CC1010

CC1010

单芯片超低功耗RF收发器

8051兼容微控制器

应用

极低的功耗UHF无线数据

发射器和接收器

433分之315 / 868和915 MHz的ISM / SRD

频带系统

家庭自动化和安全

AMR - 自动抄表

RKE - 遥控门锁用

承认

低功耗遥测

玩具

产品说明

该

CC1010

是一个真正的单芯片UHF

收发器，集成高

高性能8051微控制器，带有32

闪存程序存储器KB 。射频

收发器可以被编程为

在运行300 - 1000 MHz范围内，

并且被设计为非常低的功率

无线应用。

该

CC1010

再加上一些外部

被动

组件

构成

a

无线功能强大的嵌入式系统

通信能力。

技术0.35

m

CMOS 。

CC1010

基于Chipcon公司的SmartRF

02

主要特点

300-1000 MHz射频收发器

极低的电流消耗（ 9.1

毫安的RX ）

高灵敏度（典型-107 dBm的）

可编程输出功率高达

+10 dBm的

数据传输速率可达76.8 kbps的

极少的外部元件

快速PLL建立允许频率

跳频协议

RSSI

EN 300 220和FCC CFR47部分

15兼容

8051兼容微控制器

通常为2.5倍的性能

一个标准的8051

32 KB闪存， 2048 + 128字节SRAM

3通道10位ADC ， 4个定时器/ 2

的PWM ， 2个UART ， RTC ，看门狗，

SPI ， DES加密，26个通用I / O

引脚

在线互动式调试

支持Keil的

Vision2

IDE

通过一个简单的串行接口。

2.7 - 3.6 V电源电压

64引脚TQFP

SWRS047

分页： 1 152

CC1010

目录

1.

FEATURES..................................................................................................................... 4

2.

绝对最大额定值............................................... ................................. 5

3.

推荐工作条件............................................... .............. 5

4.

直流特性................................................ ............................................... 6

5.

电气规范................................................ .................................. 7

6.

ADC ................................................................................................................................ 8

7.

射频部分，一般.............................................. ................................................ 8

8.

射频发射部分............................................... ............................................... 9

9.

RF接收部分............................................... ................................................ 10

10.

IF SECTION.................................................................................................................. 11

11.

频率合成器部分............................................... ..................... 12

12.

引脚配置................................................ ................................................ 13

13.

引脚说明...................................................................................................... 15

14.

BLOCK DIAGRAM....................................................................................................... 18

15.

8051核.................................................................................................................. 19

15.1

G

ENERAL说明

............................................................................................ 19

15.2

R

ESET

..................................................................................................................... 19

15.3

M

埃默里

M

AP

......................................................................................................... 20

15.4

CPU

EGISTERS

..................................................................................................... 23

15.5

I

NSTRUCTION

S

ET

S

UMMARY

.................................................................................... 24

15.6

I

NTERRUPTS

............................................................................................................ 28

15.7

E

XTERNAL中断

............................................................................................ 32

15.8

M

艾因

C

RYSTAL

O

SCILLATOR

..................................................................................... 32

15.9

P

OWER和

C

LOCK

M

副执行秘书办公室

..................................................................................... 34

15.10 F

LASH

P

ROGRAM

M

埃默里

...................................................................................... 37

15.11 SPI F

LASH

P

AGC软件

....................................................................................... 37

15.12 S

ERIAL

P

AGC软件

A

LGORITHM

.......................................................................... 37

15.13 8051 F

LASH

P

AGC软件

.................................................................................... 42

15.14 F

LASH

P

OWER

C

ONTROL

......................................................................................... 44

15.15 I

N

C

IRCUIT

D

EBUGGING

............................................................................................ 44

15.16 C

HIP

V

版为

/ R

EVISION

........................................................................................ 45

16.

8051外设................................................ .................................................. 47

16.1

G

ENERAL

P

URPOSE

I / O ............................................... ............................................ 47

16.2

T

IMER

0 / T

IMER

1.................................................................................................... 52

16.3

T

IMER

2 / 3

同

PWM ................................................. ........................................... 59

16.4

P

OWER

O

N

R

ESET

(B

ROWn

-O

UT

D

ETECTION

) .......................................................... 62

16.5

W

ATCHDOG

T

IMER

................................................................................................... 63

16.6

R

EAL

-

时间

C

LOCK

................................................................................................... 65

16.7

S

ERIAL

P

ORT

0

和

1 .............................................................................................. 66

16.8

SPI M

ASTER

........................................................................................................... 71

16.9

DES ê

NCRYPTION

/ D

ECRYPTION

............................................................................. 75

16.10 R

ANDOM

B

IT

G

eneration

....................................................................................... 78

16.11 ADC ....................................................................................................................... 79

17.

RF收发器...................................................................................................... 83

17.1

G

ENERAL说明

............................................................................................ 83

17.2

RF牛逼

RANSCEIVER

B

LOCK

D

IAGRAM

.......................................................................... 83

17.3

RF A

PPLICATION

C

IRCUIT

........................................................................................ 85

17.4

T

RANSCEIVER

C

ONFIGURATION

O

概要

............................................................... 88

17.5

RF牛逼

RANSCEIVER

RX / TX

控制和电源管理

................................. 89

17.6

D

ATA

M

ODEM和

D

ATA

M

副执行秘书办公室

.............................................................................. 91

17.7

B

澳元价格

............................................................................................................ 94

17.8

T

RANSMITTING和接收数据

........................................................................ 95

SWRS047

分页： 152 2

CC1010

17.9

D

EMODULATION和数据判决

......................................................................... 97

17.10 S

YNCHRONIZATION和前导码检测

....................................................... 102

17.11 R

ECEIVER灵敏度与数据速率和频率分离

................ 105

17.12 F

Characteristic低频编程

................................................................................... 107

17.13 L

玉珠

I

NDICATION

................................................................................................... 110

17.14 R

ECOMMENDED

S

ETTINGS FOR

ISM F

核率

................................................. 111

17.15 VCO ..................................................................................................................... 113

17.16 VCO

和

PLL

自

-

校准

.......................................................................... 113

17.17压控振荡器，低噪声放大器

和缓冲电流控制

........................................................... 118

17.18 I

NPUT

/ O

安输出

M

ATCHING

.................................................................................... 120

17.19 O

安输出

P

OWER

P

AGC软件

............................................................................ 123

17.20 RSSI

安输出

....................................................................................................... 126

17.21 IF

产量

............................................................................................................. 127

17.22 O

PTIONAL

LC F

ILTER

............................................................................................. 128

18.

保留的寄存器和测试寄存器............................................. 129 ....

19.

系统考虑和准则.............................................. ..... 131

19.1

SRD

法规

................................................................................................ 131

19.2

L

OW低成本系统

.............................................................................................. 131

19.3

B

ATTERY供电系统

................................................................................ 131

19.4

N

箭头

-

频带系统

....................................................................................... 131

19.5

H

IGH可靠性系统

.................................................................................... 131

19.6

F

Characteristic低频跳频扩频系统

................................................ 132

19.7

S

OFTWARE

............................................................................................................ 132

19.8

D

才有发展工具

............................................................................................ 132

19.9

PA =

飞溅

”................................................................................................. 132

19.10 PCB L

AYOUT

R

ECOMMENDATIONS

......................................................................... 133

19.11 A

NTENNA

C

ONSIDERATIONS

................................................................................... 133

20.

包装描述（ TQFP -64 ） ........................................... ........................... 135

21.

焊接信息................................................ .................................... 136

22.

包装MARKING................................................................................................ 137

22.1

S

TANDARD LEADED

................................................................................................ 137

22.2

R

O

HS

柔顺

P

B

-

免费

................................................................................... 137

23.

建议的PCB布局............................................... ......................... 138

24.

封装热性能系数............................................... ..................... 138

25.

托盘规格................................................ ............................................. 139

26.

载带和卷盘规格............................................. ........... 139

27.

缩略语表............................................... ........................................ 140

28.

SFR内容......................................................................................................... 141

29.

ALPHABETIC寄存器索引............................................... .............................. 145

30.

订购信息................................................ ...................................... 148

31.

................................................一般信息........................................ 149

31.1

D

OCUMENT

H

ISTORY

............................................................................................. 149

31.2

P

RODUCT

S

TATUS

D

EFINITIONS

.............................................................................. 150

31.3

D

ISCLAIMER

........................................................................................................... 150

31.4

T

RADEMARKS

........................................................................................................ 150

31.5

L

IFE

S

UPPORT

P

OLICY

........................................................................................... 150

32.

地址信息................................................ ........................................ 152

SWRS047

第152 3

CC1010

1.产品特点

完全集成的UHF RF收发器

在可编程频率

范围300 - 1000兆赫

高灵敏度（典型-107 dBm的

在2.4 k波特）

可编程输出功率-20

+10 dBm的

极低的电流消耗（ RX ：

9.1毫安）

极少的外部元件

所需，且无需外部RF开关

或者如果需要过滤器

单端口天线连接

快速PLL建立允许频率

跳频协议

FSK调制用的一个数据速率

高达76.8千波特

曼彻斯特或NRZ编码和

在执行数据的解码

硬件。数据字节划分

可以用硬件来执行

减轻处理器的负担

RSSI输出可被采样

片上ADC

符合EN 300 220和FCC

CFR47第15部分

高性能和低功耗

8051兼容微控制器

优化的8051内核通常

给出了2.5倍的性能

标准8051

双数据指针

空闲模式和休眠模式

在线互动式调试

支持Keil的

的μVision

IDE

通过一个简单的串行接口

数据和非易失性程序存储器

32 KB的非易失性闪存

在系统通过一个可编程

简单的SPI接口或8051

核心内容。

典型的闪存耐力：

20000的写入/擦除周期

可编程读写锁

闪速存储器的软件部

安全

2048 + 128字节内部SRAM

硬件DES加密/解密

DES硬件支持

输出反馈模式或密码

反馈模式的DES ，以避免

要求，即数据长度必须

是8字节的倍数

外设特性

上电复位/掉电

发现

三通道，最大23 kSample /秒，

10位ADC

可编程看门狗定时器。

与32 kHz晶振的实时时钟

振荡器

两个定时器/脉冲计数器和两个

定时器/脉宽调制器

两个可编程串行UART接口。

主SPI接口

26配置的通用

I / O引脚

在硬件随机位发生器

低功耗

8051内核和外设可以使用

该RTC的32kHz时钟

空闲和睡眠模式以降低

功耗。系统

在中断或ADC时醒来

输入超过设定阈

低功耗的全静态CMOS设计

工作条件

2.7 - 3.6 V电源电压

-40 - 85

°C

工作温度

3 - 24 MHz的晶体（最高至50ppm ）

用于主晶体振荡器

包装

64引脚TQFP

SWRS047

第152 4

CC1010

2.绝对最大额定值

在任何情况下，必须在表1中给出的绝对最大额定值受到侵犯。

应力超过一限制值的一个或多个可能会造成永久性的损坏

装置。

参数

电源电压（VDD）

任何引脚电压

输入RF电平

存储温度范围

存储温度范围

焊接温度

分钟。

-0.3

-0.3

-50

-40

马克斯。

5.0

VDD+0.3,

最大5.0

10

150

125

260

单位

V

V

DBM

°C

°C

°C

条件

未编程器件

编程器，数据

保留> 0.49年在

125°C

吨≤ 10秒

表1.绝对最大额定值

注意！

ESD敏感器件。

处理时的预防措施，应使用

该装置中，为了防止永久

损害。

3.推荐工作条件

TC = -40到85°C ， VDD = 2.7 3.6 V ，如果没有其他说明

参数

电源电压， DVDD ， AVDD

电源电压， DVDD ， AVDD

工作温度，自由的空气

主振荡器频率

RTC振荡器频率

民

2.7

2.7

-40

3

典型值

3.3

最大

3.6

3.6

85

24

单位

V

V

°C

兆赫

Hz

条件

在电源电压

正常工作

在电源电压

编程/擦除闪存

内存

32768

表2.推荐工作条件

SWRS047

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