CC2591
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SWRS070A - 2008年3月 - 修订2008年6月
2.4 - GHz射频前端
1
特点
无缝接口的2.4GHz低功耗射频
德州仪器（TI）的设备
高达22 dBm的输出功率
在CC24xx 6 dB的典型灵敏度提高
和CC2500 ， CC2510 ， CC2511和
很少的外部元件
- 内置开关
- 集成匹配网络
- 集成巴伦
- 集成电感器
- 集成PA
- 集成的LNA
LNA增益由HGM引脚数字控制
100 -NA在掉电（ EN = PAEN = 0 ）
低发射电流消耗
（ 100 - mA的3 -V 20 - dBm的输出， PAE = 33 ％ ）
接受低电流消耗
- 3.4 mA的高增益模式
- 1.7 mA的低增益模式
4.8 dB的低噪声放大器噪声系数，其中包括T / R开关
和外部天线匹配
符合RoHS 4 × 4毫米QFN -16封装
2 V至3.6 V工作
应用
所有的2.4 GHz ISM频段系统
无线传感器网络
无线工业系统
IEEE 802.15.4和ZigBee系统
无线消费系统
无线音频系统
描述
CC2591
是具有成本效益的和高性能的RF
针对低功耗和低电压2.4GHz的前端
无线应用。
CC2591
是一个范围扩展为所有现有和将来
2.4 - GHz的低功耗RF收发器，发射器和
系统级芯片产品德州仪器（TI） 。
CC2591
通过提供一种提高了链路预算
功率放大器，用于增加输出功率，和一个
LNA低噪声系数，以提高接收器
敏感性。
CC2591
提供小尺寸，高输出功率RF
设计与它的4x4毫米QFN -16封装。
CC2591
包含PA，LNA ，开关， RF匹配，
和不平衡变压器用于高性能设计简单
无线应用。
CC2591框图
PA
平衡不平衡转换器
11
蚂蚁
LNA
3
RXTX
4
RF_P
2
逻辑
BIAS
5
6
15
BIAS
7
HGM
RF_N
PAEN
EN
1
请注意，一个重要的通知有关可用性，标准保修，并在得克萨斯州的关键应用程序使用
仪器的半导体产品和免责条款及其出现在此数据表的末尾。
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这些器件具有有限的内置ESD保护。引线应短接在一起或设备放置在导电泡棉
储存或搬运过程中，以防止对静电损坏MOS大门。
绝对最大额定值
在任何情况下必须绝对最大额定值受到侵犯。应力超过一限制值的一个或多个
可能对器件造成永久性损坏。
参数
电源电压
任何数字引脚上的电压
输入RF电平
存储温度范围
所有电源引脚都必须具有相同的电压
价值
-0.3 3.6
-0.3到V
DD
+ 0.3 ，最大3.6
10
-50-150
单位
V
DBM
°C
推荐工作条件
操作条件为CC2591在下面列出。
参数
环境温度范围
工作电源电压
工作频率范围
民
–40
2
2400
最大
85
3.6
2483.5
单位
°C
V
兆赫
电气特性
T
C
= 25 ° C，V
DD
= 3 V，F
RF
= 2440MHz （除非另有说明） 。测量CC2591EM参考设计包括外部
匹配元件。
参数
接收电流，高增益模式
接收电流，低增益模式
传输电流
传输电流
掉电电流
高输入电平（控制引脚）
低输入电平（控制引脚）
掉电 - 接收模式切换
时间
掉电 - 传输模式切换
时间
RF接收
增益，高增益模式
增益，低增益模式
增益变化， 2400 - 2483.5 MHz的高
增益模式
增益变化， 2.0V - 3.6V ，高增益
模式
增益变化， -40°C - 85°C ，高增益
模式
噪声系数，高增益模式
输入1 dB压缩，高增益模式
输入IP3 ，高增益模式
输入反射系数， S11的
HGM = 1
HGM = 0
HGM = 1
HGM = 1
HGM = 1
HGM = 1 ，包括内部T / R开关和外部
天线匹配
HGM = 1
HGM = 1
HGM = 1时，在天线端口测量的
11
1
1.3
1.5
3
4.8
–17
–2
–11
dB
dB
dB
dB
dB
dB
DBM
DBM
dB
HGM = 1
HGM = 0
P
IN
= 0.5 dBm的
无输入信号
EN = PAEN = 0
EN ， PAEN ， HGM ， RXTX
EN ， PAEN ， HGM ， RXTX
12
1
1.3
测试条件
民
典型值
3.4
1.7
112
40
0.1
50
0.3
V
DD
0.3
A
V
s
s
最大
4
2
mA
单位
2
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电气特性（续）
T
C
= 25 ° C，V
DD
= 3 V，F
RF
= 2440MHz （除非另有说明） 。测量CC2591EM参考设计包括外部
匹配元件。
参数
RF发射
收益
输出功率P
OUT
最大输出功率
功率附加效率， PAE
输出1 dB压缩
输出IP3
输出功率变化过频
输出功率变化超过电源
输出功率随温度变化
二次谐波功率
2400 - 2483.5 MHz时， P
IN
= 0.5 dBm的
2V - 3.6V ，P
IN
= 0.5 dBm的
-40°C - 85 ° C，P
IN
= 0.5 dBm的
P
IN
= 0.5 dBm的。二次谐波可减少到
低于规定的限度使用外部LC滤波器
和天线。
P
IN
= 0.5 dBm的。 3次谐波可以减少到
低于规定的限度使用外部LC滤波器
和天线。
P
IN
= 0.5 dBm的
P
IN
= 5 dBm的
P
IN
= 0.5 dBm的
22
20.6
22
34%
19
32
0.5
3.5
1.5
–15
DBM
DBM
dB
dB
dB
DBM
dB
DBM
DBM
测试条件
民
典型值
最大
单位
3次谐波功率
–30
DBM
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设备信息
CC2591的引脚排列和说明显示在
图1
和
表1
分别。
引脚和I / O配置
（ TOP VIEW ）
AVDD_BIAS
16
15
14
AVDD_PA1
RF_N
RXTX
RF_P
AVDD_LNA
13
12
11
BIAS
GND
1
GND
蚂蚁
AVDD_PA2
GND
2
QFN- 16采用4x4mm
3
4
5
6
7
8
10
9
EN
PAEN
图1 。
注意：
裸露芯片附着垫
必须
被连接到接地面，因为这是
主接地连接的芯片。电感过孔垫应
最小化。强烈建议遵循参考布局。变化将改变
的性能。另请参阅本数据表中的PCB焊盘图案信息。
为了获得最佳性能，减小了接地通孔的长度，通过使用4层PCB
与接地平面层2时， CC2591被安装到第1层。
4
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HGM
GND
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表1.端子功能
终奌站
号
—
1
2
3
4
5
6
7
名字
GND
AVDD_PA1
RF_N
RXTX
RF_P
PAEN
EN
HGM
TYPE
地
动力
RF
模拟/控制
RF
数字输入
数字输入
数字输入
描述
暴露的管芯附着焊盘必须被连接到一个接地面。看
CC2591EM参考设计推荐布局。
2.0 V - 3.6 V电源。 PCB走线到该引脚作为感性负载PA 。看
CC2591EM参考设计推荐布局。
对CC24xx或CC25xx设备RF接口。
当连接到CC24xx RXTX设备开关电压。看
表3
和
表4
了解详细信息。
对CC24xx或CC25xx设备RF接口
数字控制引脚。看
表3
和
表4
了解详细信息。
数字控制引脚。看
表3
和
表4
了解详细信息。
数字控制引脚。
HGM=1
→
设备在高增益模式
HGM=0
→
设备在低增益模式（仅RX ）
二次接地连接。应短到模片固定垫的顶
PCB层。
2.0 V - 3.6 V电源。 PCB走线到该引脚作为感性负载PA 。看
CC2591EM参考设计推荐布局。
天线接口。
2 V - 3.6 V电源。 PCB走线到该引脚作为感性负载低噪声放大器。看
CC2591EM参考设计推荐布局。
偏置输入。该节点与地之间的电阻设置偏置电流功率放大器。
2 V - 3.6 V电源。
8, 9, 12, 14
10
11
13
15
16
GND
AVDD_PA2
蚂蚁
AVDD_LNA
BIAS
AVDD_BIAS
地
动力
RF
动力
类似物
动力
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5
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