CC11x1-Q1
SWRS076B - 11-07-22-013 - 2009年4月 - 修订2010年4月
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1
2
3
..............................................
1
1.1
特点
..............................................
1
1.2
应用
..........................................
1
1.3
优势
..........................................
2
1.4
家庭成员
.....................................
2
1.5
描述
...........................................
2
1.6
缩略语
........................................
3
电气规格
...............................
5
2.1
绝对最大额定值
..........................
5
2.2
推荐工作条件
...............
5
2.3
一般特性
..............................
5
2.4
消耗电流
................................
6
2.5
RF接收部分特性
.................
8
2.6
选择性
...........................................
10
2.7
RSSI部分特性
.......................
11
2.8
RF发送部分特性
...............
12
2.9
晶体振荡器特性
...................
13
2.10低功耗RC振荡器特性
..........
13
2.11频率合成器的特点
............
14
2.12模拟温度传感器的特性
.......
15
2.13数字输入/输出直流特性
............
15
2.14上电复位特性
...................
15
2.15 SPI接口时序
................................
16
2.16典型的状态转换时序
.....................
16
详细说明
..................................
17
3.1
端子分配
..............................
17
3.2
框图
......................................
19
3.3
应用电路
..................................
20
3.4
CON组fi guration概述
.............................
22
3.5
CON组fi guration软件
.............................
23
3.6
4线串行配置和数据接口
....
24
介绍
3.7
3.8
3.9
3.10
3.11
3.12
3.13
3.14
3.15
3.16
3.17
3.18
3.19
3.20
3.21
3.22
3.23
3.24
3.25
3.26
....
数据速率编程
............................
接收器信道滤波器带宽
.................
微控制器接口和引脚配置
数据包处理硬件支持
28
29
29
解调器,符号同步和数据
决策
............................................
30
调制格式
37
接收信号限定符和链路质量
信息
..........................................
38
................
................................
31
........
无线电控制
.......................................
数据FIFO
..........................................
频率规划
...........................
VCO
................................................
稳压器
.................................
输出功率编程
........................
整形和PA斜坡
..........................
晶体振荡器
...................................
外部射频匹配
..................................
PCB布局建议
....................
通用/测试输出控制引脚
.......
前向纠错与交错
异步和同步串行操作
43
44
50
52
52
53
53
54
55
55
56
56
59
60
......................................................
3.27系统的思考和原则
............
4配置寄存器
..............................
4.1
概观
............................................
4.2
注册详细信息
.....................................
5包装和运输信息
................
5.1
封装热性能
.......................
5.2
焊接信息
...............................
5.3
载带和卷轴规格
..............
5.4
订购信息
................................
6参考
..............................................
修订历史
............................................
63
63
68
86
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