从哈里斯半导体数据表收购
SCHS272
CD54/74FCT373,
CD54/74FCT373AT,
CD54/74FCT533
FCT接口逻辑
八路透明锁存器，三态
描述
在CD54 / 74FCT373 ， 373AT ，和533八进制透明
锁存器采用小尺寸BiCMOS技术。输出
阶段是双极型和CMOS晶体管的组合这
限制了输出高电平到低于VCC 2二极管滴。这
最终降低输出摆幅（ 0V至3.7V ）降低功耗
总线振铃（电磁干扰的来源）和最小VCC的弹跳和
地面反弹，并在同时输出的效果
切换。输出CON组fi guration也增强了开关
速度可以吸收32毫安到48毫安的。
在CD54 / 74FCT373 ， 373AT和533输出包括透明
耳鼻喉科当锁存使能输入（ LE ）为高。当
该锁存使能（ LE ）变为低电平时，数据被锁存。该
输出使能（ OE ）控制的三态输出。当
输出使能（ OE ）为高电平时，输出处于高
阻抗状态。闩锁操作是独立的
输出的状态下启用。
1996年2月
特点
CD54 / 74FCT373 ， CD54 / 74FCT373AT - 非反相
CD54 / 74FCT533 - 反转
缓冲输入
典型传播延迟： 3.9ns在VCC = 5V ，
TA = 25
o
C， CL = 50pF的（ FCT373AT ）
SCR-闭锁抗性的BiCMOS工艺和电路
设计
FCTXXX类型 - 双极FAST / AS / S的速度;
FCTXXXAT类型 - 比FAST / AS / s的速度快30 ％
显着降低功耗
48毫安到32毫安输出灌电流（商业/
扩展工业级）
输出电压摆幅限制为3.7V的VCC = 5V
控制输出，边沿速率
输入/输出隔离到VCC
BiCMOS技术具有低静态功耗
订购信息
产品型号
CD54/74FCT373E
CD54/74FCT373ATE
CD54/74FCT533E
CD54/74FCT373M
CD54/74FCT373ATM
CD54/74FCT533M
CD54/74FCT373SM
CD54/74FCT533SM
CD54FCT373H
CD54FCT533H
TEMP 。 RANGE （
o
C)
-55 125 0 70
-55 125 0 70
-55 125 0 70
-55 125 0 70
-55 125 0 70
-55 125 0 70
-55 125 0 70
-55 125 0 70
-55至125
-55至125
包
20 Ld的PDIP
20 Ld的PDIP
20 Ld的PDIP
20 Ld的SOIC
20 Ld的SOIC
20 Ld的SOIC
20 Ld的SSOP
20 Ld的SSOP
工作原理图
真值表
373
D0
D1
D2
D3
D4
D5
D6
D7
LE
OE
3
4
7
8
13
14
17
18
11
1
2
5
6
9
12
15
16
19
Q0
Q1
Q2
Q3
Q4
Q5
Q6
Q7
533
Q0
Q1
Q2
Q3
Q4
Q5
Q6
Q7
产量
启用
L
L
L
L
H
LATCH
启用
H
H
L
L
X
数据
H
L
I
h
X
373 ， 373AT
产量
H
L
L
H
Z
533
产量
L
H
H
L
Z
H =高电压电平。
L =低电压电平。
X =无关。
Z =高阻抗。
我=低电压一级建立时间
前的高到低的锁存使能
过渡。
H =高压一级建立时间
前的高到低的锁存使能
过渡。
FAST是仙童半导体公司的注册商标。
注意：这些器件对静电放电敏感。用户应遵循正确的IC处理程序。
版权
1996年哈里斯公司
网络文件编号
2230.2
1
重要通知
德州仪器（TI）及其附属公司（ TI）保留随时修改他们的产品或终止的权利
任何产品或服务，恕不另行通知，并告知客户获得相关信息的最新版本
验证，在下订单之前，该信息被依靠的最新及完整。所有产品的销售
受在订单确认时所提供的销售条款和条件，包括
关于保修，专利侵权，并赔偿责任限制。
其半导体产品的TI保证产品性能在销售的时候规格
根据TI的标准保修服务。测试和其它质量控制技术被利用的程度
TI认为有必要支持这项保证。每个器件的所有参数的具体测试不一定
除了那些由政府强制要求执行。
采用半导体产品的某些应用程序可能涉及的潜在风险
死亡，人身伤害，或严重的财产或环境损害（ “ CRITICAL
应用程序“） 。 TI半导体产品并非设计，授权，或
担保能适用用于生命支持设备或系统或其他
关键应用。 TI产品在这些应用中夹杂物被理解为
完全根据客户的风险。
为了最小化与用户的应用程序，适当的设计与操作相关的风险
保障措施必须由客户提供，以尽量减少固有的或程序上的危害。
TI对应用帮助或客户产品设计不承担任何责任。 TI不声明或保证
任何许可，无论是明示或暗示，是任何专利权，版权，屏蔽作品权或其他准予下
TI覆盖或与之相关的任何组合，机器或流程的知识产权进行此类
半导体产品或服务可能使用或正在使用。 TI的对任何第三方公布的信息
方的产品或服务不构成TI的批准，保证或认可。
版权
1999年，德州仪器
本站由ICminer.com电子图书馆服务版权所有2003
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从哈里斯半导体数据表收购
SCHS272
CD54/74FCT373,
CD54/74FCT373AT,
CD54/74FCT533
FCT接口逻辑
八路透明锁存器，三态
描述
在CD54 / 74FCT373 ， 373AT ，和533八进制透明
锁存器采用小尺寸BiCMOS技术。输出
阶段是双极型和CMOS晶体管的组合这
限制了输出高电平到低于VCC 2二极管滴。这
最终降低输出摆幅（ 0V至3.7V ）降低功耗
总线振铃（电磁干扰的来源）和最小VCC的弹跳和
地面反弹，并在同时输出的效果
切换。输出CON组fi guration也增强了开关
速度可以吸收32毫安到48毫安的。
在CD54 / 74FCT373 ， 373AT和533输出包括透明
耳鼻喉科当锁存使能输入（ LE ）为高。当
该锁存使能（ LE ）变为低电平时，数据被锁存。该
输出使能（ OE ）控制的三态输出。当
输出使能（ OE ）为高电平时，输出处于高
阻抗状态。闩锁操作是独立的
输出的状态下启用。
1996年2月
特点
CD54 / 74FCT373 ， CD54 / 74FCT373AT - 非反相
CD54 / 74FCT533 - 反转
缓冲输入
典型传播延迟： 3.9ns在VCC = 5V ，
TA = 25
o
C， CL = 50pF的（ FCT373AT ）
SCR-闭锁抗性的BiCMOS工艺和电路
设计
FCTXXX类型 - 双极FAST / AS / S的速度;
FCTXXXAT类型 - 比FAST / AS / s的速度快30 ％
显着降低功耗
48毫安到32毫安输出灌电流（商业/
扩展工业级）
输出电压摆幅限制为3.7V的VCC = 5V
控制输出，边沿速率
输入/输出隔离到VCC
BiCMOS技术具有低静态功耗
订购信息
产品型号
CD54/74FCT373E
CD54/74FCT373ATE
CD54/74FCT533E
CD54/74FCT373M
CD54/74FCT373ATM
CD54/74FCT533M
CD54/74FCT373SM
CD54/74FCT533SM
CD54FCT373H
CD54FCT533H
TEMP 。 RANGE （
o
C)
-55 125 0 70
-55 125 0 70
-55 125 0 70
-55 125 0 70
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-55至125
-55至125
包
20 Ld的PDIP
20 Ld的PDIP
20 Ld的PDIP
20 Ld的SOIC
20 Ld的SOIC
20 Ld的SOIC
20 Ld的SSOP
20 Ld的SSOP
工作原理图
真值表
373
D0
D1
D2
D3
D4
D5
D6
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LE
OE
3
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7
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Q0
Q1
Q2
Q3
Q4
Q5
Q6
Q7
533
Q0
Q1
Q2
Q3
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Q5
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产量
启用
L
L
L
L
H
LATCH
启用
H
H
L
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X
数据
H
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I
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X
373 ， 373AT
产量
H
L
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533
产量
L
H
H
L
Z
H =高电压电平。
L =低电压电平。
X =无关。
Z =高阻抗。
我=低电压一级建立时间
前的高到低的锁存使能
过渡。
H =高压一级建立时间
前的高到低的锁存使能
过渡。
FAST是仙童半导体公司的注册商标。
注意：这些器件对静电放电敏感。用户应遵循正确的IC处理程序。
版权
1996年哈里斯公司
网络文件编号
2230.2
1
重要通知
德州仪器（TI）及其附属公司（ TI）保留随时修改他们的产品或终止的权利
任何产品或服务，恕不另行通知，并告知客户获得相关信息的最新版本
验证，在下订单之前，该信息被依靠的最新及完整。所有产品的销售
受在订单确认时所提供的销售条款和条件，包括
关于保修，专利侵权，并赔偿责任限制。
其半导体产品的TI保证产品性能在销售的时候规格
根据TI的标准保修服务。测试和其它质量控制技术被利用的程度
TI认为有必要支持这项保证。每个器件的所有参数的具体测试不一定
除了那些由政府强制要求执行。
采用半导体产品的某些应用程序可能涉及的潜在风险
死亡，人身伤害，或严重的财产或环境损害（ “ CRITICAL
应用程序“） 。 TI半导体产品并非设计，授权，或
担保能适用用于生命支持设备或系统或其他
关键应用。 TI产品在这些应用中夹杂物被理解为
完全根据客户的风险。
为了最小化与用户的应用程序，适当的设计与操作相关的风险
保障措施必须由客户提供，以尽量减少固有的或程序上的危害。
TI对应用帮助或客户产品设计不承担任何责任。 TI不声明或保证
任何许可，无论是明示或暗示，是任何专利权，版权，屏蔽作品权或其他准予下
TI覆盖或与之相关的任何组合，机器或流程的知识产权进行此类
半导体产品或服务可能使用或正在使用。 TI的对任何第三方公布的信息
方的产品或服务不构成TI的批准，保证或认可。
版权
1999年，德州仪器
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