重要通知
德州仪器（TI）及其附属公司（ TI）保留随时更正，修改权，
增强，改进或其它更改其产品和服务在任何时间停止
任何产品或服务，恕不另行通知。客户在下前应获取最新的相关信息
订单和验证这些信息是最新的，完整的。所有产品的销售都遵循TI的条款
并在订单确认时所提供的销售条件。
其硬件产品的TI保证产品性能在销售的时候规格
根据TI的标准保修服务。测试和其它质量控制技术被用来且TI
认为有必要支持这项保证。除非政府做出了硬性规定，所有测试
否则没有必要对每种产品的参数。
TI对应用帮助或客户产品设计不承担任何责任。客户负责
他们的产品和使用TI组件的应用程序。以尽量减小与客户产品相关的风险
和应用程序，客户应提供充分的设计与操作安全措施。
TI不保证或表示任何许可，无论明示或暗示，任何TI专利权授予下，
版权，屏蔽作品权或其它TI知识产权有关的任何组合，机器或流程
其中TI产品或服务的使用。对于第三方产品或服务由TI发布的信息
不能构成从TI获得使用这些产品或服务，保证或认可其许可证。
使用此类信息可能需要获得第三方的专利权或其它知识产权的许可
的第三方，或通过TI的专利权或TI的其它知识产权的许可。
对于TI的数据手册或数据表中复制信息是允许的，只要还原度不
篡改且带有相关授权，条件，限制和声明。复制
这些信息的篡改属于非法的，欺诈性商业行为。 TI是不负责或承担责任
这种改变的文件。
TI产品或服务与声明的或超越TI为该规定的参数不同的转售
产品或服务的所有空隙，并表示对相关TI产品或服务的任何默示保证和
是一种不公平和欺诈性商业行为。 TI是不负责或承担任何此类陈述。
邮寄地址：
德州仪器
邮政信箱655303
达拉斯，德克萨斯州75265
版权
2002年，德州仪器
从哈里斯半导体数据表收购
SCHS108C - 修订2003年10月
该CD40257B类型在16引脚提供
密封双列直插式陶瓷封装
（ F3A后缀） ， 16引脚双列直插式塑料
包（E后缀） ， 16引脚小外形
包（M ， M96 ， MT和NSR后缀） ，以及
16引脚超薄紧缩小外形封装
（ PW和PWR后缀） 。
版权
2003年，德州仪器
封装选项附录
www.ti.com
28-Aug-2010
包装信息
订购设备
CD40257BE
CD40257BEE4
CD40257BF3A
CD40257BM
CD40257BME4
CD40257BMG4
CD40257BMT
CD40257BMTE4
CD40257BMTG4
状态
(1)
封装类型封装
制图
PDIP
PDIP
CDIP
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
N
N
J
D
D
D
D
D
D
引脚
16
16
16
16
16
16
16
16
16
包装数量
25
25
1
40
40
40
250
250
250
环保计划
(2)
铅/
球完成
MSL峰值温度
(3)
样本
（需要登录）
联系TI分销商
或销售办事处
联系TI分销商
或销售办事处
采购样片
采购样片
采购样片
采购样片
采购样片
采购样片
采购样片
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
无铅（符合RoHS ）
无铅（符合RoHS ）
待定
绿色环保（RoHS
&无锑/溴）
绿色环保（RoHS
&无锑/溴）
绿色环保（RoHS
&无锑/溴）
绿色环保（RoHS
&无锑/溴）
绿色环保（RoHS
&无锑/溴）
绿色环保（RoHS
&无锑/溴）
CU镍钯金N / A的PKG型
CU镍钯金N / A的PKG型
A42
N / A的PKG型
CU镍钯金的Level- 1-260C - UNLIM
CU镍钯金的Level- 1-260C - UNLIM
CU镍钯金的Level- 1-260C - UNLIM
CU镍钯金的Level- 1-260C - UNLIM
CU镍钯金的Level- 1-260C - UNLIM
CU镍钯金的Level- 1-260C - UNLIM
(1)
营销状态值的定义如下：
ACTIVE ：
建议用于新设计产品的设备。
LIFEBUY ：
德州仪器日前宣布，该设备将停止，并且终身购买期间生效。
NRND ：
不建议用于新设计。设备是生产以支持现有客户，但TI不推荐使用这部分在一个新的设计。
预览：
设备已宣告但尚未投入生产。样品可以是或可以不是可用的。
已过时：
TI已经停止生产该设备的。
(2)
环保计划 - 该计划的环保分级：无铅（符合RoHS ） ，无铅（ RoHS豁免）或绿色环保（RoHS &无Sb / Br） - 请检查
http://www.ti.com/productcontent
最新的可用性
信息和附加产品目录明细。
TBD ：
无铅/绿色转换计划尚未确定。
无铅（ RoHS指令） ：
TI的条款"Lead - Free"或"Pb - Free"意味着是对所有6种物质的现行RoHS要求的半导体产品，包括要求的
铅的重量不超过均质材料的0.1％ 。其中，设计在高温下焊接， TI无铅产品适用于特定的无铅工艺。
无铅（ RoHS豁免） ：
这个组件有一个符合RoHS豁免要么1）铅基之间所使用的管芯和封装，或2）基于铅的模具粘合剂之间使用倒装芯片焊料凸点
模具和引线框。该组件，否则视为无铅（符合RoHS标准）如上定义。
绿色环保（RoHS &无锑/溴） ：
TI定义"Green"意味着无铅（符合RoHS标准） ，无溴（ Br）和锑（Sb ）系阻燃剂（溴或锑不超过重量的0.1 ％
在均质材料）
(3)
MSL ，峰值温度。 - 根据JEDEC行业标准分类的湿度敏感等级的评价，和峰值焊接温度。
附录1页
封装选项附录
www.ti.com
28-Aug-2010
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继续采取合理的措施来提供有代表性的，准确的信息，但可能还没有传入的材料和化学品进行破坏性测试或化学分析。
TI及其供应商认为某些信息是专有的，因此CAS号码等有限的信息可能无法发布。
在任何情况下，所产生的这种信息TI的责任，不得超过争议由TI销售给客户每年本文档中的一部分， TI （S ）的总购买价格。
CD40257B ， CD40257B - MIL其它合格版本：
目录：
CD40257B
军事：
CD40257B-MIL
注：合格版本说明：
目录 - TI的标准目录产品
军事 - QML认证，用于军事与国防应用
附录第2页
QQ：2881677436 复制
