AP *罗
PR HS
OV
ED OM
（S P L
埃尔IAN
EC牛逼
tM
od
el
s)
特点
■
选择车型符合
应用
■
HDMI 1.4
■
数字视频接口（ DVI ）
■
USB 3.0 / USB OTG
■
存储器保护
■
SIM卡端口
■
汽车
AE
C
■
■
■
■
AEC- Q200冯-C压力测试QUALI网络阳离子
对于无源元件在汽车
应用程序（见下图）
符合RoHS指令*
ESD保护>25千伏
低电容<0.5 pF的
低漏电流<50 nA的
CHIPGUARD
MLC系列 - ESD保护器
一般信息
该ChipGuard
MLC系列一直具体来说，旨在保护敏感
电子元件免受静电放电损坏。 MLC的家庭已经
为了保护设备， IEC61000-4-2 ， 4级（ ± 8 kV接触/ ±15 kV空气
针对高速USB 3.0 / USB OTG ， HDMI 1.4放电） ESD特定连接的阳离子，
DVI或者IEEE1394应用。
该ChipGuard
MLC系列一直生产以提供低0.5 pF的电容
和漏电流低于50 nA的优异钳位素质，使家庭
正常工作条件下几乎是透明的。
AEC认证模型
模型
CG0603MLC-05E
CG0603MLC-12E
AEC-Q200
是的
是的
设备符号
V
电气特性@ 25 ℃（除非另有说明）
参数
典型的连续工作电压
典型钳位电压（注1 ）
最大电容@ 1 VRMS 1兆赫
最大漏电流@最大。 VDC
典型的触发电压（注2 ）
最大响应时间
ESD保护：
符合IEC 61000-4-2第4级
分钟。接触放电
分钟。空气放电
分钟。空气放电
工作温度
储存温度
参数
典型的连续工作电压
典型钳位电压（注1 ）
最大电容@ 1 VRMS 1兆赫
最大漏电流@最大。 VDC
典型的触发电压（注2 ）
最大响应时间
ESD保护：
符合IEC 61000-4-2第4级
分钟。接触放电
分钟。空气放电
分钟。空气放电
工作温度
储存温度
TOPR
TSTG
-40至+85
-55到+150
TOPR
TSTG
符号
VDC
VC
CO
IL
VT
RT
-40至+85
-55到+150
CG0603MLC-
12LE
24LE
3.3LEA
05LEA 12LEA 24LEA
12
24
3.3
5
12
24
25
0.5
5
250
1
符号
VDC
VC
CO
IL
VT
RT
CG0402MLC-
24LG
3.3LGA
24
3.3
25
0.5
5
250
1
单位
V
V
pF
nA
V
ns
3.3LG
3.3
05LG
5
12LG
12
05LGA
5
12LGA
12
24LGA
24
±8
±15 （注3 ）
±25
-40到+125
kV
kV
kV
C
C
单位
V
V
pF
nA
V
ns
3.3LE
3.3
25
5
250
05E
5
20
50
150
05LE
5
25
5
250
12E
12
30
50
150
±8
±15 （注3 ）
±25
-40到+125
kV
kV
kV
C
C
注：1。符合IEC 61000-4-2 ， 4级8 kV接触放电。脉冲后开始测量30纳秒。
2.每IEC 61000-4-2 ， 4级8 kV接触放电。测量在最大脉冲电压。
对于CG0603MLC - 05E和CG0603MLC -12E设备3. IEC 61000-4-2 ESD性能会达到最低的100次。
当超过几百ESD测试脉冲，可能会发生一些偏移的特点。上市将满足所有其他部件号
IEC 61000-4-2 ESD以最小的1000代表不降低性能表现。
*符合RoHS指令2002/95 / EC 2003年1月27日，包括附件和RoHS重铸2011/65 / EU 2011年6月8日。
特定网络阳离子如有更改，恕不另行通知。
在此数据表中的设备特性和参数可以做不同在不同的应用程序和设备的实际性能可能会随时间而变化。
用户应当验证其特定连接的C应用程序实际设备的性能。
CHIPGUARD
MLC系列 - ESD保护器
产品外形尺寸
A
推荐焊盘布局
A
W
尺寸：
B
MM
（英寸）
L
C
D
B
维
L
W
A
B
CG0402
系列
1.00 ± 0.15
(0.04 ± 0.006)
0.50 ± 0.10
(0.02 ± 0.004)
0.36 ± 0.05
(0.014 ± 0.002)
0.25 ± 0.15
(0.10 ± 0.006)
CG0603
系列
1.60 ± 0.20
(0.064 ± 0.008)
0.80 ± 0.20
(0.032 ± 0.008)
0.45 ± 0.10
(0.018 ± 0.004)
0.30 ± 0.20
(0.012 ± 0.008)
DIM 。
A
B
C
D
CG0402
系列
0.51
(0.020)
0.61
(0.024)
0.51
(0.020)
1.70
(0.067)
CG0603
系列
0.76
(0.030)
1.02
(0.040)
0.50
(0.020)
2.54
(0.100)
焊锡溢流建议
300
250
200
150
100
50
0
110秒。 （分）
30-70
美国证券交易委员会。
时间（秒）
120秒。 （分）
预热阶段1-3
焊接
冷却
A
B
C
D
第一阶段预热
第2阶段预热
第3阶段预热
主加热
环境预热
温度
140 ℃至160 ℃的
预热至200 ℃的
200 °C
210 °C
220 °C
230 °C
240 °C
250℃至255 ℃的
200 ℃至100 ℃的
30秒至60秒
60秒到120秒
20秒到40秒
60秒到70年代
55 s到65 s
50秒至60秒
40秒至50秒
30秒至40秒
5s
1 ℃/秒至4℃ / s的
温度（℃）
E
冷却
此产物可通过快速加热，冷却或局部加热而损坏。
应避免热冲击。预热和逐渐冷却建议。
过多的焊锡可能会损坏设备。 150至200的打印焊料厚度微米建议。
焊锡枪烙铁头温度应低于280℃ ，而不应直接接触的设备。接触应小于3秒。
在30瓦的焊锡枪建议。
特定网络阳离子如有更改，恕不另行通知。
在此数据表中的设备特性和参数可以做不同在不同的应用程序和设备的实际性能可能会随时间而变化。
用户应当验证其特定连接的C应用程序实际设备的性能。
CHIPGUARD
MLC系列 - ESD保护器
包装尺寸
13.0
±
1.0
(0.52
±
0.04)
8.00
±
0.30
(0.32
±
0.012)
4.00
±
0.10
(0.16
±
0.004)
C
1.50
±
0.10
(0.06
±
0.004)
2.0
±
0.50
(0.08
±
0.02)
62.0
±
1.50
(2.48
±
0.06)
13.0
±
0.50
(0.52
±
0.02)
L
顶部
TAPE
W
G
D
3.50
±
0.05
(0.14
±
0.002)
21.0
±
0.80
(0.84
±
0.032)
180.8
±
2.0
(7.12
±
0.08)
注：带材料是纸。
0.48
±
0.03
胶带厚度
(0.019
±
0.0012)
盖带粘附力40
±
15克。
尺寸：
MM
（英寸）
9.0
±
0.50
(0.36
±
0.02)
维
C
D
L
W
G
CG0402
系列
1.75 ± 0.05
(0.04 ± 0.002)
2.00 ± 0.02
(0.08 ± 0.0008)
1.12 ± 0.03
(0.045 ± 0.0012)
0.62 ± 0.03
(0.025 ± 0.0012)
2.0 ± 0.05
(0.08 ± 0.002)
CG0603
系列
1.75 ± 0.10
(0.04 ± 0.004)
2.00 ± 0.05
(0.08 ± 0.002)
1.80 ± 0.20
(0.072 ± 0.008)
0.90 ± 0.20
(0.036 ± 0.008)
4.0 ± 0.05
(0.16 ± 0.002)
如何订购
CG 0n0n MLC - N，N- X X X
CHIPGUARD
产品代号
封装选项
0402 = 0402套餐
0603 = 0603套餐
多层系列代号
工作电压**
3.3 = 3.3 V
05 = 5 V
12 = 12 V
24 = 24 V
低漏电流选项
L =低漏电流
空白=标准产品
磁带&卷轴包装
E = 5000个。每卷（ 0603包）
G =万件。每卷（ 0402包）
工作温度选项
A =更高+125° C工作温度
空白=标准产品
**型号只有低于10伏的要求
小数点。
亚洲 - 太平洋网络C：
电话： + 886-2 2562-4117 传真： + 886-2 2562-4116
欧洲：
电话： + 41-41 768 5555 传真： + 41-41 768 5510
美洲：
电话： + 1-951 781-5500 传真： + 1-951 781-5700
www.bourns.com
REV 。 S 06/13
特定网络阳离子如有更改，恕不另行通知。
在此数据表中的设备特性和参数可以做不同在不同的应用程序和设备的实际性能可能会随时间而变化。
用户应当验证其特定连接的C应用程序实际设备的性能。
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