NT
特点
■
0402和0603封装选项
■
额定IEC 61000-4-2第4级
■
可承受多次ESD冲击
■
低电容和泄漏电流隐形负载保护
■
磁带和卷轴包装
*R
oH
S
CO
M
PL
IA
CHIPGUARD
MLA系列压敏电阻ESD钳位保护器
描述
该ChipGuard
CG0402MLA和CG0603MLA系列是基于多层金属氧化物的技术。该MLA系列的设计
保护敏感电子电路免受静电放电ESD的威胁。该MLA系列提供从5.5 V至26 V DC工作
电压。
宽工作电压和温度范围内，使这个家庭非常适合IC电源，信号和控制线的保护。
电气特性@ 25 ℃（除非另有说明）
VRMS
(V)
<50 μA
CG0402MLA-5.5MG
CG0402MLA-14KG
CG0402MLA-14LG
CG0402MLA-18KG
CG0603MLA-5.5ME
CG0603MLA-14KE
CG0603MLA-18KE
CG0603MLA-26KE
4
11
11
14
4
11
14
20
5.5
14
14
18
5.5
14
18
26
VDC
(V)
VN最小。
(V)
VN最大。
(V)
VC
(V)
1A@
8/20 s
9.6
19.8
20.7
24.2
9.6
19.8
24.2
34.1
19
38
30
45
19
35
40
58
ITM （最大）
(A)
@ 8/20 s
20
20
20
20
30
30
30
30
WTM （最大）
(J)
10/1000 s
0.05
0.05
0.05
0.05
0.1
0.1
0.1
0.1
CP
（ pF）的典型值。
@ 1兆赫
270
90
100
85
270
150
130
100
模型
1毫安DC
6.4
16.2
15.3
19.8
6.4
16.2
19.8
27.9
环境特性
工作温度................................................ .........................- 55 ° C至+125°C
存储温度................................................ ............................- 55 ° C至+125°C
响应Time........................................................................................................ <1 NS
标准................................................. ...................................... IEC 61000-4-2第4级
这些产品均符合RoHS标准。有载的玻璃内的一些引线
陶瓷。这是在没有豁免接受。 5 RoHS指令（ DIRECTIVE
2002/95 / EC和1月27日理事会欧洲议会
2003在使用某些有害物质的电器和电子限制
设备）。
设备符号
如何订购
CG 0n0n工作重点 - N，N- X X
CHIPGUARD
产品代号
封装选项
0402 = 0402套餐
0603 = 0603套餐
多层系列代号
工作电压**
5.5 = 5.5 V
14 = 14 V
18 = 18 V
26 = 26 V
公差
K = 10 %
L = 15 %
M = 20 %
磁带&卷轴包装
E = 4000个。每卷（ CG0603MLA系列）
G =万件。每卷（ CG0402MLA系列）
镍挡板终端上的所有标准
CHIPGUARD
部件号。
**型号只有低于10伏的要求
小数点。
亚洲 - 太平洋网络C：
电话： + 886-2 2562-4117 传真： + 886-2 2562-4116
欧洲：
电话： + 41-41 768 5555 传真： + 41-41 768 5510
美洲：
电话： + 1-951 781-5500 传真： + 1-951 781-5700
www.bourns.com
*符合RoHS指令2002/95 / EC 2003年1月27日，包括附件和RoHS重铸2011/65 / EU 2011年6月8日。
特定网络阳离子如有更改，恕不另行通知。
在此数据表中的设备特性和参数可以和做不同的应用和实际
设备的性能可能随时间变化。
用户应当验证其特定连接的C应用程序实际设备的性能。
CHIPGUARD
MLA系列压敏电阻ESD钳位保护器
产品外形尺寸
A
推荐焊盘布局
A
W
尺寸：
B
MM
（英寸）
L
C
D
B
维
L
W
A
B
CG0402MLA
系列
1.00 ± 0.15
(0.04 ± 0.006)
0.50 ± 0.10
(0.02 ± 0.004)
0.50 ± 0.10
(0.02 ± 0.004)
0.25 ± 0.15
(0.10 ± 0.006)
CG0603MLA
系列
1.60 ± 0.20
(0.064 ± 0.008)
0.80 ± 0.20
(0.032 ± 0.008)
0.80 ± 0.20
(0.032 ± 0.008)
0.30 ± 0.20
(0.012 ± 0.008)
DIM 。
A
B
C
D
CG0402MLA
系列
0.51
(0.020)
0.61
(0.024)
0.51
(0.020)
1.70
(0.067)
CG0603MLA
系列
0.76
(0.030)
1.02
(0.040)
0.50
(0.020)
2.54
(0.100)
焊锡溢流建议
300
250
200
150
100
50
0
110秒。 （分）
30-70
美国证券交易委员会。
时间（秒）
120秒。 （分）
预热阶段1-3
焊接
冷却
A
B
C
D
第一阶段预热
第2阶段预热
第3阶段预热
主加热
环境预热
温度
140 ℃至160 ℃的
预热至200 ℃的
200 °C
210 °C
220 °C
230 °C
240 °C
200 ℃至100 ℃的
30秒至60秒
60秒到120秒
20秒到40秒
60秒到70年代
55 s到65 s
50秒至60秒
40秒至50秒
30秒至40秒
1 ℃/秒至4℃ / s的
温度（℃）
E
冷却
此产物可通过快速加热，冷却或局部加热而损坏。
应避免热冲击。预热和逐渐冷却建议。
过多的焊锡可能会损坏设备。 150至200的打印焊料厚度微米建议。
焊锡枪烙铁头温度应低于280℃ ，而不应直接接触的设备。接触应小于3秒。
在30瓦的焊锡枪建议。
特定网络阳离子如有更改，恕不另行通知。
客户应验证其特定连接的C应用程序实际设备的性能。
QQ：2880707522 复制
