从哈里斯半导体数据表收购
SCHS018C - 修订2003年9月
该CD4007UB类型14引脚提供
密封双列直插式陶瓷封装
（ F3A后缀） ， 14引脚双列直插式塑料
包（E后缀） ， 14引脚小外形
包（M ， MT ， M96 ，和NSR后缀） ，
和14引脚超薄紧缩小外形
包（ PW和PWR后缀） 。
版权
2003年，德州仪器
封装选项附录
www.ti.com
28-Feb-2005
包装信息
订购设备
CD4007UBE
CD4007UBF
CD4007UBF3A
CD4007UBF3A116
CD4007UBM
CD4007UBM96
CD4007UBMT
CD4007UBNSR
CD4007UBPW
CD4007UBPWR
(1)
状态
(1)
活跃
活跃
活跃
过时的
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
包
TYPE
PDIP
CDIP
CDIP
CDIP
SOIC
SOIC
SOIC
SO
TSSOP
TSSOP
包
制图
N
J
J
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D
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PW
PW
引脚封装环保计划
(2)
数量
14
14
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14
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14
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50
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1
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无铅
（符合RoHS ）
无
无
无
无铅
（符合RoHS ）
无铅
（符合RoHS ）
无铅
（符合RoHS ）
无铅
（符合RoHS ）
无铅
（符合RoHS ）
无铅
（符合RoHS ）
铅/焊球涂层
CU镍钯金
TI打电话
TI打电话
TI打电话
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
MSL峰值温度
(3)
等级-NC -NC -NC
等级-NC -NC -NC
等级-NC -NC -NC
TI打电话
等级- 2-260C - 1年/
Level-1-235C-UNLIM
等级- 2-260C - 1年/
Level-1-235C-UNLIM
等级- 2-260C - 1年/
Level-1-235C-UNLIM
等级- 2-260C - 1年/
Level-1-235C-UNLIM
Level-1-250C-UNLIM
Level-1-250C-UNLIM
营销状态值的定义如下：
ACTIVE ：
建议用于新设计产品的设备。
LIFEBUY ：
德州仪器日前宣布，该设备将停止，并且终身购买期间生效。
NRND ：
不建议用于新设计。设备是生产以支持现有客户，但TI不推荐使用这部分
新的设计。
预览：
设备已宣告但尚未投入生产。样品可以是或可以不是可用的。
已过时：
TI已经停止生产该设备的。
(2)
环保计划 - 可能目前还无法使用 - 请查看
http://www.ti.com/productcontent
最新供货信息和附加
产品内容的详细信息。
无：
尚未有铅（无铅） 。
无铅（ RoHS指令） ：
TI的条款"Lead - Free"或"Pb - Free"意味着与当前RoHS要求的半导体产品
对于所有6种物质，其中包括铅的重量不超过均质材料0.1 ％的要求。其中，设计成被焊接
在高温下， TI无铅产品适用于特定的无铅工艺。
绿色环保（RoHS &无锑/溴） ：
TI定义"Green"意味着"Pb - Free" ，另外，使用不含有卤素的包装材料，
包括溴（Br）或锑（ Sb）的产品总重量的0.1％以上。
(3)
MSL ，峰值温度。 - 根据JEDECindustry标准分类的湿度敏感等级评价和峰值焊接
温度。
重要信息及免责声明：
本页提供的信息代表了TI的知识和信念，这是日期
提供的。 TI基于其上由第三方提供的信息，知识和信念，不作任何陈述或保证的
这些信息的准确性。正在努力更好地整合来自第三方的信息。 TI已经采取并将继续采取
合理步骤，以提供有代表性的，准确的信息，但可能还没有进行破坏性测试或化学分析
传入的材料和化学品。 TI及其供应商认为某些信息是专有的，因此CAS号码和其他有限
信息可能不提供用于释放。
在任何情况下，所产生的这种信息TI的责任超过了TI的部分（ S）的总购买价格问题由TI出售本文档中
为客户在年度基础上。
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（ F3A后缀） ， 14引脚双列直插式塑料
包（E后缀） ， 14引脚小外形
包（M ， MT ， M96 ，和NSR后缀） ，
和14引脚超薄紧缩小外形
包（ PW和PWR后缀） 。
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CD4007UBMT
CD4007UBNSR
CD4007UBPW
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(1)
状态
(1)
活跃
活跃
活跃
过时的
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
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包
TYPE
PDIP
CDIP
CDIP
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SOIC
SOIC
SOIC
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TSSOP
TSSOP
包
制图
N
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J
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引脚封装环保计划
(2)
数量
14
14
14
14
14
14
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50
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1
无铅
（符合RoHS ）
无
无
无
无铅
（符合RoHS ）
无铅
（符合RoHS ）
无铅
（符合RoHS ）
无铅
（符合RoHS ）
无铅
（符合RoHS ）
无铅
（符合RoHS ）
铅/焊球涂层
CU镍钯金
TI打电话
TI打电话
TI打电话
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
MSL峰值温度
(3)
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等级-NC -NC -NC
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营销状态值的定义如下：
ACTIVE ：
建议用于新设计产品的设备。
LIFEBUY ：
德州仪器日前宣布，该设备将停止，并且终身购买期间生效。
NRND ：
不建议用于新设计。设备是生产以支持现有客户，但TI不推荐使用这部分
新的设计。
预览：
设备已宣告但尚未投入生产。样品可以是或可以不是可用的。
已过时：
TI已经停止生产该设备的。
(2)
环保计划 - 可能目前还无法使用 - 请查看
http://www.ti.com/productcontent
最新供货信息和附加
产品内容的详细信息。
无：
尚未有铅（无铅） 。
无铅（ RoHS指令） ：
TI的条款"Lead - Free"或"Pb - Free"意味着与当前RoHS要求的半导体产品
对于所有6种物质，其中包括铅的重量不超过均质材料0.1 ％的要求。其中，设计成被焊接
在高温下， TI无铅产品适用于特定的无铅工艺。
绿色环保（RoHS &无锑/溴） ：
TI定义"Green"意味着"Pb - Free" ，另外，使用不含有卤素的包装材料，
包括溴（Br）或锑（ Sb）的产品总重量的0.1％以上。
(3)
MSL ，峰值温度。 - 根据JEDECindustry标准分类的湿度敏感等级评价和峰值焊接
温度。
重要信息及免责声明：
本页提供的信息代表了TI的知识和信念，这是日期
提供的。 TI基于其上由第三方提供的信息，知识和信念，不作任何陈述或保证的
这些信息的准确性。正在努力更好地整合来自第三方的信息。 TI已经采取并将继续采取
合理步骤，以提供有代表性的，准确的信息，但可能还没有进行破坏性测试或化学分析
传入的材料和化学品。 TI及其供应商认为某些信息是专有的，因此CAS号码和其他有限
信息可能不提供用于释放。
在任何情况下，所产生的这种信息TI的责任超过了TI的部分（ S）的总购买价格问题由TI出售本文档中
为客户在年度基础上。
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该CD4007UB类型14引脚提供
密封双列直插式陶瓷封装
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包（E后缀） ， 14引脚小外形
包（M ， MT ， M96 ，和NSR后缀） ，
和14引脚超薄紧缩小外形
包（ PW和PWR后缀） 。
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CD4007UBMT
CD4007UBNSR
CD4007UBPW
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(1)
状态
(1)
活跃
活跃
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包
TYPE
PDIP
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制图
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引脚封装环保计划
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数量
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无铅
（符合RoHS ）
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（符合RoHS ）
无铅
（符合RoHS ）
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无铅
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（符合RoHS ）
铅/焊球涂层
CU镍钯金
TI打电话
TI打电话
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CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
MSL峰值温度
(3)
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等级-NC -NC -NC
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TI打电话
等级- 2-260C - 1年/
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等级- 2-260C - 1年/
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营销状态值的定义如下：
ACTIVE ：
建议用于新设计产品的设备。
LIFEBUY ：
德州仪器日前宣布，该设备将停止，并且终身购买期间生效。
NRND ：
不建议用于新设计。设备是生产以支持现有客户，但TI不推荐使用这部分
新的设计。
预览：
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(2)
环保计划 - 可能目前还无法使用 - 请查看
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最新供货信息和附加
产品内容的详细信息。
无：
尚未有铅（无铅） 。
无铅（ RoHS指令） ：
TI的条款"Lead - Free"或"Pb - Free"意味着与当前RoHS要求的半导体产品
对于所有6种物质，其中包括铅的重量不超过均质材料0.1 ％的要求。其中，设计成被焊接
在高温下， TI无铅产品适用于特定的无铅工艺。
绿色环保（RoHS &无锑/溴） ：
TI定义"Green"意味着"Pb - Free" ，另外，使用不含有卤素的包装材料，
包括溴（Br）或锑（ Sb）的产品总重量的0.1％以上。
(3)
MSL ，峰值温度。 - 根据JEDECindustry标准分类的湿度敏感等级评价和峰值焊接
温度。
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重要通知
德州仪器（TI）及其附属公司（ TI）保留随时修改他们的产品或终止的权利
任何产品或服务，恕不另行通知，并告知客户获得相关信息的最新版本
验证，在下订单之前，该信息被依靠的最新及完整。所有产品的销售
受在订单确认时所提供的销售条款和条件，包括
关于保修，专利侵权，并赔偿责任限制。
其半导体产品的TI保证产品性能在销售的时候规格
根据TI的标准保修服务。测试和其它质量控制技术被利用的程度
TI认为有必要支持这项保证。每个器件的所有参数的具体测试不一定
除了那些由政府强制要求执行。
采用半导体产品的某些应用程序可能涉及的潜在风险
死亡，人身伤害，或严重的财产或环境损害（ “ CRITICAL
应用程序“） 。 TI半导体产品并非设计，授权，或
担保能适用用于生命支持设备或系统或其他
关键应用。 TI产品在这些应用中夹杂物被理解为
完全根据客户的风险。
为了最小化与用户的应用程序，适当的设计与操作相关的风险
保障措施必须由客户提供，以尽量减少固有的或程序上的危害。
TI对应用帮助或客户产品设计不承担任何责任。 TI不声明或保证
任何许可，无论是明示或暗示，是任何专利权，版权，屏蔽作品权或其他准予下
TI覆盖或与之相关的任何组合，机器或流程的知识产权进行此类
半导体产品或服务可能使用或正在使用。 TI的对任何第三方公布的信息
方的产品或服务不构成TI的批准，保证或认可。
版权
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包（ PW和PWR后缀） 。
版权
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CD4007UBE
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CD4007UBF3A
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CD4007UBM
CD4007UBM96
CD4007UBMT
CD4007UBNSR
CD4007UBPW
CD4007UBPWR
(1)
状态
(1)
活跃
活跃
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PDIP
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TSSOP
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N
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引脚封装环保计划
(2)
数量
14
14
14
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14
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14
14
50
2500
250
2000
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2000
25
1
1
无铅
（符合RoHS ）
无
无
无
无铅
（符合RoHS ）
无铅
（符合RoHS ）
无铅
（符合RoHS ）
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（符合RoHS ）
无铅
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CU镍钯金
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Level-1-250C-UNLIM
Level-1-250C-UNLIM
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ACTIVE ：
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无：
尚未有铅（无铅） 。
无铅（ RoHS指令） ：
TI的条款"Lead - Free"或"Pb - Free"意味着与当前RoHS要求的半导体产品
对于所有6种物质，其中包括铅的重量不超过均质材料0.1 ％的要求。其中，设计成被焊接
在高温下， TI无铅产品适用于特定的无铅工艺。
绿色环保（RoHS &无锑/溴） ：
TI定义"Green"意味着"Pb - Free" ，另外，使用不含有卤素的包装材料，
包括溴（Br）或锑（ Sb）的产品总重量的0.1％以上。
(3)
MSL ，峰值温度。 - 根据JEDECindustry标准分类的湿度敏感等级评价和峰值焊接
温度。
重要信息及免责声明：
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提供的。 TI基于其上由第三方提供的信息，知识和信念，不作任何陈述或保证的
这些信息的准确性。正在努力更好地整合来自第三方的信息。 TI已经采取并将继续采取
合理步骤，以提供有代表性的，准确的信息，但可能还没有进行破坏性测试或化学分析
传入的材料和化学品。 TI及其供应商认为某些信息是专有的，因此CAS号码和其他有限
信息可能不提供用于释放。
在任何情况下，所产生的这种信息TI的责任超过了TI的部分（ S）的总购买价格问题由TI出售本文档中
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