芯片肖特基整流器
CDBD2020 -G直通。 CDBD20200 -G
反向电压: 20 200伏特
正向电流: 20.0安培
器件符合RoHS
特点
-
批量处理的设计,出色的功耗报价
更好的反向漏
电流和耐热性。
0.046(1.20)
0.032(0.80)
0.402(10.20)
0.386(9.80)
0.185(4.70)
0.169(4.30)
0.055(1.40)
0.047(1.20)
D2PAK
-
低调的表面安装,以便应用程序
优化电路板空间。
-
低功耗,高效率。
-
高电流能力,低正向电压降。
-
高浪涌能力。
-
Guardring过电压保护。
-
超高速开关。
-
硅外延平面芯片,金属硅交界处。
-
无铅零件符合环保标准
MIL-STD-19500
/228
2
0.370(9.40)
0.354(9.00)
0.012(0.30)
0.004(0.10)
0.024(0.60)
0.016(0.40)
1
0.192(4.8)
0.176(4.4)
3
0.063(1.60)
0.055(1.40)
0.108(2.70)
0.205(5.20)
0.189(4.80)
0.092(2.30)
机械数据
-
案例: TO- 263 / D2PAK ,模压塑料。
-
码头:每MIL -STD- 750焊接的,
方法2026 。
尺寸以英寸
(毫米)
-
极性:由阴极频带指示。
-
Weunting位置:任意
-
重量: 1.46克(约) 。
针
1
针
3
针
2
最大额定值
(在TA = 25 ℃,除非另有说明)
参数
反向重复峰值电压
连续反向电压
RMS电压
最大正向整流电流
(参见图1)
最大正向电压
I
F
=10.0A
最大信号正向浪涌电流, 8.3ms的
singlehalf正弦波叠加上
率负荷( JEDEC的方法)
MaximumReverse
当前
Typ.Thermal
阻力
V
R
=V
RRM
T
A
=25°C
V
R
=V
RRM
T
A
=100°C
结到外壳
符号
V
RRM
V
R
V
RMS
I
O
V
F
CDBD CDBD CDBD CDBD CDBD CDBD CDBD CDBD CDBD CDBD
2020-G 2030-G 2040-G 2045-G 2050-G 2060-G 2080-G 20100-G 20150-G 20200-G
单位
V
V
V
A
20
20
14
30
30
21
40
40
28
45
45
31.5
50
50
35
20.0
60
60
42
80
80
56
100
100
70
150
150
105
200
200
140
0.55
0.75
0.85
1.00
V
I
FSM
I
R
I
R
R
θJC
T
J
T
英镑
-55到+125
150
0.5
50
2.0
-55到+150
-65到+175
A
mA
mA
° C / W
°C
°C
工作温度
储存温度
REV :一
QW-BB035
第1页
COMCHIP科技有限公司。
芯片肖特基整流器
额定值和特性曲线( CDBD2020 -G直通。 CDBD20200 -G )
图1 - 典型正向电流降额
曲线
平均正向电流( A)
图2 ,典型正向
特征
24
瞬时正向电流( A)
20
D20
国开行
DB
D2 0
16
12
8
4
0
0
20
40
60
80
100
10
20
~4
0
V
0
BD2
μcd
50-G
2 00
-G
外壳温度( ° C)
图3 -最大非重复正向
浪涌电流
0
BD2
μcd
2 0-G
0
V
80
~1
0
~6
0
V
T
J
=25
°C
脉冲宽度
300us
1%
占空比
T
J
=25
°C
50
1.0
120
140 160
180
200
0.1
0.01
0.1 0.2 0.3 0.4 0.5 0.6 0.7 0.8 0.9 1.0
正向电压( V)
150
峰值正向浪涌电流( A)
120
90
T
J
=25
C
FIG.4
-
典型的反向
特征
8.3ms
单半
正弦波
JEDEC的方法
60
30
100
反向漏电流,
(MA )
10
0
1
5
10
50
100
循环次数的AT
60Hz
1.0
T
J
=75
°C
0.1
0.01
0
20
40
60
80
100 120 140
百分之额定峰值反向电压( % )
15
0~
20
0
V
45-G
REV :一
QW-BB035
第2页
COMCHIP科技有限公司。
芯片肖特基势垒整流器
标识代码
产品型号
CDBD2020-G
CDBD2030-G
CDBD2040-G
CDBD2045-G
CDBD2050-G
CDBD2060-G
CDBD2080-G
CDBD20100-G
CDBD20150-G
CDBD20200-G
标识代码
SK2020
SK2030
SK2040
SK2045
SK2050
SK2060
SK2080
SK20100
SK20150
SK20200
XXXXXX
XXXXXX / XXXXXXX =产品型号标识代码
拟议的焊盘布局
TO- 263 / D2PAK
SIZE
(mm)
A
B
C
X1
X2
Y1
Y2
9.50
2.50
16.90
10.80
1.10
11.40
3.50
(英寸)
0.374
0.098
0.665
0.425
0.043
0.449
0.138
C
A
Y1
X1
Y2
X2
B
标准包装
卷包
案例类型
REEL
(PCS)
带尺寸
(英寸)
TO-263/D2PAK
800
13
REV :一
QW-BB035
第4页
COMCHIP科技有限公司。