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从哈里斯半导体数据表收购
SCHS058C - 修订2003年10月
该CD4076B类型在16引脚提供
密封双列直插式陶瓷封装
( F3A后缀) , 16引脚双列直插式塑料
包(E后缀) , 16引脚小外形
包(M , M96 , MT和NSR后缀) ,
和16引脚超薄紧缩小外形
包( PW和PWR后缀) 。
版权
2003年,德州仪器
封装选项附录
www.ti.com
28-Feb-2005
包装信息
订购设备
CD4076BE
CD4076BF
CD4076BF3A
CD4076BM
CD4076BM96
CD4076BMT
CD4076BNSR
CD4076BPW
CD4076BPWR
(1)
状态
(1)
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
TYPE
PDIP
CDIP
CDIP
SOIC
SOIC
SOIC
SO
TSSOP
TSSOP
制图
N
J
J
D
D
D
NS
PW
PW
引脚封装环保计划
(2)
数量
16
16
16
16
16
16
16
16
16
25
1
1
40
2500
250
2000
90
2000
无铅
(符合RoHS )
无铅
(符合RoHS )
无铅
(符合RoHS )
无铅
(符合RoHS )
无铅
(符合RoHS )
无铅
(符合RoHS )
无铅
(符合RoHS )
铅/焊球涂层
CU镍钯金
TI打电话
TI打电话
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
MSL峰值温度
(3)
等级-NC -NC -NC
等级-NC -NC -NC
等级-NC -NC -NC
等级- 2-260C - 1年/
Level-1-235C-UNLIM
等级- 2-260C - 1年/
Level-1-235C-UNLIM
等级- 2-260C - 1年/
Level-1-235C-UNLIM
等级- 2-260C - 1年/
Level-1-235C-UNLIM
Level-1-250C-UNLIM
Level-1-250C-UNLIM
营销状态值的定义如下:
ACTIVE :
建议用于新设计产品的设备。
LIFEBUY :
德州仪器日前宣布,该设备将停止,并且终身购买期间生效。
NRND :
不建议用于新设计。设备是生产以支持现有客户,但TI不推荐使用这部分
新的设计。
预览:
设备已宣告但尚未投入生产。样品可以是或可以不是可用的。
已过时:
TI已经停止生产该设备的。
(2)
环保计划 - 可能目前还无法使用 - 请查看
http://www.ti.com/productcontent
最新供货信息和附加
产品内容的详细信息。
无:
尚未有铅(无铅) 。
无铅( RoHS指令) :
TI的条款"Lead - Free"或"Pb - Free"意味着与当前RoHS要求的半导体产品
对于所有6种物质,其中包括铅的重量不超过均质材料0.1 %的要求。其中,设计成被焊接
在高温下, TI无铅产品适用于特定的无铅工艺。
绿色环保(RoHS &无锑/溴) :
TI定义"Green"意味着"Pb - Free" ,另外,使用不含有卤素的包装材料,
包括溴(Br)或锑( Sb)的产品总重量的0.1%以上。
(3)
MSL ,峰值温度。 - 根据JEDECindustry标准分类的湿度敏感等级评价和峰值焊接
温度。
重要信息及免责声明:
本页提供的信息代表了TI的知识和信念,这是日期
提供的。 TI基于其上由第三方提供的信息,知识和信念,不作任何陈述或保证的
这些信息的准确性。正在努力更好地整合来自第三方的信息。 TI已经采取并将继续采取
合理步骤,以提供有代表性的,准确的信息,但可能还没有进行破坏性测试或化学分析
传入的材料和化学品。 TI及其供应商认为某些信息是专有的,因此CAS号码和其他有限
信息可能不提供用于释放。
在任何情况下,所产生的这种信息TI的责任超过了TI的部分( S)的总购买价格问题由TI出售本文档中
为客户在年度基础上。
附录1页
从哈里斯半导体数据表收购
SCHS058C - 修订2003年10月
该CD4076B类型在16引脚提供
密封双列直插式陶瓷封装
( F3A后缀) , 16引脚双列直插式塑料
包(E后缀) , 16引脚小外形
包(M , M96 , MT和NSR后缀) ,
和16引脚超薄紧缩小外形
包( PW和PWR后缀) 。
版权
2003年,德州仪器
封装选项附录
www.ti.com
28-Feb-2005
包装信息
订购设备
CD4076BE
CD4076BF
CD4076BF3A
CD4076BM
CD4076BM96
CD4076BMT
CD4076BNSR
CD4076BPW
CD4076BPWR
(1)
状态
(1)
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
TYPE
PDIP
CDIP
CDIP
SOIC
SOIC
SOIC
SO
TSSOP
TSSOP
制图
N
J
J
D
D
D
NS
PW
PW
引脚封装环保计划
(2)
数量
16
16
16
16
16
16
16
16
16
25
1
1
40
2500
250
2000
90
2000
无铅
(符合RoHS )
无铅
(符合RoHS )
无铅
(符合RoHS )
无铅
(符合RoHS )
无铅
(符合RoHS )
无铅
(符合RoHS )
无铅
(符合RoHS )
铅/焊球涂层
CU镍钯金
TI打电话
TI打电话
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
MSL峰值温度
(3)
等级-NC -NC -NC
等级-NC -NC -NC
等级-NC -NC -NC
等级- 2-260C - 1年/
Level-1-235C-UNLIM
等级- 2-260C - 1年/
Level-1-235C-UNLIM
等级- 2-260C - 1年/
Level-1-235C-UNLIM
等级- 2-260C - 1年/
Level-1-235C-UNLIM
Level-1-250C-UNLIM
Level-1-250C-UNLIM
营销状态值的定义如下:
ACTIVE :
建议用于新设计产品的设备。
LIFEBUY :
德州仪器日前宣布,该设备将停止,并且终身购买期间生效。
NRND :
不建议用于新设计。设备是生产以支持现有客户,但TI不推荐使用这部分
新的设计。
预览:
设备已宣告但尚未投入生产。样品可以是或可以不是可用的。
已过时:
TI已经停止生产该设备的。
(2)
环保计划 - 可能目前还无法使用 - 请查看
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最新供货信息和附加
产品内容的详细信息。
无:
尚未有铅(无铅) 。
无铅( RoHS指令) :
TI的条款"Lead - Free"或"Pb - Free"意味着与当前RoHS要求的半导体产品
对于所有6种物质,其中包括铅的重量不超过均质材料0.1 %的要求。其中,设计成被焊接
在高温下, TI无铅产品适用于特定的无铅工艺。
绿色环保(RoHS &无锑/溴) :
TI定义"Green"意味着"Pb - Free" ,另外,使用不含有卤素的包装材料,
包括溴(Br)或锑( Sb)的产品总重量的0.1%以上。
(3)
MSL ,峰值温度。 - 根据JEDECindustry标准分类的湿度敏感等级评价和峰值焊接
温度。
重要信息及免责声明:
本页提供的信息代表了TI的知识和信念,这是日期
提供的。 TI基于其上由第三方提供的信息,知识和信念,不作任何陈述或保证的
这些信息的准确性。正在努力更好地整合来自第三方的信息。 TI已经采取并将继续采取
合理步骤,以提供有代表性的,准确的信息,但可能还没有进行破坏性测试或化学分析
传入的材料和化学品。 TI及其供应商认为某些信息是专有的,因此CAS号码和其他有限
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    联系人:杨小姐
    地址:深圳市福田区振兴路156号上步工业区405栋3层

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    终端采购配单精选

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联系人:李先生
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联系人:王云
地址:深圳市华强北上步204栋五楼520室
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电话:010-62962871、62104931、 62106431、62104891、62104791
联系人:何小姐
地址:海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1008室
CD4076BPWR
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16TSSOP
全新原装正品/质量有保证
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电话:010-62962871、62104931、 62106431、62104891、62104791
联系人:刘经理
地址:北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1008
CD4076BPWR
Texas Instruments
14+
5600
16-TSSOP(0.173,4.40mm 宽)
全新原装正品/质量有保证
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电话:13910052844(微信同步)
联系人:刘先生
地址:北京市海淀区增光路27号院增光佳苑2号楼1单元1102室
CD4076BPWR
√ 欧美㊣品
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8759
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CD4076BPWR
Texas Instruments
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