从哈里斯半导体数据表收购
SCHS039C - 修订2003年9月
该CD4041UB类型14引脚提供
密封双列直插式陶瓷封装（ F3A
后缀） ， 14引脚的双列直插式塑料封装
（E后缀） ， 14引脚小外形封装（男，
MT ， M96 ，和NSR后缀） ，以及14引脚超薄
紧缩小外形封装（ PW和PWR
后缀） 。
版权
2003年，德州仪器
封装选项附录
www.ti.com
11-Nov-2009
包装信息
订购设备
CD4041UBE
CD4041UBEE4
CD4041UBF
CD4041UBF3A
CD4041UBM
CD4041UBM96
CD4041UBM96E4
CD4041UBM96G4
CD4041UBME4
CD4041UBMG4
CD4041UBMT
CD4041UBMTE4
CD4041UBMTG4
CD4041UBPW
CD4041UBPWE4
CD4041UBPWG4
CD4041UBPWR
CD4041UBPWRE4
CD4041UBPWRG4
(1)
状态
(1)
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
包
TYPE
PDIP
PDIP
CDIP
CDIP
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
TSSOP
TSSOP
TSSOP
TSSOP
TSSOP
TSSOP
包
制图
N
N
J
J
D
D
D
D
D
D
D
D
D
PW
PW
PW
PW
PW
PW
引脚封装环保计划
(2)
数量
14
14
14
14
14
14
14
14
14
14
14
14
14
14
14
14
14
14
14
25
25
1
1
50
无铅
（符合RoHS ）
无铅
（符合RoHS ）
待定
待定
绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
铅/焊球涂层
CU镍钯金
CU镍钯金
A42
A42
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
MSL峰值温度
(3)
N / A的PKG型
N / A的PKG型
N / A的PKG型
N / A的PKG型
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
2500绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
2500绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
2500绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
50
50
250
250
250
90
90
90
绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
2000绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
2000绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
2000绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
营销状态值的定义如下：
ACTIVE ：
建议用于新设计产品的设备。
LIFEBUY ：
德州仪器日前宣布，该设备将停止，并且终身购买期间生效。
NRND ：
不建议用于新设计。设备是生产以支持现有客户，但TI不推荐使用这部分
新的设计。
预览：
设备已宣告但尚未投入生产。样品可以是或可以不是可用的。
已过时：
TI已经停止生产该设备的。
(2)
环保计划 - 该计划的环保分级：无铅（符合RoHS ） ，无铅（ RoHS豁免）或绿色环保（RoHS &无Sb / Br） - 请检查
http://www.ti.com/productcontent
获得最新供货信息和附加产品目录明细。
TBD ：
无铅/绿色转换计划尚未确定。
无铅（ RoHS指令） ：
TI的条款"Lead - Free"或"Pb - Free"意味着与当前RoHS要求的半导体产品
对于所有6种物质，其中包括铅的重量不超过均质材料0.1 ％的要求。其中，设计成被焊接
在高温下， TI无铅产品适用于特定的无铅工艺。
无铅（ RoHS豁免） ：
该组件符合RoHS豁免要么1 ）铅基模之间采用倒装芯片焊料凸点
附录1页
封装选项附录
www.ti.com
11-Nov-2009
包，或2）基于铅的管芯和引线框架之间使用裸片粘合剂。该组件，否则视为无铅（ RoHS指令
尺寸）的定义同上。
绿色环保（RoHS &无锑/溴） ：
TI定义"Green"意味着无铅（符合RoHS标准） ，无溴（ Br）和锑（Sb ）的火焰
阻燃剂（溴或锑不均质材料重量超过0.1 ％ ）
(3)
MSL ，峰值温度。 - 根据JEDEC行业标准分类的湿度敏感等级评级，并将峰值焊接
温度。
重要信息及免责声明：
本页提供的信息代表了TI的知识和信念，这是日期
提供的。 TI基于其上由第三方提供的信息，知识和信念，不作任何陈述或保证的
这些信息的准确性。正在努力更好地整合来自第三方的信息。 TI已经采取并将继续采取
合理步骤，以提供有代表性的，准确的信息，但可能还没有进行破坏性测试或化学分析
传入的材料和化学品。 TI及其供应商认为某些信息是专有的，因此CAS号码和其他有限
信息可能不提供用于释放。
在任何情况下，所产生的这种信息TI的责任超过了TI的部分（ S）的总购买价格问题由TI出售本文档中
为客户在年度基础上。
附录第2页
QQ：2881677436 复制
