【从哈里斯半导体数据表收购SCHS073C - 修订2003年10月该CD4512B系列类型的供应16】,IC型号CD4512BM96G4,CD4512BM96G4 PDF资料,CD4512BM96G4经销商,ic,电子元器件-51电子网

从哈里斯半导体数据表收购

SCHS073C - 修订2003年10月

该CD4512B系列类型的供应

16引线密封双列直插式陶瓷

封装（ F3A后缀）， 16引线双列直插式

塑料封装（后缀E ）， 16引脚

小外形封装（M ， M96 ， MT和NSR

后缀），

和

16-lead

薄

热收缩

小外形封装（ PW和PWR

后缀）。

版权

2003年，德州仪器

封装选项附录

www.ti.com

11-Apr-2013

包装信息

订购设备

CD4512BE

CD4512BEE4

CD4512BF

CD4512BF3A

CD4512BM

CD4512BM96

CD4512BM96E4

CD4512BM96G4

CD4512BME4

CD4512BMG4

CD4512BMT

CD4512BMTE4

CD4512BMTG4

CD4512BNSR

CD4512BNSRE4

CD4512BNSRG4

CD4512BPW

状态

(1)

封装类型封装引脚封装

制图

数量

PDIP

CDIP

SOIC

TSSOP

2500

250

2000

环保计划

(2)

铅/焊球涂层

CU镍钯金

A42

CU镍钯金

MSL峰值温度

(3)

欧普温度（° C）

-55至125

顶侧标志

(4)

样本

活跃

无铅

（符合RoHS ）

无铅

（符合RoHS ）

待定

绿色环保（RoHS

&无锑/溴）

绿色环保（RoHS

&无锑/溴）

绿色环保（RoHS

&无锑/溴）

绿色环保（RoHS

&无锑/溴）

绿色环保（RoHS

&无锑/溴）

绿色环保（RoHS

&无锑/溴）

绿色环保（RoHS

&无锑/溴）

绿色环保（RoHS

&无锑/溴）

绿色环保（RoHS

&无锑/溴）

绿色环保（RoHS

&无锑/溴）

绿色环保（RoHS

&无锑/溴）

绿色环保（RoHS

&无锑/溴）

绿色环保（RoHS

&无锑/溴）

N / A的PKG型

Level-1-260C-UNLIM

CD4512BE

CD4512BF

CD4512BF3A

CD4512BM

CD4512B

CM512B

附录1页

封装选项附录

www.ti.com

11-Apr-2013

订购设备

CD4512BPWE4

CD4512BPWG4

CD4512BPWR

CD4512BPWRE4

CD4512BPWRG4

状态

(1)

封装类型封装引脚封装

制图

数量

TSSOP

2000

环保计划

(2)

铅/焊球涂层

CU镍钯金

MSL峰值温度

(3)

欧普温度（° C）

-55至125

顶侧标志

(4)

样本

活跃

绿色环保（RoHS

&无锑/溴）

绿色环保（RoHS

&无锑/溴）

绿色环保（RoHS

&无锑/溴）

绿色环保（RoHS

&无锑/溴）

绿色环保（RoHS

&无锑/溴）

Level-1-260C-UNLIM

CM512B

(1)

营销状态值的定义如下：

ACTIVE ：

建议用于新设计产品的设备。

LIFEBUY ：

德州仪器日前宣布，该设备将停止，并且终身购买期间生效。

NRND ：

不建议用于新设计。设备是生产以支持现有客户，但TI不推荐使用这部分在一个新的设计。

预览：

设备已宣告但尚未投入生产。样品可以是或可以不是可用的。

已过时：

TI已经停止生产该设备的。

(2)

环保计划 - 该计划的环保分级：无铅（符合RoHS ），无铅（ RoHS豁免）或绿色环保（RoHS &无Sb / Br） - 请检查

http://www.ti.com/productcontent

最新的可用性

信息和附加产品目录明细。

TBD ：

无铅/绿色转换计划尚未确定。

无铅（ RoHS指令）：

TI的条款"Lead - Free"或"Pb - Free"意味着是对所有6种物质的现行RoHS要求的半导体产品，包括要求的

铅的重量不超过均质材料的0.1％。其中，设计在高温下焊接， TI无铅产品适用于特定的无铅工艺。

无铅（ RoHS豁免）：

这个组件有一个符合RoHS豁免要么1）铅基之间所使用的管芯和封装，或2）基于铅的模具粘合剂之间使用倒装芯片焊料凸点

模具和引线框。该组件，否则视为无铅（符合RoHS标准）如上定义。

绿色环保（RoHS &无锑/溴）：

TI定义"Green"意味着无铅（符合RoHS标准），无溴（ Br）和锑（Sb ）系阻燃剂（溴或锑不超过重量的0.1 ％

在均质材料）

(3)

MSL ，峰值温度。 - 根据JEDEC行业标准分类的湿度敏感等级的评价，和峰值焊接温度。

(4)

多顶面标志将括号内。只有一个顶部端标记包含在括号中分离由" "将出现在设备上。如果某行缩进那么它是一个

延续了前行的和两者合用代表整个顶侧该设备标记。

重要信息及免责声明：

本页提供的信息代表了TI的知识和信念，它提供的日期。 TI基于其上的信息，知识和信仰

由第三方提供，不作任何陈述或保证此类信息的准确性。正在努力更好地整合来自第三方的信息。 TI已采取和

继续采取合理的措施来提供有代表性的，准确的信息，但可能还没有传入的材料和化学品进行破坏性测试或化学分析。

TI及其供应商认为某些信息是专有的，因此CAS号码等有限的信息可能无法发布。

附录第2页

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供货商

型号

厂家

批号

数量

封装

单价/备注

操作

深圳市壹芯创科技有限公司

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地址：福田区华强北路1019号华强广场D座23楼

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地址：深圳市福田区华航社区中航路4号都会100大厦A座11C

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Texas Instruments

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CD4512BM96G4

Texas Instruments

24+

10000

16-SOIC (0.154, 3.90mm Width)

原厂一级代理，原装现货

深圳市诺洋电子科技有限公司

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地址：福田区红荔路上步工业区201栋西座316

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Texas Instruments

24+

15000

16-SOIC

全新原装现货，原厂代理。

深圳市毅创腾电子科技有限公司

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