性： C0G （ 0 ± 30ppm的/ C ） ， X7R （ ± 15 ％ ）
在额定电压： 50V （1H）， 25V （1E） ， 16V （1C）
电容
（PF ）
1
1.5
2
2.2
3
3.3
4
4.7
5
6
6.8
7
8
9
10
12
15
18
22
27
33
39
47
56
68
82
100
120
150
180
220
270
330
390
470
560
680
820
1,000
1,500
2,200
3,300
4,700
6,800
10,000
15,000
22,000
33,000
47,000
68,000
100,000
C0G
CODE
010
1R5
020
2R2
030
3R3
040
4R7
050
060
6R8
070
080
090
100
120
150
180
220
270
330
390
470
560
680
820
101
121
151
181
221
271
331
391
471
561
681
821
102
152
222
332
472
682
103
153
223
333
473
683
104
公差
C： ±电容是0.25 pF
D： ±在0.5pF
J : ± 5%
K : ± 10%
1H
(50V)
1H
(50V)
X7R
1E
(25V)
1C
(16V)
CGJ2 （ 1005 ） [ EIA CC0402 ]
标准厚度
0.50 mm
第3页
所有规格如有变更，恕不另行通知。
002-01 / 20130328 / mlcc_highreliability_general_en
多层陶瓷芯片电容器
电容
范围图
电容范围图
温度特性： C0G （ 0 ± 30ppm的/ C ） ， X7R （ ± 15 ％ ）
额定电压： 50V （ 1H ） ， 25V （ 1E ） ， 16V （ 1C ） ， 10V （ 1A ） ， 6.3V （ 0J ）
电容
（PF ）
1
1.5
2
2.2
3
3.3
4
4.7
5
6
6.8
7
8
9
10
12
15
18
22
27
33
39
47
56
68
82
100
120
150
180
220
270
330
390
470
560
680
820
1,000
1,200
1,500
1,800
2,200
2,700
3,300
3,900
4,700
5,600
6,800
8,200
10,000
15,000
22,000
33,000
47,000
68,000
100,000
150,000
220,000
330,000
470,000
680,000
1,000,000
1,500,000
2,200,000
CGJ3 （ 1608 ） [ EIA CC0603 ]
C0G
X7R
1H
(50V)
1E
(25V)
1C
(16V)
1A
(10V)
0J
(6.3V)
CODE
010
1R5
020
2R2
030
3R3
040
4R7
050
060
6R8
070
080
090
100
120
150
180
220
270
330
390
470
560
680
820
101
121
151
181
221
271
331
391
471
561
681
821
102
122
152
182
222
272
332
392
472
562
682
822
103
153
223
333
473
683
104
154
224
334
474
684
105
155
225
公差
C： ±电容是0.25 pF
D： ±在0.5pF
J : ± 5%
K: ± 10%
1H
(50V)
标准厚度
0.80 mm
第4页
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