【从哈里斯半导体数据表收购SCHS054C - 修订2003年9月在CD4069UB系列类型的供应14】,IC型号CD4069UBM96E4,CD4069UBM96E4 PDF资料,CD4069UBM96E4经销商,ic,电子元器件-51电子网

从哈里斯半导体数据表收购

SCHS054C - 修订2003年9月

在CD4069UB系列类型的供应

14引脚密封双列直插式陶瓷封装

（ F3A后缀）， 14引脚双列直插式塑料

包（E后缀）， 14引脚小外形

包（M ， MT ， M96 ，和NSR后缀），以及

14引脚超薄紧缩小型封装（ PW

和PWR后缀）。

版权

2003年，德州仪器

封装选项附录

www.ti.com

21-Mar-2013

包装信息

订购设备

CD4069UBE

CD4069UBEE4

CD4069UBF

CD4069UBF3A

CD4069UBM

CD4069UBM96

CD4069UBM96E4

CD4069UBM96G4

CD4069UBME4

CD4069UBMG4

CD4069UBMT

CD4069UBMTE4

CD4069UBMTG4

CD4069UBNSR

CD4069UBNSRE4

CD4069UBNSRG4

CD4069UBPW

CD4069UBPWE4

状态

(1)

封装类型封装引脚封装数量

制图

PDIP

CDIP

SOIC

TSSOP

250

2000

2500

环保计划

(2)

铅/焊球涂层

CU镍钯金

A42

CU镍钯金

TI打电话

CU镍钯金

MSL峰值温度

(3)

欧普温度（° C）

-55至125

顶侧标志

(4)

样本

活跃

过时的

活跃

无铅

（符合RoHS ）

无铅

（符合RoHS ）

待定

绿色环保（RoHS

&无锑/溴）

绿色环保（RoHS

&无锑/溴）

待定

绿色环保（RoHS

&无锑/溴）

绿色环保（RoHS

&无锑/溴）

绿色环保（RoHS

&无锑/溴）

绿色环保（RoHS

&无锑/溴）

绿色环保（RoHS

&无锑/溴）

绿色环保（RoHS

&无锑/溴）

绿色环保（RoHS

&无锑/溴）

绿色环保（RoHS

&无锑/溴）

绿色环保（RoHS

&无锑/溴）

绿色环保（RoHS

&无锑/溴）

N / A的PKG型

Level-1-260C-UNLIM

TI打电话

Level-1-260C-UNLIM

CD4069UBE

CD4069UBF

CD4069UBF3A

CD4069UBM

CD4069UB

CM069UB

附录1页

封装选项附录

www.ti.com

21-Mar-2013

订购设备

CD4069UBPWG4

CD4069UBPWR

CD4069UBPWRE4

CD4069UBPWRG4

JM38510/17401BCA

M38510/17401BCA

状态

(1)

封装类型封装引脚封装数量

制图

TSSOP

CDIP

2000

环保计划

(2)

铅/焊球涂层

CU镍钯金

A42

MSL峰值温度

(3)

欧普温度（° C）

-55至125

顶侧标志

(4)

样本

活跃

绿色环保（RoHS

&无锑/溴）

绿色环保（RoHS

&无锑/溴）

绿色环保（RoHS

&无锑/溴）

绿色环保（RoHS

&无锑/溴）

待定

Level-1-260C-UNLIM

N / A的PKG型

CM069UB

JM38510/

17401BCA

JM38510/

17401BCA

(1)

营销状态值的定义如下：

ACTIVE ：

建议用于新设计产品的设备。

LIFEBUY ：

德州仪器日前宣布，该设备将停止，并且终身购买期间生效。

NRND ：

不建议用于新设计。设备是生产以支持现有客户，但TI不推荐使用这部分在一个新的设计。

预览：

设备已宣告但尚未投入生产。样品可以是或可以不是可用的。

已过时：

TI已经停止生产该设备的。

(2)

环保计划 - 该计划的环保分级：无铅（符合RoHS ），无铅（ RoHS豁免）或绿色环保（RoHS &无Sb / Br） - 请检查

http://www.ti.com/productcontent

最新的可用性

信息和附加产品目录明细。

TBD ：

无铅/绿色转换计划尚未确定。

无铅（ RoHS指令）：

TI的条款"Lead - Free"或"Pb - Free"意味着是对所有6种物质的现行RoHS要求的半导体产品，包括要求的

铅的重量不超过均质材料的0.1％。其中，设计在高温下焊接， TI无铅产品适用于特定的无铅工艺。

无铅（ RoHS豁免）：

这个组件有一个符合RoHS豁免要么1）铅基之间所使用的管芯和封装，或2）基于铅的模具粘合剂之间使用倒装芯片焊料凸点

模具和引线框。该组件，否则视为无铅（符合RoHS标准）如上定义。

绿色环保（RoHS &无锑/溴）：

TI定义"Green"意味着无铅（符合RoHS标准），无溴（ Br）和锑（Sb ）系阻燃剂（溴或锑不超过重量的0.1 ％

在均质材料）

(3)

MSL ，峰值温度。 - 根据JEDEC行业标准分类的湿度敏感等级的评价，和峰值焊接温度。

仅1所示的括号内将出现在物理设备上的标记的。

(4)

重要信息及免责声明：

本页提供的信息代表了TI的知识和信念，它提供的日期。 TI基于其上的信息，知识和信仰

由第三方提供，不作任何陈述或保证此类信息的准确性。正在努力更好地整合来自第三方的信息。 TI已采取和

继续采取合理的措施来提供有代表性的，准确的信息，但可能还没有传入的材料和化学品进行破坏性测试或化学分析。

TI及其供应商认为某些信息是专有的，因此CAS号码等有限的信息可能无法发布。

附录第2页

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供货商

型号

厂家

批号

数量

封装

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原厂一级代理，原装现货

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Texas Instruments

24+

10000

14-SOIC (0.154\

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√ 欧美㊣品

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